IPC CH-65B CHINESE.pdf - 第165页
控 制 也 更 为 困难 。任何一个用来 消除 非离 子污染 物 的新的 处理系统 必须进 行评估 ，然 后 采 取 控 制 措 施 以 确保生产过 程中 这些条 件的 保 持。 为了 满足纯 度 ，任何 半水基 清洗工 艺应 该 对 冲 洗 进 水水 流添加 一个 处理系统 。 这种 系统 至少 应 该 包 含在 净 化工 艺 的 初 始端 和 终 端 的一 套 过 滤 装 置 ， 活 性 碳 除 去 不 需 要的有 机 材料， 去离…
半水基产品不会随着蒸汽除油剂不断蒸馏。相反它们用于批或者在线设备，其中部分设备用半水基
有机清洗溶剂洗涤，再用一系列水基冲洗液进行冲洗，然后干燥。纯净的半水基清洗剂是易燃的，
这在很大程度上影响了工艺技术。然而，所有这些工艺已经安全地运行了几十年。
11.2.5 清洗剂的兼容性 必须要考虑半水基清洗剂与用于印制线路组件产品中的塑料、弹性体和其
它材料的兼容性。大多数半水基清洗剂供应商
会提供兼容性数据表。这些数据表是作为两个主要的
兼容性问题的指导方针：经历部分清洗的短期兼容性和经历设备清洗的长期兼容性。讨论材料与清
洗剂的兼容性时要考虑的重要因素是：
• 了解材料暴露在清洗剂中是什么状态，例如，高温、暴露的长度等。数据必须来自于严格模拟实际
产品用途的测试方法才有意义。
• 测试材料完全与那些用于终端产品的一样。数量不等的
填料或者增塑剂可以极大地影响材料的兼容
性能。
•比较以目前的清洗方法作为基准参考的兼容性数据。
• 了解清洗剂对所有适用性能材料的影响（例如：光泽度、附着力、耐腐蚀等）。
考虑被清洗材料与清洗工艺和设备的兼容性。包括浸没于液体、高压喷淋、超声波能量、干燥步骤
中的高温，等等。
由于测试方法的不同以及与各个生产工艺相关的具体条件的需要，每位用户在评估半水基清洗剂时
应该进行各自的兼容性测试。
11.2.6 半⽔基⼯艺中冲洗⽔的性
能 在半水基工艺中水作为冲洗剂使用。在半水基清洗工艺中通常
有两个水冲洗阶段。第一个冲洗阶段去除大部分溶剂以及溶剂无法去除的任何离子残留物。随后的
第二次冲洗是用来确保当组件传送到干燥阶段的时候表面上仅有高纯净度的水存在。然而，世界上
从一个地方到另一个地方的水质有非常大的变化。这种水质同时影响到清洗剂的冲洗能力和设备的
性能。
有很多因素应该进行检查
以确认清洗水。第一步也是最常见的检测水纯净度的方法是测量水的电阻
率（或者其倒数、电导率）。理论上纯净水的电阻率为18.25MU，或者0.55μmhos电导率。取决于组件
的关键性，一般用于流入半水基清洗工艺冲洗阶段的进水电阻率应该是1-5MU。组件越关键，水的
电阻率应该越高。要满足这种要求将要消除能留在组件上的离子材料，这些离子材料对产品的可靠
性有不良影
响。
对于非离子污染物的检测，总悬浮物（TSS）、化学和生物需氧量（COD、COB）和/或者进水中总
的有机质含量（TOC）必须进行测量。这些测量比电阻率的测量更为复杂，因此这方面水纯净度的
表11-1 ⼀系列以半⽔基产品为基础的清洗性能
性能 萜烯为基础脂肪酯为基础⽯蜡烃为基础
⾮直链式含氧⼄醇
为基础 氧化的
沸点，° C[° F] >170 [>338] >200 [>392] >200 [>392] >170 [>338] >160 [>320]
闪点，° C[° F] 55 [131] >130 [>266] >90 [>194] >70 [>158] >70° C [>158]
