IPC CH-65B CHINESE.pdf - 第68页

6.5.5 技术⽅⾯的评估电子产品制造商需确认暴露在外的部件与所接触的所有清洗材料，在规定的洗涤浓度范围、洗涤温度、洗涤时间以及冲击力的作用下是兼容的。 6.5.6 过程计划的⽂档编制为推进决策的进展，需要文档化的计划来记述所提出的变更以及测试数据。 6.5.6.1 基准点评估紧接着初步可行性分析 …

做这些测试。因此，这些数据通常仅代表了最好的情形，而没有证据证明每一个个体制造商也会得

到相同的结果。所以，建议重新进行关键的测试，而不是依赖于供应商的数据手册。

6.5.3 材料分析任何在研究中的材料应该包括对材料技术规范的分析、制造商的测试结果、材料

的安全数据手册、材料供应商的质量保证和过程控制方法。

6.5.4 过程注意事项

在把资源投入到鉴定新的清洗材料之前，初步的可行性评估应该包括：

• 对职业、安全以及环境的影响。

• 制造商的测试、质量、服务以及支持。

• 设备的兼容性以及能力。

• 对成本的影响。

•废弃物的产生及处理。

• 过程的能力及稳定性。

• 过程控制的需求。

• 清洁度的监测（污染物的类型，清洁水平和测量）。

• 测试系统能力评估。

• 客户的要求及期望

。

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图6-8 ⼯艺评估的三阶段法

表6-3 引⽤⽂件

标准要求

ASI/JSTD-001 焊接的电气和电子组件要求

ASI/JSTD-004 助焊剂要求

ASI/JSTD-005 焊膏要求

ASI/JSTD-006 电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求

IPC-A-610 电子组件的可接受性

IPC-TM-650 IPC测试方法手册

IPC-9201 表面绝缘电阻手册

Telcordia GR-78-中心电迁移测试

IPC-A-600 印制板的可接受性

IPC-SM-840 永久性阻焊剂和挠性覆盖材料的鉴定和性能规范

IPC

-CC-830 印制线路组件用电气绝缘化合物的鉴定及性能

IEC 61189-5 电子材料、互连结构和组件的试验方法.第5部分：印制电路板组件的试验方法

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6.5.5 技术⽅⾯的评估电子产品制造商需确认暴露在外的部件与所接触的所有清洗材料，在规定

