IPC CH-65B CHINESE.pdf - 第112页
8.10.5.1 在线清洗机中洗涤 阶段 的 泡沫 在线、有 传送 带 的清洗 机 在 整 个印制电路工业中 普 遍 使 用, 为 获 得电路板清洗的 高 生产 量( 图 8 - 7 ) 。 因 为 它 们通 常 使 用相对 较 大 且 有 高喷射压 强 和 高 容积 流 量的 泵 ,在线 PCB 清洗 机 的洗 涤阶段 通 常 很 容易 生 成大量 泡沫 的 产品 。一 旦 泡沫 问题 出现,列在 8.10.5.1.1 章节中的下述 …

以糖度单位的测定形式确定糖含量(糖度单位就是水基溶液中糖含量的单位。一度糖度相当于1克蔗
糖溶于100克溶液中,因此用重量分数(%w/w)代表溶液的浓度(严格意义来讲,用质量百分数))。
好处在于简便地使用和快速地测定。这种技术还符合成本效益并且可靠。一个缺点就是缺少对溶解
的污染物的校正。清洗剂倾向于溶解来自组件中的
残留物,它会随着从有机物到无机物的不同而不
同。随着时间的推移,折射率读数就会变得有影响。为补偿这种可能的偏移,用户可以依靠补充的
分析测试,比如气相色谱仪,典型地由供应商完成固体含量(非挥发性残留物)和清洗槽分析,和/
或者滴定测量。
8.10.3 ⾮挥发性残留物 非挥发性残留物(VR)在蒸汽压强高于水压的情况下,确定残留物的总
量。这种分析
用于估计清洗液中污染物的量。应该运行控制手段用于估计没有污物时对清洗液的影
响。
8.10.4 其它清洗槽的监控⽅法 其它的方法包括
清洗槽的分析方法。这里,一种测试液用于将清
洗液样品分成有机相和水相,也就是两种明显不
同的体积(图8-6)。通过与参考溶液相关的方法
用于确定清洗液的浓度。这种方法能够析出无机
污染物,并能提供可信
赖的浓度结果。分离的时
间取决于样品的温度还有在水中有机原材料的溶
解性能。这会随着产品的不同而不同。在少量污
物进入时,助焊剂和其它污染物不会影响测试的
准确性。进入的污物通常是活性浓度的函数。以
表面活性剂和/或者皂化剂为基础的产品有更高的
倾向去溶解污染物。与更高活性浓度的结合会导
致更多的
进入量。固体含量的测量能帮助分析各
种产品的这种行为 取决于 所用的清洗槽的分析
仪,它也能帮助确定清洗剂的pH 值。
光谱学方法也能用于进一步补充上述提到的技术。核磁共振、傅里叶红外转换光谱学及紫外-可见光
光谱学帮助定性的确定残留物的性质和清洗剂的组成成分。那些方法通常由专业的外部实验室提
供。通过比较标准的原始溶液,用户能发现重要
指标来解释在用清洗剂的性质/状态。
8.10.5 清洗槽起泡 清洗槽起泡也是在PCB清洗系统中会遇到的一个潜在问题。由于它与洗涤过程
相关联,起泡最通常的定义是在液体中被很多泡沫夹裹住而形成的一种物质。有问题的泡沫会同时
破坏批清洗和在线清洗系统。在一台在线清洗机中,多余的泡沫会在洗涤或者冲洗阶段,或者在这
两个阶段同时出现,取决于问题的严重性。当泵是开着的时候,多数的洗涤阶段
都是在表面有一层
泡沫层的情况下运转的。泡沫层将通常小于2in厚,不会对洗涤过程造成问题。当泡沫的高度持续上
升到溢出清洗槽的顶部或者向下延伸到泵的吸入口时,泡沫就会变成问题。
相似的问题也在批清洗机中出现。在有过多泡沫存在的条件下,清洗机储水器将会溢出。过多的泡
沫在冲洗循环阶段也会导致另外的问题,对批量清洗机来
说是独特的,批量清洗机将会持续运转按
顺序的冲洗循环直到达到预设的电阻率。这个问题将会在下面的8.10.5.3节中讨论。
在线清洗机或者批清洗机中,过多的泡沫通常会导致洗涤系统关闭。在最好的情况下,系统会自动
的关闭,由于泡沫上推到高液位漂浮导致高液位报警器报警,或者是由于槽液位水平降低到低液位
漂浮
使得泡沫溢出槽顶层导致低液位报警器报警。在最差的情况下,系统漂浮很快就不发生反应,
机器操作员在意识到地板被洗涤液浸湿时关闭洗涤机。
图8-6 有机相和⽔相
2011年7月 IPC-CH-65B-C
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8.10.5.1 在线清洗机中洗涤阶段的泡沫 在线、有传送带的清洗机在整个印制电路工业中普遍使用,
为获得电路板清洗的高生产量(图8-7)。
因为它们通常使用相对较大且有高喷射压强和高容积流量的泵,在线PCB清洗机的洗涤阶段通常很
容易生成大量泡沫的产品。一旦泡沫问题出现,列在8.10.5.1.1章节中的下述症状将会出现。
8.10.5.1.1 由过多泡沫导致的典型症状
•由槽溢出导致的低液位报警器。
•由泡沫上推到高液位
漂浮导致的高液位报警器(见图8-8)。
•由泵空化导致的低压/差的清洗。
