IPC CH-65B CHINESE.pdf - 第206页

– 涂层去除和补涂设备 – 元器件去除和再连接设备 – 最新的培训和认证项目 – 内部返工和维修专家对于电子制造服务（ EMS ） / 合同制造商： •如果 OEM 要将制程强加给 EMS 完成，虽然有工程图纸，但 EMS 并不熟悉制造工艺。 • 电子制造服务标准返工方案可能会与原始设备制造…

12.10.3.1 排⽓量高温可加快空气取代线路板和器件上的水分。矢量风刀可假想为空气从基准位置

沿着一条直线在长度和方向上移动，且采用高压气流带来的高强度速率来排除水分。压缩空气通过

一系列的小孔或者连续的隙缝被高速吹入。

12.10.3.2 热能温度控制的对流区用来蒸发板子上的水蒸汽。热对流干燥的使用可有效的移除盲区

的水

痕。

13 返⼯、维修和修复操作的清洗

13.1 简介本指南前面的章节已概述了在生产操作中电路板组件的常规清洗操作。发生在返工、维

修和修复过程中的清洗操作非常不同于正常生产工艺中的清洗操作。组件通常由包括对热、对化学

品和对水敏感的元器件构成。此外，敷形涂覆的组件，用粘合剂固定的元器件，应用到组件的标记

和标签等，这些都不包含于本生产清洗操作。对于电路板组件的返工、维修、修改的相关清洗操作

中的细节变得越来

越重要。大部分的电子组件到此制程阶段，已经达到了最高功能及最大价值。使

用粗劣的方法和不当的制程及材料进行清洗，可能会导致报废高价值的组件。

本文件首先解决的是返工、维修和整修清洗和清洁的方面。如想对返工、维修有更深入的了解，读

者请参考IPC-7711/7721《电子组件的返工、修改和维修》。

13.2 术语和定义返工、维修和整修在工业中都是有多种用途和意义的术语。IPC-T-50使

用如下

的定义：

13.2.1 返⼯通过使用原工艺或者替代的等效工艺，确保不合格产品符合适用图纸或者技术规范的

再加工。

例如：若一个加工好的组件不符合清洁的标准，那可能就需要寻求更多的清洗工艺直到满足标准要

求。

13.2.2 维修使有缺陷产品功能恢复的行为。一般情况下维修可恢复硬件，使其符合所适用的图纸

或者技术规范。严格[军用]情况下，返工能够符合其要求，但维修

只可恢复其功能，却不符合其要

求。

例如：若一个组件从服务器上移除，一个电路损坏（开路）。从而决定使用跳线来绕开损坏的电路部

分。跳线并没在原始图纸上。这个组装是有功能的，但却没有严格遵守制造图纸或者规格。

IPC-T-50对一些术语如修复、修整或者整修并没有标准的定义。使用这些术语可认为是“返工、维

修”的各种方法

，都包括在电子硬件上做些整修操作来还原一些功能。这个文件中包括：

13.2.2.1 修复恢复一个经受异常并造成潜在缺陷物体的功能的行为，如电子设备遭到烟熏损坏或

者水灾损坏。这些情况被认为是非正常操作环境下的使用。功能特性的等级可能被认为是非正常原

始设备制造商的担保。对可靠性和使用寿命的影响应该首先考虑到。

13.3 ⼯⼚端

返⼯当在原先的产品生产过程中要求返工，返工的方法会因产品是由原始设备制造

商还是由电子制造服务的提供商制造而略有不同。

对于原始设备制造商（OEM），那么返工会更容易展开：

• 工程图和工艺规格。

• 专门的用来完成返工和包括维修的设备：

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– 涂层去除和补涂设备

– 元器件去除和再连接设备

– 最新的培训和认证项目

– 内部返工和维修专家

对于电子制造服务（EMS）/合同制造商：

•如果OEM要将制程强加给EMS完成，虽然有工程图纸，但EMS并不熟悉制造工艺。

• 电子制造服务标准返工方案可能会与原始设备制造商不同。

• 电子制

造服务可能没有内部的涂层专家。

• 不同的制造商对电子组件返工、维修和整理的最佳方案会存有不一致的地方。返工及维修的方案应

该通过合同来达成一致。

13.4 现场返⼯和维修工厂返工时，原始设备制造商可以使用许多工具和技术，而与此形成鲜明对

比的是，现场返工往往没有这些条件。现场返工可能是由工厂培训的技术员、认证或者认可的返工

和维修操作员，或者由独立的返工和维修承包商完成。

• 产品的详细手册可能适用，但是其中很少涉及返工时的作业方法，因此只能依靠标准操作手册来自

行定义返工时的作业方法。

• 标准操作手册可能已经过时。

• 维修作业的标准操作可能会与原始设备制造商的标准操作存在显著的不同。

• 返工和维修的材料和方法可能无法使用。例如，原涂层材料可能在某些地理位置

不再符合环保要

求。

• 在上述情况下，应该联系原始设备制造商，由其提供合适的替代方案。

13.5 修整和修复修整和修复是指超出工厂返工和现场维修范围以外的操作。当发生正常使用条件

以外的异常情况下，可以使用这些操作。例如，当电子设备遭受火灾或者洪水损害以后。在这些异

常情况下，往往需要产品能够恢复使用。因此，清洗这些组件时，

需要有特殊的要求。在正常条件