比重，25° C[77 °F] 0.80-0.90 0.80-0.90 0.8-0.90 1.02-1.08 0.88-0.98
表面张力，dyne/cm
25° C[77° F]
25-30 25-30 27-34 22-28 26-32
气味柑橘味 温和的芳香烃味 非常低 温和的酒精味 温和
蒸汽压 <2.0 <0.2 <0.002 <0.3 <0.3
蒸气密度
（空气=1） <1 <7 <1 <4 <5
在水中的溶解性不溶 不溶 不溶溶解 部分溶解
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控制也更为困难。任何一个用来消除非离子污染物的新的处理系统必须进行评估，然后采取控制措
施以确保生产过程中这些条件的保持。
为了满足纯度，任何半水基清洗工艺应该对冲洗进水水流添加一个处理系统。这种系统至少应该包
含在净化工艺的初始端和终端的一套过滤装置，活性碳除去不需要的有机材料，去离子树脂从水流
中除去离子材料。
11.2.6.1 供⽔的预处理 在水中溶解
的材料的总量通常称为TDS（溶解的总固体量）。如果进水中溶解
的材料量低于50ppm，就可能直接进行使用。否则，就应该采用一种或者几种水处理技术进行净化：
过滤、软化、蒸馏、去离子或者反渗透。
11.2.6.2 过滤 所有的进水应该过滤以去除悬浮生锈、矿物质和其它可能阻碍泵或者喷雾的颗粒。
它的水平通常在0.005-
0.010%[50-100PPM]的范围。这些杂质也可以缩短软化水、离子交换或者反渗
透系统的使用寿命，更需要频繁的维护和维修这些系统。紧随着离子交换柱的颗粒活性炭（GAC）
常用来吸附和去除这些污染物。
注：吸附2.3kg[5lbs.]这样的悬浮污染物大约需要45kg[100lbs]的GAC介质。
11.2.6.3 软化 离子交换工艺除
去了导致硬化的钙和镁的矿物质并用钠盐将其替换。由于这些钠盐
具有吸湿性和腐蚀性，所以建议在使用软化水作最后冲洗，尤其是软化高硬度的供应自来水时，进
行鉴定检测。相对大量的钠盐生产可能导致严重的问题。此外，用磷酸盐和硅酸盐软化的水（日常
用的粉末软化剂）特别不适宜于任何电子产品使用。
11.2.6.4 蒸馏 蒸馏可以
提供非常纯净的水，但如果需要大量的蒸馏水将增加成本负担。
11.2.6.5 离⼦交换 去离子作用是通过一个交换工艺除去离子的。这种工艺可以提供高质量的水，
但如果进水质量很差或者需要大量的水费用就比较高了。根据自来水质量和去离子系统设计，系统
正常工作的情况下PH一般在6.0~10.0范围内。
11.2.6.6 反渗透 在反渗透中，受污染的水在高压
下输送通过特制膜在阻流中聚集污染物的同时，
产生源源不断的净化水（渗透水流）。这个工艺产生的水电阻率通常低于100000 ohm-cm电阻率。它
在大规模应用时相当有用并常用作离子交换的预处理。
11.3 半⽔基清洗⼯艺
11.3.1 介绍 半水基清洗工艺完全不同于沸腾的溶剂、蒸汽脱脂清洗工艺。基于萜烯类、碳氢化合
物、醇或者其它有机溶剂
的半水基清洗剂不能在大气压下持续蒸馏有两个原因。一个不同点是它们
是易燃液体增加了安全隐患，实践现场蒸馏时其沸点太高。另一个不同点是半水基清洗剂是从印制
线路组件上冲洗下来的。图11-1是半水基清洗工艺步骤的基本原理图。
加工流程
溶剂清洗 水冲洗 驱动系统
IPC-65b-11-1-cn
