IPC CH-65B CHINESE.pdf - 第208页

• 关于操作员 / 技术员可直接接触的清洗材料的环保法规。 • 需要被去除的脏污类型。 • 清洗液和冲洗液的喷洒量控制。 • 冲洗要求。 • 烘干要求。 • 交叉污染。一个典型的清洗工艺可能包括选择具有低蒸汽压，且能有效溶解残留物和脏污的清洗溶剂。许多台式清洗应用使用气溶胶式的清洗产品来清洗所选 …

敷形涂覆有五种基本类型：环氧树脂型、聚氨酯型、丙烯酸型、有机硅型和聚对二甲苯型。在返工

或者维修工艺中，一般的第一步是去除敷形涂覆，从而允许达到元器件的可焊性表面。四种最常用

的去除方法是：

•喷砂处理（参见IPC 7711/21，2.3.6节）

• 化学剥离（参见IPC 7711/21，2.3.2节）

• 热法去除（参见IPC 7711/21，2.3.4节）

• 机械去除（参见IPC 7711/21，2.3.5节）

13.6.1.1 喷砂处理去除敷形涂覆微喷砂处理主要是将一个微小的粒子喷到涂层表面上，用足够的

力量机械地研磨涂层表面，并最终去除涂层。必须在研磨涂层表面和研磨涂层下方的印制电路板表

面之间取得平衡。这种去除涂层的方法使用微喷砂系统和极细的软研磨粉。这种粉末将用小喷嘴喷

到需要去除涂层的区域。在确定适

当的涂层去除流程前，必须首先确定涂层的类型。可以通过多种

方法来确定涂层类型。如果图纸或者文档没有阐明涂层的类型，则可能需要采用化学或者其它分析

技术，以帮助确定涂层类型。

微喷砂处理过程中会产生大量的静电荷。因此需要使用适当的防静电措施，以保证妥善处理静电。

建议在使用微喷砂处理时，工作区域需

要有电离空气保护，且印制电路板组件应该接地。

13.6.1.2 化学剥离去除敷形涂覆在许多情况下，为了对电子器件进行返工，维修或者失效分析

时，需要去除敷形涂覆。采用化学剥离的去除方法可以最大程度地完全去除涂层，同时对电子器件

无不良影响。化学剥离方法在去除数量极少的基板上的敷形涂覆时，使用成本更低（参见IPC 7711/

7721标准）。

选择化学剥离法来进行去除作

业的第一步是确定涂层所采用的化学材料。可以用化学剥离法去除敷

形涂覆的主要类型包括环氧树脂型、有机硅型、聚氨酯型和丙烯酸型。接下来就要看器件上有何种

组件，这样可以选择某种不会损伤这些组件或者基板的化学品。需要检查的其它因素还包括选定的

化学品对安全和环境方面的要求。在遇到ER、SR、UR和XY型涂层材料时，请格外注意。这是因为

在某些化学溶剂接触

这些类型的涂料时，可能会造成损害。

13.6.1.3 热法去除敷形涂覆对于某些敷形涂覆的去除，在许多返工/维修手册中列出的方法是用焊

接工具、热风返修设备或者其它可控热源来“过度烘烤”覆行涂覆。这种热处理方法往往用在聚氨

酯型涂料的去除中，这是因为丙烯酸型涂料往往无法导热（会逐渐变成一种黑色的焦油状物质），而

其它类型的涂料（有机硅型、环氧树脂型、聚对二甲苯型）往往

是非常耐热的，因此不能适用热处

理法（参见IPC 7711/7721标准）。

13.6.1.4 机械去除敷形涂覆这种去除涂层的方法可以根据涂层材料的成分来选择使用各种研磨工

具和刮刀。使用刮除方法时，通常使用小刀或者牙科式的刮刀。使用研磨方法时，通常使用手钻，

可能也会需要用到各种旋转研磨材料，包括球磨机。应该注意观察，避

免损坏基板。无论采用何种

方法，仍应该谨慎行事，以确保去除涂层时产生的残留物或者微粒，不会影响组件（参见IPC 7711/

7721标准）。

13.6.2 敷形涂覆的再⽣成在IPC-7711/21标准中，给出了再生成敷形涂覆的技术。采用何种再生

