IPC CH-65B CHINESE.pdf - 第167页
一 些 设 备 制 造 商 已导 入 工程 控 制， 必 要时 消除 半水基 清洗设 备 中的 火 灾威胁 。有 些 设 备 用 氮 气 封 闭 ，有 些配 有 火 花 检测 装 置如 果 在设 备 的一个 特定 范围 内 检测 到 火 焰 则 可关 掉 设 备 ，有 些配 备 了二 氧 化 碳 灭 火 能力， 也 有一 些配 备 了 这些 抑 制 火 灾 选项 的组合 条 件。 1 1.3.5 搅拌 在 溶剂 部 分 ，有 必 要 搅…
11.3.2 ⼯艺参数 由于有很多半水基清洗剂且可以采用几种方法使用，所以很难完整地描述工艺参
数。表11-2和11-3总结了目前实用的工艺参数范围。
11.3.3 洗涤阶段 在洗涤（第一次或者溶剂）阶段，在半水基清洗溶剂中通过溶解印制线路组件表
面上的污染物而对印制线路组件进行清洗。清洗的变量有温度、搅拌和清洗时间。
11.3.4 温度 最高温度是由半水基清洗溶剂的闪点和设备的设计来决定。在大多数情况下清洗剂应
该保持在
低于闪点至少17° C[63° F]。这将符合美国防火协会标准FPA 30（1990）（易燃和可燃液体
规范）和FPA 34（1989）的条件（浸渍和涂敷工艺，使用易燃或者可燃液体）。也有一些适用OSHA
规定：29CFR1 910.106（易燃和可燃液体）和29CFR1 910.108（含易燃或者可燃液体浸渍槽）。除了
控制最高操作温度，闪点决定了可贮存在清洗设备和操作区域的材料的量。这些规定应该考虑每一
种与
当地消防、安全、和保险机构的协议中的安装。本节信息是从美国实践中总结出的，类似的法
规安全作业将出现在其它国家。
表11-4 列出了各类闪点和基于FPA规范的各种类型易燃液体的存储限制。类似规范将应用于其它国
家。
另一个要求是如果氧气存在时，液体不应该喷雾、加气或者起薄雾。喷射、加气或者起薄雾，使可
燃材料更
容易点燃。起雾可通过固体（非原子化）碰撞喷射到某一表面或者通过高能超声波振荡而
发生。因为薄雾易燃且存在严重的危害，设备制造商选择了最小化起雾或者当起雾发生时系统完全
失效。
表11-2 ⾮⽔基（I型）半⽔基清洗剂的清洗⼯艺参数
阶段 清洗 乳液 冲洗 ⼲燥
材料
半水基清洗剂—未掺
水的或者与水混合的
水加半水基清洗剂
（如果必要）
水加少于乳液中的半
水基清洗剂
热的高速气流
温度
低于闪点17° C
[63° F]，只要溶剂形
成的雾化最小化
受电路组件限制，
不应该超过闪点，
倾析器除外。
受电路组件和化学过
程限制。
受电路组件限制。
遵循设备和溶剂制
造商的建议。
搅拌
预防火灾（例如，
浸泡喷淋、超声波、
惰性氛围中）
高压喷淋或者超声波 高压喷淋或者超声波 高速气流
过滤 连续去除微粒 连续去除微粒 连续去除微粒 —
液体从一段传
送到另一段
风刀和滴水时间风刀和滴水时间风刀和滴水时间 —
表11-3 ⽔溶性（II 和 III型）半⽔基清洗剂的清洗⼯艺参数
阶段 清洗 第⼀次⽔冲洗 第⼆步冲洗 ⼲燥
材料
半水基清洗剂—未掺
水的或者与水混合的
水加半水基清洗剂
（如果必要）
水加少于乳液中的半
水基清洗剂
热的高速气流
温度
洗涤温度低于70° C
[160° F]且低于闪点
17° C[63° F]，
只要溶剂形成
的雾化最小化
受电路组件限制，
不应该超过闪点，
倾析器除外。
受电路组件和化学过
程限制。
受电路组件限制。
遵循设备和溶剂制
造商的建议。
搅拌
预防火灾（例如，
浸泡喷淋，超声波，
惰性氛围中）
高压喷淋或者超声波 高压喷淋或者超声波 高速气流
过滤 连续去除微粒 连续去除微粒 连续去除微粒 —
液体从一段传
送到另一段
风刀和滴水时间风刀和滴水时间风刀和滴水时间 —
IPC-CH-65B-C 2011年7月
