IPC CH-65B CHINESE.pdf - 第74页

1 1. Camden, E. ( 2010 ) . Effective Spot Cleaning Regardless of Material Selection. IPC / SMT A Cleaning and Coating Conference, Renaissance, Schaumberg, IL. 12. Flaherty , L., Knar , R., & Austin, J. ( 2010 ) . Bui…

6.7.5 ⾮⼀致性材料的控制非一致性材料，在入库检查、制程中或者最终测试阶段判断应该被清

晰标记并与一致性的材料、产品分开。

6.7.6 纠正措施程序纠正措施是对非一致性材料或者质量缺陷的反馈。例如，由于污染物造成的

元器件可焊性差，可以采用预清洁，或者拒收并退回供应商。制程中的改正措施可以是SPC计划中的

一部分。

6.7.7 存贮、搬运和包装存贮条件应该干

净，湿度可控。搬运过程应该使用手套或者机械叉车避

免手指污染。纸质包装材料应该是无硫的。

在裸铜上覆有暂时有机保护涂层的印制板存储是应该小心并且使用时遵守先进先出原则。

6.7.8 周期性产品认证产品认证测试评估满足设计要求的能力。这些测试相比一些常规的过程或

者最终测试更加昂贵。它们包括环境压力测试如在高温/高湿环境下加速印制板上

残留物的影响。

6.7.9 质量信息所有检查完成后应该保存质量记录，以帮助质量人员识别缺陷，并证明质量系统

运行有效。数据可以是电子的，并且应该以总结报告形式定期向管理者汇报（例如每周）。报告应该

使用走势图说明变化和品质数据。

6.7.10 现场运⾏数据有时，产品用户应该会反馈一些产品在使用期间发生的问题。板级的清洗问

题可能影响组装的产

量。在这种情况下组装人员可以将这个情况通知板供应商。电子组件的OEM制

造商应该分析客户端失效的主要原因，有可能是不正确的清洗引起的。

6.7.11 过程监视除了加强物料、板子和元器件的检查和测试外，也应该监控清洗工艺本身的温度

和污染物等级。必要的控制参数应该咨询清洗设备供应商。

6.7.12 数据收集与报告有效的数据分析是经济有效的质量控制的重点

。有许多种统计方法可以使

用，可归为两大范畴：特性和变量。

参考⽂献

1. Pauls, Douglas. Test Board Selection for Cleaning Evaluations, Proceedings - IPC Cleaning Conference

2008

2. IPC-9201, The Surface Insulation Resistance (SIR) Handbook, Appendix C.

3. IPC-TP-1090: The Layman’s Guide to Qualifying ew Fluxes for MIL-STD-2000A or MT-0002

4. IPC-TP-1114: The Layman’s Guide to Qualifying A Process to J-STD-001B

5. Pauls, Douglas. The Effects of Solder Mask Selection on Cleanliness, Conference Proceedings, Apex 2006

6. Pauls, Douglas. The Consequences of Ignoring Residues, Conference Proceedings Apex 2006

7. Adcock, R. (2010). Assembly Cleaning Equipment and Integration. IPC/SMTA Cleaning and Coating

Conference, Renaissance, Schaumburg, IL.

8. Binfield, S. (2010). A High Reliability Perspective on Organic Fluxes and Cleanliness. IPC/SMTA Clean-

ing and Coating Conference, Renaissance, Schaumberg, IL.

9. Bixenman, M. (2010). Development of Inline Aqueous Cleaning Equipment and Process Requirements

for Ultra-low Standoff Components. IPC/SMTA Cleaning and Coating Conference, Renaissance,

Schaumberg, IL.

10. Oxx, G., Brooks R., & Bixenman, M. (2010). Cleaning Lead

-Free Misprinted Circuit Boards. IPC/SMTA

Cleaning and Coating Conference, Renaissance, Schaumberg, IL.

2011年7月 IPC-CH-65B-C

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11. Camden, E. (2010). Effective Spot Cleaning Regardless of Material Selection. IPC/SMTA Cleaning and

Coating Conference, Renaissance, Schaumberg, IL.

12. Flaherty, L., Knar, R., & Austin, J. (2010). Building High Reliability Electronic Hardware within the

California Air Regulatory Environment. IPC/SMTA Cleaning and Coating Conference, Renaissance,

Schaumberg, IL.

13. Hafstad, G. (2010). Assembly Configurations and Process Design Considerations for Solvent Centrifugal

Cleaning. IPC/SMTA Cleaning and Coating Conference, Renaissance, Schaumberg, IL.

14. Hillman, D. (2010). The Role of Ionic Contamination as a Tin Whisker Initiator. IPC/SMTA Cleaning and

Coating Conference, Renaissance, Schaumberg, IL.

15. Pauls, D. & Hillman, D. (2010). Cleaning and Cleanliness in IPC Specifications. IPC/SMTA Cleaning and

Coating Conference, Renaissance, Schaumberg, IL.

16. Kanegsberg, B. (2010). Doing it all with Less - Sustainable, Eco-Centric, Reliable, Economically Supe-

rior Defluxing Processes. IPC/SMTA Cleaning and Coating Conference, Renaissance, Schaumberg, IL.