图11-1 ⼴义的半⽔基净化⼯艺全过程
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11.3.2 ⼯艺参数 由于有很多半水基清洗剂且可以采用几种方法使用，所以很难完整地描述工艺参
数。表11-2和11-3总结了目前实用的工艺参数范围。
11.3.3 洗涤阶段 在洗涤（第一次或者溶剂）阶段，在半水基清洗溶剂中通过溶解印制线路组件表
面上的污染物而对印制线路组件进行清洗。清洗的变量有温度、搅拌和清洗时间。
11.3.4 温度 最高温度是由半水基清洗溶剂的闪点和设备的设计来决定。在大多数情况下清洗剂应
该保持在
低于闪点至少17° C[63° F]。这将符合美国防火协会标准FPA 30（1990）（易燃和可燃液体
规范）和FPA 34（1989）的条件（浸渍和涂敷工艺，使用易燃或者可燃液体）。也有一些适用OSHA
规定：29CFR1 910.106（易燃和可燃液体）和29CFR1 910.108（含易燃或者可燃液体浸渍槽）。除了
控制最高操作温度，闪点决定了可贮存在清洗设备和操作区域的材料的量。这些规定应该考虑每一
种与
当地消防、安全、和保险机构的协议中的安装。本节信息是从美国实践中总结出的，类似的法
规安全作业将出现在其它国家。
表11-4 列出了各类闪点和基于FPA规范的各种类型易燃液体的存储限制。类似规范将应用于其它国
家。
另一个要求是如果氧气存在时，液体不应该喷雾、加气或者起薄雾。喷射、加气或者起薄雾，使可
燃材料更
容易点燃。起雾可通过固体（非原子化）碰撞喷射到某一表面或者通过高能超声波振荡而
发生。因为薄雾易燃且存在严重的危害，设备制造商选择了最小化起雾或者当起雾发生时系统完全
失效。
表11-2 ⾮⽔基（I型）半⽔基清洗剂的清洗⼯艺参数
阶段 清洗 乳液 冲洗 ⼲燥
材料
半水基清洗剂—未掺
水的或者与水混合的
水加半水基清洗剂
（如果必要）
水加少于乳液中的半
水基清洗剂
热的高速气流
温度
低于闪点17° C
[63° F]，只要溶剂形
成的雾化最小化
受电路组件限制，
不应该超过闪点，
倾析器除外。
受电路组件和化学过
程限制。
受电路组件限制。
遵循设备和溶剂制
造商的建议。
搅拌
预防火灾（例如，
浸泡喷淋、超声波、
惰性氛围中）
高压喷淋或者超声波 高压喷淋或者超声波 高速气流
过滤 连续去除微粒 连续去除微粒 连续去除微粒 —
液体从一段传
送到另一段
风刀和滴水时间风刀和滴水时间风刀和滴水时间 —
表11-3 ⽔溶性（II 和 III型）半⽔基清洗剂的清洗⼯艺参数
阶段 清洗 第⼀次⽔冲洗 第⼆步冲洗 ⼲燥
材料
半水基清洗剂—未掺
水的或者与水混合的
水加半水基清洗剂
（如果必要）
水加少于乳液中的半
水基清洗剂
热的高速气流
温度
洗涤温度低于70° C
[160° F]且低于闪点
17° C[63° F]，
只要溶剂形成
的雾化最小化
受电路组件限制，
不应该超过闪点，
倾析器除外。
受电路组件和化学过
程限制。
受电路组件限制。
遵循设备和溶剂制
造商的建议。
搅拌
预防火灾（例如，
浸泡喷淋，超声波，
惰性氛围中）
高压喷淋或者超声波 高压喷淋或者超声波 高速气流
过滤 连续去除微粒 连续去除微粒 连续去除微粒 —
液体从一段传
送到另一段
风刀和滴水时间风刀和滴水时间风刀和滴水时间 —
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