的洗涤浓度范围、洗涤温度、洗涤时间以及冲击力的作用下是兼容的。

6.5.6 过程计划的⽂档编制为推进决策的进展，需要文档化的计划来记述所提出的变更以及测试

数据。

6.5.6.1 基准点评估紧接着初步可行性分析（第1阶段），清洗过程的鉴定应该包括材料及过程兼容

性测试、测试载体及正式的

测试计划（第2阶段）。尽管第二阶段的测试载体可以是产品部件，更多

通用的方法是使用比实际产品更具代表性的工业标准的测试载体。

6.5.7 阶段2材料和⼯艺测试阶段2材料与工艺兼容性测试应该包括：

• 确认所有助焊剂变化。

• 确认化学清洗剂。

• 确认阻焊剂应用变化、温度曲线变化或者清洗设备或者清洗参数变化。

设计的实验需要按照最终的性能规范测试材料和工艺以评估其可接受性。

正如之前所说，有很多

方法可用于评估材料和工艺的可接受性。在工业领域常用的众多方法中的一

种都已被收纳于IPC联合工业标准J-STD-001，通常包含在该标准的附录中。

对J-STD-001附录中列出的实验有一个普遍的误解就是组装人员必须服从J-STD-001的要求，这不是

事实。J-STD-001要求组装工手上必须有一个客观的数据可以体现材料与工艺的兼容性。附录中的测

试方案只是生成这种数据的一种可能的方法。可

是，因为这种测试是在J-STD-001标准中列出，它是

一种适合制造商和客户的测试方法，有已知的通过-失败参数。

6.5.8 测试⼯具组件一般宁愿被设计成测试包。好处是板和元器件合并进行一个标准测试。与其

闭塞在一个特殊的测试板，组件需要确保在生产时板子是有代表性的。

• 测试工具应该能够提供关于各种采用通孔和包括细间距元器件和BGA器件的表面贴装元器件的工

艺结构和封装的

评估。为了方便电测试，测试工具应该包括IPC和Telcordia工艺规范定义的“Y”和

梳状图。测试工具应该用与实际产品同样的基板、金属化处理、阻焊进行制作。

• 测试样品应该用推荐的生产工艺制造。样品使用单独的工艺生产可能不能反映产品的实际情况。在

总体的测试中必须考虑其它工艺步骤可能引起的相互影响。

• 每种材料

/工艺的联合测试的数量应该是最少10块工具。增加的样本应该要包含在测试计划中并按

照测试计划的逐一进行目视检查。如果材料和工艺使用了不同类型的基材、表面处理，在OEM同

意的基础上应该对所有类型进行测试（按照IPC-SM-840例如LPI、干膜、非商标）。为了建立基础

数据，每种基材的裸板和/或者掩

膜类型应该被增加到样本批中。

6.5.9 测试⽅法选择材料和工艺的测试应该包括光学、电学和化学评估。

• 光学-目视检查至少在10倍倍率下进行，30倍倍率是为了在10倍倍率下评估污染物。单位应该包括

残留物检查、污染物、腐蚀状态、阻焊和基板的情况、焊接结合层的形成、变色、焊球或者飞溅

物；湿化学溶剂、油脂、污垢、手指印、离子物质或者其它不规则物体。任何发现都应该实

施分析

找出原因。负面的检查结果可能取消未来测试的必要。

• 电学-最少的测试应该如下：

– 表面电阻测试见IPC-TM-650测试方法2.6.3.3 A（参考IPC-9201）。

– 电化学迁移见IPC测试方法TM-650测试方法2.6.14和2.6.14.1（参考Telcordia GR-78-CORE）。

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• 化学-最少的测试应该参考如下：

– 离子清洁等级1级（Omega 离子污染检测仪或者等效仪器）— 离子清洁度测试见IPC-TM-650测

试方法2.3.25。

– 离子清洁等级2级（离子色谱）— 离子清洁度测试见IPC-TM-650测试方法2.3.28。

– 表面有机污染 — 非离子分析见IPC-TM-650测试方法2.3.38和2.3.39。

– 敷形涂覆附着力测试 — 按照IPC-TM-650测试方法

2.4.1.6和参考IPC-CC-830手册可获取其它信

息。

– 元器件兼容性测试 — 分析必须去确保所有元器件类型没有和假定的化学物质或者工艺必须没有

反面的影响。分析结果应该被记录并且备查。

– 残留物分析 — 如果是不可见残留物，只有离子清洗测试（1级和2级）是必须的。

– 表面分析 — 扫描电子显微镜法、能量色散光谱法（SEM/EDX）。

– 萃取

法 —傅里叶变换红外光谱法（FTIR）。

– 高性能液体色谱（HPLC）或者在线测试。

6.5.10 测试基准报告测试结果应该用发现的数据作为证明文件分析形成书面报告。

6.6 印制电路板组装评估阶段 3 继第二阶段的基准测试后，接下来的第二个测试计划应该包括使

用规定的生产工艺和材料在典型电路板上组装进行的资格测试。这个测试计划应该提供合适的测试

场地。反馈应该包括任何附

加测试点所可能需要的特定测试样品的定义，以及所有相关汇编接收标

准的附加信息。在批量测试样品前，应该先规划工艺流程和分析失效模式。

6.6.1 确认应⽤硬件的测试阶段 3 在生产组装前，应该将识别工艺窗口的详细过程描述出来，以

便审查。

6.6.2 确认在最具挑战性的组装上的清洗阶段 3 这个测试组装应该代表目前正在运用的各类最具

挑战性的组装。

从清洗过程的角度看，需要特别关注的是

容易夹裹清洗剂的结构，例如有大的型腔的连接器，清洗

液可能没有被完全冲洗或者去除。考虑夹裹的清洗液对长期可靠性的影响。

6.6.3 制定和记录⼯艺范围阶段 3 像QFs、球阵列芯片、 LGA、触发芯片这类无铅元器件及其封

装必须进行清洗，但难度很大。因为引脚间距很小，助焊剂残留物更易桥接在引脚上。在清洗低间

隙元器件时，元器件间隙是关键。托高高度大

于2mils有助于提高清洗剂的渗透、润湿，并建立了一

个流道将元器件下的残留物清洗掉。洗涤时间和残留物的性质是两个重要变量。在清洗低间隙元器

件时，需要更长的洗涤时间。软助焊剂残留物溶解速度更快，降低了洗涤时间。相反的，硬助焊剂

残留物溶解时间更长，因此洗涤时间也更长。工艺窗口应该定义洗涤浓度范围、洗涤温度范围、洗

涤时间以及清洗设备

的影响。

6.6.4 基于实际PWB硬件的材料兼容性测试阶段 3 有几个输入因素可能对印刷电路的性能、质量

和长期可靠性产生重大影响。这种影响在实际印刷电路组件中只会表现得更明显。这些因素包括：

• 实际的制造工艺、设备、方法、生产条件和技能。

• 材料和工艺的变化（例如反复清洗）。

• 实际的电路板布局和条件，影响焊接和清洗的结果。

• 元器件和基板条件。

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