IPC CH-65B CHINESE.pdf - 第151页
• 通 过 消除 操作 人员 违 反 正确 清洗 操作 来 减少 溶剂 用量。 • 增 大 产 量。 10.10.2.6 组装溶剂 蒸 汽 回收 装 置 的通 风系统 （碳吸附装 置 ） 通 常 ，通 风系统 不 建 议 在大 多 数 的电 子清洗中 应 用， 因 为 这些 清洗装 置 通 常 尺寸 小，可 外 带 且 排放较 小。然而，对 于 有 些 清洗 应 用和大 清洗设 备 ，一 些 法规 就 规定 要 完善 通 风系统 。 这…
掉。用浸满新鲜醇类（如丙醇）的无纺布完成冲洗和干燥。刷洗法分解助焊剂并在PCB表面上散
开。随后的清洗方法（例如，汽相清洗等）就要求将助焊剂残留完全清除掉。
10.9.2 汽相去焊清洗（仅汽相） 汽相去焊涉及到将板子吊在装满沸腾溶剂蒸汽的腔室内。溶剂会在
板子上凝结直至板子的温度跟蒸汽的温度一样。这个步骤根据大多数板子的情况会持
续30秒到3分
钟。此方法通常没有多步骤蒸汽去焊工艺（包括在沸腾箱里浸没）有效，因为PCB通常没有足够的
热容量来凝结有效清洗所需要的溶剂。
10.9.2.1 汽相去焊清洗（浸泡和/或者喷淋） 汽相去焊清洗工艺通常在两个或者多个装置里进行。沸
腾箱里的浸泡既可使 其跟 加热的溶剂接触又可让其因为沸腾而不断搅
动。这些动作的结合使其对
印制电路板表面的擦洗比浸泡更加迅速。喷淋印制电路板应该只可以在汽相层下面用温湿溶剂进
行。通过喷淋装置对浓缩溶剂进行定向循环是最有效且损失最小的高品质清洗。
10.9.2.2 汽相去焊清洗（超声波） 汽相去焊清洗工艺通常在两个或者多个装置里进行。沸腾箱里的
浸泡既可使其跟加热的溶剂接触又可让其因为沸腾而不断搅动。浸泡
在超声波震动的冲洗箱可以提
供一种搅动能。这种能量可以让溶剂从缝隙和盲孔中以及器件底部以比单独浸在气相中更快的速度
流进和流出。
10.9.3 清洗协定 如果手工返工或者敏感器件被要求，那么一些现场清洗就在所难免。一些用户倾
向于在敷形涂覆前做一个最终清洗，以确认符合J-STD-001《焊接的电气和电子组件要求》中的清洗
度
要求。
10.10 过程控制
10.10.1 简介 在讨论设备选择和推荐之前，我们有必要了解美国环境保护署和美国职业安全与健
康法案关于溶剂清洗系统的相关法规，因为这些法规的编制目的基本上都是管控清洗设备中的溶剂
排放（见第9部分）。
10.10.2 设备选择和建议
10.10.2.1 ⼿动或者敞开式清洗系统 许多可供选择的溶剂蒸气压都较高。使用手工操作敞开式清洗
系统的一个担忧是操作时暴露
于清洗剂中。另一个是手动系统清洗会降低可重复性。
10.10.2.2 护盖 护盖的设计应该达到这个效果，当打开或者关闭护盖时，它能在水槽顶端水平滚动
或者滑动。而绝 不应该设计成需要一个铰链式 的顶 部或者导致从清洗系统抽动溶剂蒸汽的提升装
置。护盖应该可以通过滑动或者滚动的手工操作也可以利用电机或者气动机构提
供动力。
10.10.2.3 最⼩的⼲舷 对所有的溶剂来讲，最小干舷的比例都为125%到150%，对价格较贵的溶剂或
者工作场所，允许较低蒸汽水平的溶剂可能需要更高的比例。
10.10.2.4 冷冻的⼲舷 可以利用设备来管控蒸汽覆盖层扩散损耗，去除湿气和控制在装置干舷区外
带问题的溶剂蒸发。
10.10.2.5 ⾃动传输系统 大部分设备制造商都提供使用过程控制的自
动传输系统。这些系统很容易
改造，使之适用于特定的清洗应用或者清洗循环。在开顶清洗单元使用这种系统主要有以下三个优
点：
• 控制清洗循环。
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• 通过消除操作人员违反正确清洗操作来减少溶剂用量。
• 增大产量。
10.10.2.6 组装溶剂蒸汽回收装置的通风系统（碳吸附装置） 通常，通风系统不建议在大多数的电
子清洗中应用，因为这些清洗装置通常尺寸小，可外带且排放较小。然而，对于有些清洗应用和大
清洗设备，一些法规就规定要完善通风系统。这样，安装一个带有通风系统的溶剂蒸汽回收装置就
可能在经济上是可
行的。
注：一些国家实施方案要求去焊设备或者除脂设备中的溶剂回收装置都组装通风系统。因此，用户
有责任和义务去核对与当地空气质量部门相关规定的符合性。
10.10.3 传输清洗系统 传输清洗系统可以通过以下设备提供（设计时自带这个系统或者作为可选
