IPC CH-65B CHINESE.pdf - 第110页

8.10 监 控洗涤 槽 8.10.1 滴 定 在 水基 清洗 槽里 ,对 碱 助剂 的 酸滴 定 能 确定 清洗 剂 的 浓 度 。在清洗 液 中,一 种 能 改 变 颜 色 的 指 示 剂 通 过 中和一 种 已知 含量的标准 酸 溶液 ,能用 于测定 碱 助剂 的含量。 这种 方法 主要用 于 较 旧 的 皂 化 剂 。 滴 定 也 能用 于确定 游 离 碱 度 和 总碱 度 。通 常指 的 是 百万 当 量, 游 离 碱 度 滴…

100%1 / 215
8.8.4 免不需要材料的影响 测试是组件材料清洗最优化的关。一个方法将这
组件多次清洗。在测试期间使长的清洗,在清洗程中能
高压力和高温
的、空间的、或者电学的量都能用最简单的过/签或者
胶膨胀响或者不影响元器,能
过过程参消除这种响?是
有可替代的元器可替代的元器件能在清洗后被加进去?这些无法实现的,清洗
换掉
8.9 清洗设备考虑要点
8.9.1 驱动⼒时间温度 一个佳的清洗程能通过控制清洗、洗、洗
在清洗程中的能量得。时和能量在清洗最优程中都
的。一和清洗选定,清洗
程的最优定什么是要的。速度
会得到的成本。其它因素比如人工线性平衡法,化学消耗和装必须考虑
来。
8.9.2 静态动态清洗 程清洗速率定理认静态速率(化学力)上动清洗速率机械
力)于过程清洗速率静态清洗速率,用单的术清洗剂溶流后助焊剂残留物
的能力。动清洗速率清洗到污
上的能力。要用于去助焊剂残留物
能及能。
8.9.3 动态能效能改 清洗程中加入能量会起更的清洗速率改善的清洗
几种的动能量的来源能用改善清洗程。选择合适的一取决选择的设
清洗。下表8-3了与焊接清洗程相关的动能量类型
操作中,洗和擦拭改善暴露残留物
的清洗效果。然而,对清洗被夹裹
元器件下面的助焊剂大的喷射要的物理能来元器
件下面,通清洗的程。”或者“浸入槽装有超声能发生器或者浸入
下的能量。对水基或者半水基批清洗或者在线清洗助焊剂
速冲“空喷射”是的。
速助焊剂程,清洗程中加入的动能
物质比如、污和来电路板上的玻纤
8.9.4 组件残留物的清洗都--的关和持
改善清洗,去理升超
150° F
65.5° C)时,化学保护,一些金属将。在狭窄元器件下面,
长的洗对材料兼容性的上来可能会有有的影
喷射压力(动能)清洗,通导致的清洗效果为在洗质变得有前,
表面,更多并不一
8-3 与焊接清洗程相关联的动态能
助焊剂清洗 规的动态能来源
工清洗 洗、擦拭
汽化浸入喷淋超声波能量
槽浸、发浸入喷淋超声
水基/半水基批清洗 喷射用、式喷淋
水基/半水基在线清洗 喷射式喷淋
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8.10 控洗涤
8.10.1 水基清洗槽里,对助剂酸滴确定清洗。在清洗中,一
中和一已知含量的标准溶液,能用于测定助剂的含量。这种方法主要用
能用于确定总碱。通常指百万量,pH
8.3总碱
pH4.0步骤能用于确定清洗使寿命,并比较清洗度水
平。
8.10.2 折射 现代水基清洗技术前(2090年代),用大都使定方法
中。折射技术的,用选择另外实可方法折射的来
折射测定的成者是液体
。在工业上有工和两种体系
折射率是测量在或者比如声波减少的苏玻璃
折射率是1.5玻璃里速率是速率1/1.5=0.67玻璃两种通用
性和其明材料与们的折射有关。气到材料的面时,
变方
使用的一个效果。其在与周围材料有不同折射的表面反射
折射n定义比如8-5)中的或者声波波动现的相速度c)与
质自速度υp之比
折射率是物质一个最基本的物理经常于识物质去确认它度或者测定
折射于测定体物质玻璃和宝液体和气。在工业折射于测定水
基溶液溶质折射于测定折射的一个动工水溶液时,折射
ޕሴ䀂α
ᣈሴ䀂β
ᣈሴ⦷n
1
ᣈሴ⦷n
2
n=
c
υ
p
n
1
sine α = n
2
sine β
8-5 折射
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单位的测定形确定含量(单位是水基溶液含量的单位。一1克蔗
溶于100溶液中,此用分数%w/w)代表溶液严格意义,用分数
于简便地使用和测定这种技术还符合成本效益。一个
的污染。清洗剂倾于溶组件中的
残留物机物无机物的不而不
折射得有影。为补偿这种可能的,用以依
分析测试比如气相色谱仪含量(非挥发性残留物)和清洗分析,和/
或者定测量。
8.10.3 ⾮挥发性残留物 非挥发性残留物VR)在于水情况下,确定残留物
量。这种分析
于估计清洗中污染的量。行控于估有污时对清洗的影
8.10.4 其它清洗控⽅法 方法
清洗分析方法这里,一测试液
品分成有相和相,两种
积(8-6。通与参考溶液相关的方法
于确定清洗这种方法无机
污染,并能提可信
分离的时
取决有在中有机原材料的
性能。着产品的不而不。在量污
进入时,助焊剂和其污染不会影响测试
性。进入的污是活
表面/或者产品更高
去溶污染。与更高合会
更多
进入量。含量的量能助分析
产品这种 取决 所用的清洗分析
助确定清洗pH 值。
方法能用上述提到的技术。核外转学及-可
助定性的确定残留的性和清洗的组成成方法常由业的部实验室提
。通比较标准的溶液,用能发现
标来解释在用清洗的性质/状态
8.10.5 清洗槽起泡 清洗槽起泡PCB清洗系统中会到的一个问题于它与洗涤过
相关起泡定义是液体多泡沫夹裹成的一物质。有问题泡沫
破坏清洗和在线清洗系统。在一台在线清洗中,泡沫会在洗涤或者冲阶段或者
阶段时出现,取决于问题性。的时的洗涤阶段
在表面有一
泡沫层情况下运的。泡沫层将2in,不会对洗涤过问题当泡沫
出清洗或者延伸时,泡沫问题
问题清洗中出现。在有多泡沫在的件下,清洗水器出。
环阶段导致另外问题,对量清洗
的,量清洗会持
到达到设的电阻率问题会在下面的8.10.5.3节中讨论
在线清洗机或者批清洗中,泡沫导致涤系统。在情况下,系统
的关泡沫导致器报或者是降低
使泡沫溢导致器报。在情况下,系统很快不发
机器操作员在意识涤液浸湿时关涤机
8-6 有机相和⽔相
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