由于一个或者多个根源问题,一旦泡沫开始出现,它会继续扩散。泡沫的产生会受到列于8.10.5.1.2
章节中的过程参数的影响。
8.10.5.1.2 影响泡沫出现的过程参数
•低温。
•低的清洗剂浓度。
• 清洗剂和助焊剂选择。
• 乳化消泡剂的高活性助焊剂的载入(典型的
水溶性和松香助焊剂)。
• 包含在污物中“高泡”化学成分的形成(暂时性阻焊膜,其它污物或者其它物质)。
• 高喷喷射压力及大流量。
8.10.5.1.3 在洗涤阶段消除多余泡沫的纠正措施
• 在允许范围内,增加温度,确定温度和泡沫产物之间的关系。为减少泡沫,过程温度最小应该在清
洗剂/助焊剂混合物浊点之上2.7° C-5.6° C[5° F-10° F]之间。清洗剂的浊点通常
在产品的技术文献
中规定。泡沫通常发生在溶液在浊点之下,且温度在浊点之上时,会快速缩小。
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图8-7 在线PCB清洗过程的典型阶段
图8-8 泡沫开始溢出到两个不同的洗涤阶段
IPC-CH-65B-C 2011年7月
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• 采取措施确保浓度在制造商推荐的范围之内。绝大多数含有消泡剂去抵消由加入的污物所产生的气
泡。由于有限的溶解能力,消泡剂通常以低浓度加入到清洗液中。如果化学清洗浓度太低的话,消
泡剂成份几乎就不起作用。
• 选择低起泡的清洗和焊接化学剂。清洗剂制造商的技术文献通常含有表明特殊化学剂的起泡性能的
数据和图表。搅拌机起泡研究也可以使用实验室高剪切搅拌机
进行。实验室测试需要在预先设定的
过程温度下运行。
• 确保载入的污物不在泡沫临界值之上。污物的累积是导致多余泡沫产生的条件。这问题通常是由包
含在助焊剂中的成分导致的。其它高泡材料比如特定的阻焊膜会导致这种问题。因为一台在线PCB
清洗机是一个相对持续的过程,要达到一个稳定的状态平衡,载入的污物通常在浓度上要达到平
衡,不会产生多余的泡沫。然而,如
果稳定状态的污物浓度在起泡临界值之上,那么污物水平就需
要通过过滤或者更换清洗槽进行定期地减少。
•当更换泵时,总是要遵照清洗机制造商的建议。泵的尺寸通常受到洗涤槽容积的限制。一个太大的
泵会产生过大的压力和流量,依次,会导致槽过于频繁地翻转,以及将空气进入到泵里。后者条件
会加重泡沫产物。
• 加消泡剂到洗涤溶剂
中。这种对起泡问题的补救办法通常只是一个临时的措施,并不能说明高泡
产物的根本原因。然而,在一些实例中,定期加入消泡剂能成功地控制起泡。
8.10.5.2 在线清洗机冲洗阶段的起泡 在线清洗机冲洗阶段的起泡跟洗涤阶段的泡沫是一样严重
的。作为结果的症状也是一样的。影响泡沫出现的过程参数也稍微有点相似,有一个非常重要的不
同:在绝大多数情况下,冲洗阶段
主要的根本原因是洗涤阶段化学剂低浓度的交叉污染进入到冲洗
阶段。
冲洗阶段低至百万分之一浓度水平的清洗剂/污物的混合物会导致极端的泡沫产物。当这发生时,消
泡剂成分的浓度,在冲洗时也会导致交叉污染,不能有效抵消泡沫产物。在一台适当平稳的在线清
洗机里,交叉污染物不会发生在一个足够的强度导致冲洗阶段起泡。采取措施确保在线清洗机的设
置如8.10.5.2.1章节所描述的,是恰当平稳的。
8.10.5.2.1 减少交叉污染的纠正措施
•调整洗涤喷淋头,确保喷淋液滴不会溅入到冲洗段。通常,外面的喷淋头能轻微地转变角度使之朝
向洗涤阶段的中心,中间的喷淋头以垂直方向进行喷淋。这会确保最靠近冲洗段的喷淋头转变角度
远离冲洗段。
• 在化学品隔离段调整空气刀,因此它
们可以同
时是垂直的或者轻微地转变角度,使之朝向洗涤
阶段。化学品隔离喷淋头也应该是垂直的或者轻
微地转变角度使之朝向洗涤阶段。确保喷淋头和
空气刀不是成角度朝向冲洗阶段。(见图8-9)
•调整排气风门确保空气的净流量和薄雾是朝向清
洗机的入口。在线清洗机有多种排气装置。大部
分系统都装有外部排
气风门。一些系统排气风门
的安装方式,导致洗涤阶段的薄雾从洗涤阶段移
动到冲洗阶段。冲洗喷淋会将薄雾拉进冲洗槽,导致冲洗槽的污染。这个问题经常被忽视,但会是
冲洗阶段有问题泡沫的主要原因。(见图8-10、8-11、8-12和8-13)
• 采取措施减少从洗涤阶段的洗涤液中带离(推迟)并进入到冲洗阶段
。带离液的发生是由于洗涤液
紧附在润湿的表面通过清洗机的结果,也包括电路板、清洗篮和传送带。液体能在PCB平坦的表面
和元器件里,比如连接器里共享。紧密编织的清洗篮或者清洗篮内部替代的筛网材料用于防止电路
图8-9 调整空⽓⼑远离冲洗段
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