项向制造商购买）：
10.10.3.1 深度⼲舷 对于单元的进出区域，50%的干舷都能满足传输清洗
系统的需求，但不是强制
性的。这会根据国家实施方案的不同而不同。剩下的传输区域要求至少100%干舷。
10.10.3.2 冷冻的⼲舷 这些装置用来控制蒸汽界面扩散损耗，并局部控制清洗系统中产品滞留区溶
剂的蒸发。
10.10.3.3 特殊⼲燥⽅法 如果因为产品设计使得溶剂滞留不可避免，以下一个或者多个区域应该使
用特殊的干燥方法：
•蒸汽区。
•
干舷区。
• 特殊干燥箱。
• 热蒸汽干燥。
10.10.3.4 组装碳吸附设备通风系统 碳吸附系统的主要目的是吸附夹带在空气中的溶剂浓度（在
ppm水平或者更高）。制造商提供的多数碳吸附系统都可以去除气流中85%到95%的溶剂。当用在清洗
产品上滞留的溶剂时，此种 溶剂消耗控制方法最有效，且能将其引入到一个适合的干燥箱进行蒸
发。总体准则是当空气中的蒸汽水平大于
等于500ppm，碳吸附系统的经济性是可接受的。因为这个
浓度已经超过工作场所现行可接受的空气中溶剂限值水平，此回收技术将造成边际效益。
注：通常的碳吸附系统通过向碳床蒸汽注入释放吸附的溶剂。碳床的蒸汽注入造成一些溶剂不能兼
容总水量。用户在为特殊清洗单元安装碳吸附系统之前应该向溶剂供应商咨询相关信息。
10.10.4 设备放置
和操作
10.10.4.1 位置 此系统应该放置在蒸汽不会被阻塞的区域。应该从设备使用手册上获悉空间大小和
通风要求。
10.10.4.2 空隙 清洗设备周围应该有充足的员工空间以便进行保养和自动传输系统的运作。
10.10.4.3 快速⽓流 系统应该安装在不会受窗户、门、风扇、暖风机、通风设备等的气流影响的区
域。周围环境的空气流动速度不应该超过15m[49.2inch
]/min。
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10.10.4.4 炉膛 不应该将清洗设备安装在临近明火或者高温表面超过400° C[750° F]的地方。焊接
作业和空间加热器不应该靠近溶剂清洗设备。
10.10.4.5 操作 在设备制造商处提供所有清洗设备具体的操作指导手册，用户应该认真参阅。
•冷清洗设备应该在护盖紧闭的情况下运行。
•当不使用时，系统应该护盖。设备应该提供设计良好的，手工操作的停工时间护
盖。
• 管道阀门和泵应该定期检查以免发生溶剂蒸汽泄漏等状况。
10.10.5 热蒸汽系统
•蒸气区的设备应该持续运行，直到所有凝结都停止。
•进入或者撤出蒸气区的速度不应该快于3.4m[11inch]/min。
• 应该避免将湿气引入清洗系统。
• 工作负荷不应该超过水槽50%的横截面积。
• 工作负荷应该使蒸汽波
动最小化。
• 所有喷淋应该在低于蒸汽冷凝水平150mm[5.9in]的条件下完成。
10.10.6 清洗系统维护 多数清洗系统制造商都会提供良好的保养手册。这应该定期和严格地遵守
以便减少溶剂流失和保持设备清洗产品一致性。此外，应该建立一个对现有的和新的清洗设备操作
和保养的员工培训项目。
10.10.7 正确的蒸馏实践
10.10.7.1 溶剂回收蒸馏 独立的蒸馏设备通常在以下条件下
使用：
•连同清洗设备一起。
– 当大量污染物需要从产品上清除时，会很快污染清洗系统。
– 要清洗的产品在从设备中撤离之前需要纯净的溶剂冲洗作为最终清洗步骤。蒸馏作为一个纯净
溶剂来源使喷淋循环运作。
– 若清洗系统被装上传送带，保养停工时间必须完全最少化。
•从清洗设备中分开。
– 当工厂中使用许多小的清洗设备，没有一个是足够大用以
适应一个专用的蒸馏时。
– 当所有的小清洗设备在去除同样的或者几乎同样的污染物，那么交叉污染的风险就会最小化。
这种情况应该包括所有来自小清洗机加上用在工作台上为手工清洗操作的溶剂。
– 如果所有的小型 清洗机都能通过管道跟普通蒸馏连接在一起，那么就可以减少损失和阻止溢
漏。
10.10.7.2 单独蒸馏系统的优点
• 在蒸馏设备中浓缩大部分被清洗系统去除的污染
物。
• 减少清洗系统因为设备和清洁口的清洁故障时间。
• 为从清洗区去除污染物给清洗系统提供额外的蒸馏生产能力。
• 提供自动从清洗系统中清除污染物的方法。
• 使得从清洗设备中去除残留物的方法更容易。
•像批清洗系统一样运行。
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