外，这些组件还会有脏污或者其它污染物。测定这些脏污或者污染物，以及如何去除它们，同样是

本文档所涉及的内容。

13.6 维修、返⼯和修复对可靠性的影响产品可靠性是指在某种环境条件下和某个时间段内，组件

的功能性。返工，维修和翻新操作，会影响电子组件的使用周期

。在进行返工，维修和翻新操作

前，可能需要对组件进行一些准备工作。在准备工作时，需要考虑的因素有以下几种：

• 敷形涂覆。

• 开放的有形组件（继电器、电位器、连接器）。

• 化学敏感组件（发光二极管、显示屏、标签、部件标记）。

• 热敏感组件（电解电容）。

• 活性表面（塑料、金属涂层）。

• 机电产品（电机、光盘盘片）。

• 光纤器

件。

13.6.1 敷形涂覆许多电子组件用敷形涂覆来保护电路，从而不受外界苛刻的最终使用环境的影

响。在现场进行敷形涂覆的去除和再生成是非常困难的。在IPC-7711/21标准中，可以找到识别敷形

涂覆并去除它的方法。本手册只描述敷形涂覆的基本类型和概述。不管怎样，请参阅IPC-7711/21标

准，来获得更详细的方法和流程来识别敷形涂覆并去除它。

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敷形涂覆有五种基本类型：环氧树脂型、聚氨酯型、丙烯酸型、有机硅型和聚对二甲苯型。在返工

或者维修工艺中，一般的第一步是去除敷形涂覆，从而允许达到元器件的可焊性表面。四种最常用

的去除方法是：

•喷砂处理（参见IPC 7711/21，2.3.6节）

• 化学剥离（参见IPC 7711/21，2.3.2节）

• 热法去除（参见IPC 7711/21，2.3.4节）

• 机械去除（参见IPC 7711/21，2.3.5节）

13.6.1.1 喷砂处理去除敷形涂覆微喷砂处理主要是将一个微小的粒子喷到涂层表面上，用足够的

力量机械地研磨涂层表面，并最终去除涂层。必须在研磨涂层表面和研磨涂层下方的印制电路板表

面之间取得平衡。这种去除涂层的方法使用微喷砂系统和极细的软研磨粉。这种粉末将用小喷嘴喷

到需要去除涂层的区域。在确定适

当的涂层去除流程前，必须首先确定涂层的类型。可以通过多种

方法来确定涂层类型。如果图纸或者文档没有阐明涂层的类型，则可能需要采用化学或者其它分析

技术，以帮助确定涂层类型。

微喷砂处理过程中会产生大量的静电荷。因此需要使用适当的防静电措施，以保证妥善处理静电。

建议在使用微喷砂处理时，工作区域需

要有电离空气保护，且印制电路板组件应该接地。

13.6.1.2 化学剥离去除敷形涂覆在许多情况下，为了对电子器件进行返工，维修或者失效分析

时，需要去除敷形涂覆。采用化学剥离的去除方法可以最大程度地完全去除涂层，同时对电子器件

无不良影响。化学剥离方法在去除数量极少的基板上的敷形涂覆时，使用成本更低（参见IPC 7711/

7721标准）。

选择化学剥离法来进行去除作

业的第一步是确定涂层所采用的化学材料。可以用化学剥离法去除敷

形涂覆的主要类型包括环氧树脂型、有机硅型、聚氨酯型和丙烯酸型。接下来就要看器件上有何种

组件，这样可以选择某种不会损伤这些组件或者基板的化学品。需要检查的其它因素还包括选定的

化学品对安全和环境方面的要求。在遇到ER、SR、UR和XY型涂层材料时，请格外注意。这是因为

在某些化学溶剂接触

这些类型的涂料时，可能会造成损害。

13.6.1.3 热法去除敷形涂覆对于某些敷形涂覆的去除，在许多返工/维修手册中列出的方法是用焊

接工具、热风返修设备或者其它可控热源来“过度烘烤”覆行涂覆。这种热处理方法往往用在聚氨

酯型涂料的去除中，这是因为丙烯酸型涂料往往无法导热（会逐渐变成一种黑色的焦油状物质），而

其它类型的涂料（有机硅型、环氧树脂型、聚对二甲苯型）往往

是非常耐热的，因此不能适用热处

理法（参见IPC 7711/7721标准）。

13.6.1.4 机械去除敷形涂覆这种去除涂层的方法可以根据涂层材料的成分来选择使用各种研磨工

具和刮刀。使用刮除方法时，通常使用小刀或者牙科式的刮刀。使用研磨方法时，通常使用手钻，

可能也会需要用到各种旋转研磨材料，包括球磨机。应该注意观察，避

免损坏基板。无论采用何种

方法，仍应该谨慎行事，以确保去除涂层时产生的残留物或者微粒，不会影响组件（参见IPC 7711/

7721标准）。

13.6.2 敷形涂覆的再⽣成在IPC-7711/21标准中，给出了再生成敷形涂覆的技术。采用何种再生

成敷形涂覆的方法取决于去除了多少涂料。对于大面积的应用，通常首选将涂料喷洒到表面。对于

小面积的应用，往往是重新刷一层作为再生成方法。

13.7 返⼯、维修和修整操作后的清洗返

工、维修或者修整后的组件清洗往往不同于流水线上的组

件清洗。大部分情况下，会使用手工清洗技术来清洗这些组件。在这种工艺中会结合使用到浸入

槽，刷子，棉签，台式清洗设备，耐磨损布等工具，甚至自动清洗设备等工具。在选择清洗材料和

工艺时需要考虑的重要因素有：

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