IPC CH-65B CHINESE.pdf - 第145页

在小 产 量 且 通 风 良好 的 地 方 ( 如 焊 后 修 补 ) 。大 产 量 则 需 要 严格 、合 理 设计的 批或者 在线清洗设 备 。 根 据 国 家 和 地 方法规 的 规定 设 备 设计 应 该 包 括 灭 火 线和 防 爆 线,并在设 备 周围 隔 离 一 块 区 域 。 10.7.2 卤 化溶剂 卤 化和 溴 化 溶剂 不易 燃 且 适用 于 汽相清洗设 备 , 它 能 保 证 蒸 汽 水 平和工 作场 所 空 气…

100%1 / 215
定剂溶剂清洗设当暴露量的中时必须管理完善。在量的中,定剂
,可能导致溶剂分精确,会降解为有使
定剂此,许多氯化和溶剂的用都会据美国材料和实验ASTM D2942定期测
试它们的力。
10.7 溶剂的分类和数溶剂都用在电子组装清洗用中,主要可
3(参10-
2。此分类连同10-3中的污染物类型选择合适清洗果需要清洗一个单
件上的污染像润滑油非极性)一个非极溶剂如脂肪族使用。污染
助焊剂,包含多种使性和非极性的溶剂
10.7.1 化合物溶剂 溶剂
如脂肪族肪族,不
化的化合乙醚然可焊接助焊剂性污染
但这些溶剂发和易。有时,这些溶剂可能不能兼容一特定的材料。此
10-2 电⼦组装污染物(残留物)
1
性或者离⼦性)
2
(⾮性或者⾮离⼦型)
3
助焊剂活剂树助焊剂 /或者冲时的松玻璃纤
剂残留物 助焊剂 机械工和/或者整修时的金属
焊接
油脂 绝缘
残留的电 /皮肤
残留刻盐 合成
中和物焊
金属
表面子)
下列物质降解
-产品
-
-润滑油
-
-表面非离
10-3 溶剂分类和
溶剂 化学式 点介
H-O-H 100° C[312° F] 80 1.85
CH
3
-OH 68° C[154° F] 33 1.70
CH
3
-CH
2
-OH 78° C[172° F] 24.3 1.69
异丙 CH
3
-CH(-OHCH
3
82° C[180° F] 18 1.66
丙酮 H
3
C-(C=O)-CH
3
56° C[133° F] 20.7 2.88 非质
甲烷 CH
2
Cl
2
40° C[104° F] 9.08 1.60 非质
乙烯 CCl
2
=CHCl 87° C[189° F] 3.40 0.90 非质
-12-二乙烯 CHCl=CHCl 48° C[118° F] 4.6 1.90
1,1-二-2,2,3,3,3-五氟丙烷 CF
3
CF
2
CHCl
2
54° C[129° F] 6.11 1.4 非质
1,3-二-1,1,2,2,3-五氟丙烷 CF
2
Cl-CF
2
-CFHCl 54° C[129° F] 6.11 1.4 非质
溴丙烷 CH
3
-CH
2
-CH
2
Br 70° C[150° F] 7.2 非质
甲醚 CH
3
-O-C
4
F
9
61° C[142° F] 7.4 非极
乙醚 CH
3
-CH
2
-O-C
4
F
9
76° C[169° F] 7.4 非极
2,3氟戊烷 CF
3
-CHF-CHF-CF
2
-CF
3
55° C[131° F] 非极
IPC-CH-65B-C 20117
130
Copyright Association Connecting Electronics Industries
Provided by IHS under license with IPC
Not for Resale, 11/27/2015 19:13:55 MST
No reproduction or networking permitted without license from IHS
--`,`,,,,`,`,,,`,,,`,`,`,`,,,```-`-`,,`,,`,`,,`---
在小良好。大严格、合设计的批或者在线清洗设
方法规规定设计线和线,并在设周围
10.7.2 化溶剂 化和溶剂不易适用汽相清洗设平和工作场