成敷形涂覆的方法取决于去除了多少涂料。对于大面积的应用，通常首选将涂料喷洒到表面。对于

小面积的应用，往往是重新刷一层作为再生成方法。

13.7 返⼯、维修和修整操作后的清洗返

工、维修或者修整后的组件清洗往往不同于流水线上的组

件清洗。大部分情况下，会使用手工清洗技术来清洗这些组件。在这种工艺中会结合使用到浸入

槽，刷子，棉签，台式清洗设备，耐磨损布等工具，甚至自动清洗设备等工具。在选择清洗材料和

工艺时需要考虑的重要因素有：

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• 关于操作员/技术员可直接接触的清洗材料的环保法规。

• 需要被去除的脏污类型。

• 清洗液和冲洗液的喷洒量控制。

• 冲洗要求。

• 烘干要求。

• 交叉污染。

一个典型的清洗工艺可能包括选择具有低蒸汽压，且能有效溶解残留物和脏污的清洗溶剂。许多台

式清洗应用使用气溶胶式的清洗产品来清洗所选区域。往往首选单一组分的清洗液，从而不需要使

用其它冲洗液来进行冲洗。采用机械方式所遇到的死角可以用刷子来完成。可溶性污染物的去除可

以通过使用耐磨损布来完成。

13.8 修整电⼦组件的⽅法修整组件，使其恢复功能需要策略。在翻新前，必须先问一些问题。首

先，最好是更换基板，而不是试图翻新它？翻新与更换的性价比，需要优先加以解决。当决定翻新

电子组件后，以下方法

可以帮助确定成功翻新所需的操作顺序。

13.8.1 数据收集重要的是，尽可能多地获得以下信息：

• 设备受到什么影响？

• 受影响时间有多久？

• 电子组件表面上的脏污是否可以被观察到？

• 是否在设备上有任何物理损坏的迹象？

• 是否在设备上有任何电气损坏的迹象？

• 残留在基板上的脏污是导电的吗？

•脏污是离子的或者极性的吗？

•

基板上的脏污是有机的，还是无机的？

13.8.2 分析分析技术的使用，有助于确定表面污染物的类型和范围。对于这些分析技术更全面的

解释，请参考Dean’s分析化学手册

。

• 光学显微镜。

• 红外成像。

• 扫描电子显微镜。

• 表面有机污染分析（IPC-TM-650测试方法2.3.39）。

• 红外光谱和傅里叶变换红外光谱。

• 紫外可见光谱。

• 拉曼光谱。

• 原子吸收光谱法。

• 离子色谱法。

• 气相色谱法。

采用这些分析技术所得到的结果可以帮助确定组件上脏污的类型，根

据这些结果，可以采用适当的

翻新工艺，使得电子组件可以恢复功能。

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13.8.3 翻新电路板组件的清洗⼯艺选择注意事项翻新组件后需要选择影响最小的清洗工艺，使得

组件可以恢复正常状态。清洗工艺的选择将取决于分析的结果。所需要去除的污染物或者脏污将决

定采用何种清洗方式。易溶于水或者异丙醇中的脏污比含有有机成分，例如油脏污更容易去除，这

时需要加强清洗工艺。

众所公认的，含离子的残留物会损伤电路板组件。因此，建议在发生

污染后，用化学方法测量离子

污染程度。离子污染程度测试可以用电阻率溶剂萃取法（含改进的），或者从组件表面局部提取和离

子色谱法来实现。因为这种翻新情况很少发生在整块组件上，或者是总体整修，因此首选局部提取

技术。市场上有很多专业的实验室可以提供这种局部提取技术。

参考⽂献

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