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TR7500QE Plus SERIES マ ルチ フ ェ ー ズ照明、 3D レーザ ーモ ジ ュ ール 、 3D Depth from Focus (DFF) 技術に よ り 、 真の3D プ ロ フ ァ イ ル測定 を 実現 。 IPC-610に準拠 し た ア ル ゴ リ ズム に よ り 、 THT部品 を含 む最 も 複雑なは ん だ接合部の 欠陥 を 検査す る こ と が で き ま す 。 イ ン タ ラ ク テ ィ …
µm
AUTOMATED OPTICAL INSPECTION
TR7500QE Plus SERIES
AOI
3D
リアルタイム
S P Cトレンド
マルチアング
ル検査
最大40mmの
3D高さレンジ
全欠陥検査のためのマ
ル チアング ル サイド ビュー
計測グレードの検査
高精度プラットフォーム
柔 軟 なアルゴリズ ム、スマートプロ
グラミング、AIテクノロジーを搭載
Multi-Camera
Model
TR7500QE Plus SERIES
マルチフェーズ照明、3Dレーザーモジュール、3D Depth from Focus (DFF) 技術により、真の3Dプロファイル測定を実現。IPC-610に準拠した
アルゴリズムにより、THT部品を含む最も複雑なはんだ接合部の欠陥を検査することができます。インタラクティブな3Dモデルにより、リフトア
ップしたBGA部品、ICリード、コネクター、スイッチ、その他の実装デバイスなど、検出された欠陥を素早く確認し、リフロー後の検査を強化する
ことができます。
スマ ート検 査
真の3D検査
0402mm検査
反射率の高い表面
異物検査
リード浮き形状
内部はんだブリッジ検査
3Dピン高さ検査
BGAパッケージ検査
TR7500QE Plusは、次世代マルチ
サイドカメラ3D AOIです。コストパ
フォーマンスに優れた3D AOIプラ
ットフォームは、革新的なAI搭載ア
ルゴリズムと強化されたメカニカ
ル機能を備え、高精度な検査を提
供します。
高性能マルチカメラ 3D AOI
高速度カメラ
同軸照明
4 x サ イド カメラ
オムニカラー 照 明
Optical Sensors
4xDLPプロジェクター
スマートプログラミングは、生産ラインにおける検査のシームレスなプログラミングと迅速なセットアッ
プを実現し、生産効率を向上させます。また、操作とメンテナンスが容易になり、精密で正確な検査結
果を得ることができます。
スマ ートプログラミング
スキャン
ボード
検査
セ ットアップ
基板検査
TR7500QE Plus SERIES
Blue Angled Laser Technology
3D Depth from Focus (DFF)技術により、目に見えるすべての は
んだ接合部は、IPC仕様またはお客様の選択した基準を満たしま
す。DFFは、最適なフォーカス位置をサーチする画期的な3Dセン
シング技術で、0.5/1μmの超高解像度検査に対応します。
Depth From Focus（DFF) 3D検査
Smart Monitoring
TRIのAIを活用した検査ソリューションで、生産現場のインテリジェンスを強化します。TRIは、一連の欠陥検出に特化したAIアルゴリズム、AIト
レーニングツール、AIサーバー、スマートリペアステーションなどを提供しています。
AIを活用した検査
Big Data Ready
TRIのスマートファクトリーソリューションは、完全なトレーサビリティとデータ交換を促進し、MESアプリケーション用のビッグデータを生成する
ことで、生産と歩留まりの最適化に不可欠なコネクテッド・ファクトリートリーを実現します。
ス マ ートファクトリー 対 応
計測はビッグデータを可能にし、データのトレーサビリティを向上
させ、最終的に歩留まりを向上させます。寸法測定値、検査パラメ
ータ、実測値で簡単に計算式を作成できます。
計測検査
マルチカメラAOIシステムは、トップカメラに加え、前後左右の4つ の サイドカメラを 搭載しています。複数の視野角を持つことで、トップカメラで
は見えない隠れた欠陥も検出し、ヒューマンエラーを最小限に抑えることができます。サイドビューカメラは、内部ブリッジ、隠れたリード浮き、
その他の見えない欠陥を検査することを可能にします。
マルチアングル検 査
/ AIステーション /
AIを活用した検査を実行し、同時に複
数のAOIをサポートし、GPUリソースを
共 有 することで、A I ハードウェアのコス
トを削減します。
/ AIベリファイホスト /
AIベリファイホストは、作業者による再検
査の必要性を減らし、運用コストを削減す
るスマートリペアステーションです。
0603mm & 0402mm検査
ICの計測
コネクターのリード浮き
MES統合
リアルタイム
SPCトレンド
M2Mの利用