17. Keeping, J. (2010). Critical Considerations for Conformal Coating Reliability. IPC/SMTA Cleaning and

Coating Conference, Renaissance, Schaumberg, IL.

18. Kim, B. (2010). Accuracies of Concentration Measurement Methods and Their Implications. IPC/SMTA

Cleaning and Coating Conference, Renaissance, Schaumberg, IL.

19. Konrad, M. (2010). Best Practice Design for Batch Aqueous Cleaning Systems. IPC/SMTA Cleaning and

Coating Conference, Renaissance, Schaumberg, IL.

20. Konrad M. (2010). Chemical, Mechanical, Environmental, and Ergonomic Considerations of a Stencil

and Misprint Cleaning Process. IPC/SMTA Cleaning and Coating Conference, Renaissance, Schaumberg,

IL.

21. Kraszewski, R. (2010). Implementing Two Part Urethane Materials and Processes for Conformal Coating

or Printed Circuit Assemblies. IPC/SMTA Cleaning and Coating Conference, Renaissance, Schaumberg,

IL.

22. Kumar, R. (

2010). Advances in Adhesion Solutions for Electronic Assemblies. IPC/SMTA Cleaning and

Coating Conference, Renaissance, Schaumberg, IL.

23. Richie, B. (2010). Conformal Coating over Process Residue. IPC/SMTA Cleaning and Coating Confer-

ence, Renaissance, Schaumberg, IL.

24. Russo, J. (2010). Encouraging Water and Energy Conservation: Driving Forces. IPC/SMTA Cleaning

and Coating Conference, Renaissance, Schaumberg, IL.

25. Schueller, R. (2010). Creep Corrosion. IPC/SMTA Cleaning and Coating Conference, Renaissance,

Schaumberg, IL.

26. Snugovsky, P. Meschter, S., Kapadia, P., Romansky, M., Kennedy, J., & Kosiba, E. (2010). Influence on

Board and Component Cleanliness on Whisker Formation. IPC/SMTA Cleaning and Coating Conference,

Renaissance, Schaumberg, IL.

27. Tosun, U. (2010). Advances through pH eutral Cleaning Agent Formulations. IPC/SMTA Cleaning and

Coating Conference, Renaissance, Schaumberg, IL.

28. Valladeras, H. (2010). Standardization of Electric Conformal Coatings in Aerospace OEM. IPC/SMTA

Cleaning and Coating Conference, Renaissance, Schaumberg, IL.

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29. Vuono, B., Bixenman, M., Russeau, J., & Zohni, . (2010). Cleaning Fluid Entrapments under Vented Flip

Chip Packages. IPC/SMTA Cleaning and Coating Conference, Renaissance, Schaumberg, IL.

7 印制线路板（PWB）上的污染及其影响

7.1 范围随着电子设备性能要求的增加，需要设计小的导线间距，以及小型化、高性能设备需要

的更加快速的电路。由于相邻导体间的间距减小，使得污染及其影响变得更加问题化。

7.1.1 ⽬的本章节的目的是讨论印制线路组件上污染的风险及其影响。

7.1.2 背景随着元器件的微型化、更细间距和导线间的电磁引力，电子组装的可靠性越来越引起

关注。

和污染有关的工艺过程和服务增大了元器件失效的潜在可能。腐蚀问题缩短了产品的寿命，

同时由于造成导线间离子迁移、元器件引脚间漏电流、电阻耦合和/或者电化学电池的形成等因素也

导致了产品功能性降低。

在生产成本压力的驱动下以及考虑到带细间距和低型面高度的高密度组装之清洗难度，许多电子产

品都使用了低残留（免清洗）助焊剂技术。

根据应用的不同，再流后助焊剂残留量是变化的：

• 标准残留：>40%。

•低残留：10%<残留量≤40%。

•超低残留：2%<残留量≤10%。

• 零残留： 0≤残留量≤2%。

尤其在遇到更小的引脚节距和导线间距时，免清洗工艺对PCB可靠性的长期影响是一个持续备受关

注的目标。随着无铅化技术的导入，进一步引入了可靠性风险

，因为这些包括银在内的典型合金比

锡铅共金需要更高的熔融温度。

组件贴装和结构的高密度化、（低间隙组件下面会伴有很多助焊剂残留）及元器件的微型化组装使得

达到适当的清洁等级已经变得越来越难。组装者必须更好地了解组装后残留的长期影响。

由于不够

充分的清洗，较小导线间距能产生大的电磁场从而导致器件失效。当前行业对清洁度技术规范对下

一代电子组装或许是不充分的。

7.2 术语和定义（带*号的引⾃IPC-T-50）

7.2.1 *阳极：器件中的正向电流流出的电极。

7.2.2 阴离⼦：带负电荷的离子。

7.2.3 *桥接：导体之间形成的不应有的导电通路。

7.2.4 阴极：得到电子的电极。

7.2.5 阳离⼦：带正电荷的离子。

7.2.6 *电导率：物质或者材料导通电流的能力。

7.2.7 *导体间距：在一个导电层上，孤立导电图形的相邻边缘之间的可见距离

。

7.2.8 腐蚀：化学品、助焊剂或者助焊剂残留对金属基材的氧化。

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