暴露限。这些溶剂对清
大部非极性污染焊接操作、松
焊剂和有机膜非们的能力要求和一用在PCB清洗工中的材料和
兼容性测试
溶剂HCFCsHFCs,和HFEs)不易们可些油助焊剂,可用在汽相清洗设
中。们的力不如氯溶剂溶剂,所们通它溶剂物或者共
持材料相兼容的时达到佳的清洗效果
10.8 溶剂清洗设备/⼯艺
10.8.1 简介 个部分涉及到溶剂清洗工艺类型和清洗系统系统都可3个部
:(1定义;2)设备选择;3注意事项特定的设备特可能满足家或者
10.8.2 相清洗
10.8.2.1 定义和⼯艺汽相清洗欢迎溶剂焊方法为此工制的溶剂
槽内溶剂时,产生助焊剂和污染
导致大量成一种连续溶剂清洗源。
一个部件线路组件被放入蒸汽中,此部件溶剂导致汽在较冷
件上助焊剂。而实际应用中,单的
并不能全去助焊剂层压
料的容量比同积的金属件要此,中,并对清洗部件
喷淋处理/或者列,清洗溶剂以从一个一个
后回清洗设件。时,印制电路板的
力不佳,
溶剂中会污染
清洗程中会有许多动,用该跟溶剂/或者化各的清洗系统
汽相清洗设制成,电的制系统或者
10.8.2.2 设备选项可能不适用所有设
•低安全开关。
•手喷淋或者
,有优选
•内喷淋
器系统
湿除水系统要)
•超槽内
起重
溶剂控制设
20117 IPC-CH-65B-C
131
Copyright Association Connecting Electronics Industries
Provided by IHS under license with IPC
Not for Resale, 11/27/2015 19:13:55 MST
No reproduction or networking permitted without license from IHS
--`,`,,,,`,`,,,`,,,`,`,`,`,,,```-`-`,,`,,`,`,,`---
溶剂
•除湿
•高汽区。
•冷
•沸热器
10.8.2.3 操作汽相清洗工做法是减少输入源的动。注意
注意污染物是里堆积。在助焊剂程中可能会污染产品来的组装
操作产生敷形涂覆、
元器等等这种情况要设计一个单的设
、一个或者它方法清洁。
•避在气的位
所有国联邦安全机构要求进入出的速度不能3.4/分[11/分]
水是汽相清洗溶剂星,此,通进入汽相清洗设水分需严格制和
。在不含溶剂中,通一个在设机械水器来实现防水干燥剂或者水器用来
溶剂和其取决所用的溶剂/联系溶剂具体水分
干燥剂的材或者吸收水分溶剂使用,议使用为三孔径
个气孔尺寸在不时,可水分
溶剂结回流然,溶剂
特定干燥剂使
汽相清洗离热源,是火热器焊接操作和明,来免溶剂汽的降解
注意产生,污 内堆积,去焊剂程中在污染产品的可
能,来的组装操作产生敷形涂覆、元器
等等这种情况
计一个能清洁的方案
10.8.3 传送式的喷淋清洗
10.8.3.1 定义和⼯艺是器件通过机械方法如传输带或者传输溶剂过机械
清洗的一动化汽相喷淋去焊剂形传输喷淋清洗是去印制电路板助焊剂最
欢迎方法,可量和制程管控时,降低成本。现代的传送备使用了多种清洗和
步骤汽相线上
到汽相/空面下喷淋/或者浸泡清洗。然
件运离带汽的区进入下一步骤
10.8.3.2 设备选项可能不适用所有设
器系统
湿除水系统
溶剂
制。
•喷/或者过力表。
节的上料/输送系统
•温度检测
溶剂传输系统
IPC-CH-65B-C 20117
132
Copyright Association Connecting Electronics Industries
Provided by IHS under license with IPC
Not for Resale, 11/27/2015 19:13:55 MST
No reproduction or networking permitted without license from IHS
--`,`,,,,`,`,,,`,,,`,`,`,`,,,```-`-`,,`,,`,`,,`---