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一些设备制 造商已导入工程控制，必要时消除半水基清洗设备中的火灾威胁。有些设备用氮气封
闭，有些配有火花检测装置如果在设备的一个特定范围内检测到火焰则可关掉设备，有些配备了二
氧化碳灭火能力，也有一些配备了这些抑制火灾选项的组合条件。
11.3.5 搅拌 在溶剂部分，有必要搅动半水基清洗剂来达到有效地清洗。许多设备制造
商选择浸没
组件来清洗和用下表面喷剂、超声波法或者其它搅拌法来提高清洗。一些常规的搅拌清洗方法的概
念或者章节描述如下。
11.3.5.1 浸没喷雾 图11-2是半水基清洗设备的原理图，其中的振荡是由底部浸没喷雾所引起的。
这个概念最常用于大型在线清洗设备，而且发现对小型批设备也非常有效。这种搅拌方法不会起
雾。
表11-4 闪点的注意事项（根据美国条例）
全国防⽕协会分类 II IIIA IIIB
闭杯闪点，°C [°F] 38-59 [100-139] 60-93 [140-199] >93 [>200]
危险废物是需要检测
1
需要检测
1
在未装喷水灭火系统的建
筑内允许在敞口设备大量
使用，加仑
30 80 3300
允许大量贮存在未装喷水
灭火系统的建筑内，加仑
120 330 13，200
在装有喷水灭火系统的建
筑内允许在敞口设备大量
使用，加仑
60 160 不限
允许大量贮存在装有喷水
灭火系统的建筑内，加仑
240 660 不限
1. 由于组件上携带污染物，一旦被使用有可能被认为具有有害物质的特点。进一步信息请看9.2.2章节。
加工流程
洗涤
循环洗涤
排水
乳化冲洗 冲洗 干燥
DI水补给
IPC-65b-11-2-cn
图11-2 半⽔基清洗设备原理图
2011年7月 IPC-CH-65B-C
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11.3.5.2 离⼼式搅拌 另一种方法是在液体中快速旋转零件。定期改变旋转方向，来最大化这种离
心力，以达到搅拌的效果。这个概念对于相对小而形状均匀的组件或者零部件是有用的。它仅适用
于批设备。制造商们使用集成载具用于承载多个部件。如果使用低闪点的清洗剂，离心机内的空气
可以很容易用氮气替换。图11-3举出了
离心批清洗机配置的一个例子。
11.3.5.3 直接喷淋 有些制造商选择了直接喷射零件。在对于批设备的第一个概念中，组件是放置
在一个特别改良的类似洗碗机型式的喷淋清洗机，室内的空气用氮气替换，而零部件用从旋转喷射
臂出来的液体喷射。压力较低而液体不足以起雾。
在第二个概念中，电路组件穿过工作箱在传送带上传输，采用火花探测器保护和大开口式出
入关卡
的设计，以至在如果发生着火情况下不能形成压力。液体清洗剂是用低压非雾化喷嘴，喷射在印制
线路组件上。
还有另外的制造商设计了一种在线设备，在充满氮气的溶剂室内进行高压喷射。
11.3.5.4 超声波搅拌 其它的搅拌方法有超声波搅拌。制造商使用扫频及恒频的方法。这种类型的
搅拌尤其适合批类型的机器。超声波原本禁止用于军事用途，但现在它们可以使
用，只要提供足够
的数据证明超声波既不使连接的元器件松动也不受伤害。因此，组件长期失效的风险应该是零。根
据IPC的测试方法进行评估松动或者连接元器件承受超声波的能力。
11.3.6 冲洗部分 冲洗工艺的目的是去除有机清洗剂和溶解在其中的污染物。通常通过一系列的水
基冲洗来完成。在那些半水基清洗剂不溶于水的情况下，冲洗过程则是一个精细的取代
过程。对于
水溶性半水基清洗剂（II型），冲洗过程意味着连续的稀释。
洗涤
通风孔
加工箱体
进风孔
氮气入口
冲洗液入口
水入口
冲洗池
冲洗液入口
洗涤池
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图11-3 离⼼批量清洗剂配置
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