ZEVAv_CHN
l 高频助焊剂喷涂 技术提供最精准的制程 ， 应 对 最高质量 挑战 l 专利 的对 流预热技术 提供最佳传热 ， 解决最 复杂的热性能要 求 l 专利的焊接 设计 ， 出色 应 对小 型 化 挑 战 l 平台灵 活 ， 用 户定 制 化 程 度 高 ， 并且 允 许 在 运 行 时 转 换 l 制 程 控 制 可最 大 程 度 掌 握日常 设 备工作 性 能 高频高速助焊剂滴状喷 射 , 符合每次 循环时间和点滴大 小要求 可持 续性…
l
高频助焊剂喷涂技术提供最精准的制程，应对最高质量挑战
l
专利的对流预热技术提供最佳传热，解决最复杂的热性能要求
l
专利的焊接设计，出色应对小型化挑战
l
平台灵活，用户定制化程度高，并且允许在运行时转换
l
制程控制可最大程度掌握日常设备工作性能
高频高速助焊剂滴状喷射, 符合每次
循环时间和点滴大小要求
可持续性的设计, 优化的氮气环境, 在增
加生产良率的同时保持更低运行成本
可撤离式锡槽能在生产中实现产品转
换, 提高工效
选择性焊接解决方案
Electronic Assembly Equipment
百年焊接技术
成就被经过验
证的性能
ZEVAv 将选择性焊接技术提升到一个新的层面。 这正是今天你需要的, 满足日益增长的高产量、低成本高效率生产和制程
控制需求。 ZEVAv 可以在生产过程中同时执行操作和维护, 机器结构能够适应恰当的配置, 以匹配每种应用。
主要标配特性
• 高频助焊剂喷涂
• 在线预热
• 智能示教离线编程 (SmartTeach)
• 自动宽度调整
• SMEMA 接口
• 先进的焊料添加系统
• .net 软件
主要选项特性
• 闭环式预热器管理
• PCB 板翘曲度自动补偿系统
• 多达三个预热区
• 多达三个多喷嘴或选择波峰焊接站
• 基板同侧进出
• 助焊剂流量监控
• 顶部对流加热
• 双轴向助焊剂喷嘴机械配置
型号
ZEVAv
最大 PCB 或托盘尺寸
310 x 410 mm
最大 PCB 承重
10 kg
锡槽容量
MW 180 kg / SW 45 kg
最大焊接区域
250 x 350 mm
耗氮量 75 L/分钟
正面最大元器件高度
120 mm
电源要求
3 x 400V 50/60 Hz
设备尺寸 (L x W x H) (去除灯塔)
3080 x 1675 x 1620 mm
无需中断生产即可添加助焊剂和焊料 多达 5 个预热区, 最佳对流预热性能 独特的旋转式非润湿型焊接喷嘴
选择性焊接解决方案
www.itweae.com
© 2021 ITW
版权所有。
ZEVAv 04-21
ITW EAE
是依工集团
(Illinois Tool Works, Inc)
下的一个分支部门
,
其整合所有电子组装设备和热
处理技术
,
该部门包括
MPM
、
Camalot
、
Electrovert
、
Vitronics Soltec
和
Despatch
等世界级产品。
Soldering Solutions