IPC CH-65B CHINESE.pdf - 第193页

• 干燥 。 – 表面 水 的 去 除 – 吸收水 的 去 除 • 通 风 。 – 气 流进 出 机器 – 去 除 清洗 剂 气 味 – 防 止浸 透 的 薄雾 进入 设 备 • 水 净 化。 – 净 化 进入 的 水 达到设计标准 – 收 回 冲 洗 水 消除 跟 踪 残留 有 机物 、 离 子污染 物 并 回 收冲 洗 水再利 用 •排 放 不能 使 用的 水 。 – 可 选择 的设 备 – 电子影 像 去控 制 每 个部 分 的开…

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组件部与电路板表面距离越强大的能量。这种情况可能发或者
取决线及清洁要求。此阶段的清洗取决电路板的复杂
化学离阶段擦拭零部件上的清洗收过的清洗到清洗中并在进入阶段
消除大部的清洗
阶段是去元器件表面及部的清洗助焊剂残留子污染
阶段电路板一个化的去离水冲洗。电路板经历水冲洗。
电路板上所有子污染果干燥步骤,此阶段确保
产品
干燥阶段电路板分离出来。通过热汽来干燥是比较合适的。
线干燥度要求可以进或者多次
干燥
系统模式进可用的。洗洗、干燥上要点具有相,不
生产能力。与线性式连步骤处理部件及传送们。要一
个上料/下料的员工。此系统优点减少
据自动化要求、需考虑步骤连续直链清洗系统
•预
为了不的设处理而设计。
于水溶性制程,消除表面时的污水溶离物
、合成助焊剂的清洁程,涤作用在提电路板润湿电路板组装
便清洗浸泡并开程。
一个水基清洗时,大液体化学清洗
传送清洗到电路板组装件,装件及组件部与电路板表面距离小的组件
洗力大清洁
力提穿透间距消除大部分助焊剂残留化合
制清洗
化学试剂
刀被用来件表面消除清洗
收过的清洗到清洗贮存
使滑流消除大部的清洗剂防洗污染
水或者
污染的
洗。
元器件表面或者消除所有的清洗化学
残留
洗。
子清洁消除中的痕迹污染
–取子清洁部
IPC-CH-65B-C 20117
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干燥
表面
吸收水
流进机器
清洗
止浸薄雾进入
化。
进入达到设计标准
消除残留机物子污染收冲水再利
•排不能使用的
选择的设
电子影去控个部的开关
清洗品接
清洗污水过
制为持清洗化学
工清洗度检测
计量
系统
清洗阶段薄雾
阻率器控洗周期数
闭循收利
12.8 程整合 因素清洗程。12-2明影组装线路板清洗效果原因
。此章节关注水清洁程的化。
12.8.1 设计清洗满⾜清洗需
12.8.1.1 化学
清洗剂选择标准通不仅限下标准:清洗设、制程
要、材料兼容性、环境、成本、寿命、气及技术支持。12-2调当选择
清洗剂需考虑的一因素测试本和测试的限制,评估并限清洗时对一个因素
研究相困难。为了在选择一个清洗协助6章,开发及验证。
得参
水基清洗剂去
污染效果
的制程中,多高的清洗来清助焊剂残留物?
的制程中,多高的清洗来清助焊剂残留物?
清洗度水推荐范围)
可能的助焊剂污染负载
清洗起泡
污染负载量对材料的影响是什么?(清洗材料及件材料)
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下材料的兼容性
金属
层压
–塑
合成
涂料
组件
件标、标
使历史是什么?
不得不发表对产品法是什么?
清洗支持等级声
有提全球支持?
产品有通ROHS标准或者兼容
产品是险品或者:对员工什么管控等级去最小化
产品性)
VOC等级监管机构监?
VOC等级满足公司/
的工作场所的气是什么?
•蒸发和损失
清洗变溶剂寿命
清洗的表面张力、性、密度是什么?
清洗监管制有容易
什么?
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IPC-65B-12-2-cn
12-2 影响组装线路板清洗效果因数
IPC-CH-65B-C 20117
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