IPC CH-65B CHINESE.pdf - 第72页

6.7.2 材料 采购 控制 调 整 材料信息， 应 该 包含相关的清洗要求， 无 论 是备注 在 订 单、合 同 、 图 片 说 明 或者 更 适合 备注 在 采购规 范中， 这 都可 以 作 为 原 料的 直 接 要求 被 用 于 组装中， 例 如 印制电路 板、 元器 件 或者 化学制 品 的 特 性， 例 如 某 种 清洗 剂 的 沸 点 。 材料 卖 方最初应 该 通 过规 范的 认 证并 且 基于质 量 数据定期 被 复审。…

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面积有多少微克的氯化钠（aCl）等效性来表示。这两种方法并不等同，却经常被误解。ROSE测试
设备测试提取液的电阻，它不直接量化测试液中所发现的离子种类。氯化钠等效性是指为达到相同
导电 率所 需的 氯化 钠的量。这些测试结果作为一种工艺控制工具用来检测离子污染的体积和数
量。离子色谱法提供了一个过程评价、表征和资格认证的方法。（表6
-4和6-5）
6.6.9 残留物分析 仅用于可见残留物分析。
6.6.9.1 表⾯分析 扫描电子显微镜/能谱是以光栅扫描模式，用高能量电子束对样品表面进行扫描
而成像的。电子与原子相互作用使样品产生信号，这些信号包含了有关样品的表面形貌、成分和其
它属性，如导电性的信息。
6.6.9.2 萃取 傅立叶变换红外光谱（FTIR）/高效液相色谱法（HPLC）/离子色谱（
IC）的方法是
用来分离化合物的，利用了两种不同的不相溶液体的相对溶解度不同，从而将它们分离，通常是分
离水和有机溶剂。
FTIR是一个收集红外光谱的测量技术，而不是用来记录红外线频率变化时所吸收的能量，将红外光
通过干涉仪来收集多种波的频率。
HPLC是用柱色谱法分离、识别和量化化合物。
6.6.10 功能性测试 组件或者最终产品经受热、湿、振动或者其它环境应
力下的测试项目。
6.6.11 确认运⾏ 清洁过程前应该先做工艺确认。产品的出货质量、工艺符合性、过程控制应该监
测以及验证。
6.7 品质计划 检查和控制清洁度应该是制造业整体质量计划的一部分。例如与清洁度关联的品质
计划要素已经在表6-6中列出，起源于美国国家标准Z1.15，被美国社会制备于质量控制。这些要素
将在后续的章节展开说明，如下表所示。
6.7.1 质量体系⽂件 整个制造过程和质量体系的文件非常关键。它应该覆盖所有制造过程和与品
质/可靠性相关的行为，而不仅仅由质量部门完成。
表6-7给出了一个典型的文件层次结构，从公司承担的质量义务的方针概述到逐条说明。这些内容大
多数可以用于电子行业。IPC测试方法可以在IPC官网www.ipc.org上查询获取。
表6-4 污染级别，依据IPC-TM-650测试⽅法2.3.28
最⼩离⼦元素 μg/in
2
μg/cm
2
溴化物 <10 μg/in
2
<1.55 μg/cm
2
氯化物 < 6 μg/in
2
<0.93 μg/cm
2
氟化物 < 3 μg/in
2
<0.47 μg/cm
2
硫酸盐 < 3 μg/in
2
<0.47 μg/cm
2
磷酸盐 < 7 μg/in
2
<1.09 μg/cm
2
硝酸盐 < 3 μg/in
2
<0.47 μg/cm
2
弱有机酸 < 25 μg/in
2
<3.88 μg/cm
2
表6-5 最低SIR值
最⼩表⾯绝缘电阻欧姆（Ohm）
85° C[185° F]和85%相对湿度下的SIR值 1.00E+08
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6.7.2 材料采购控制 调整材料信息，应该包含相关的清洗要求，无论是备注在订单、合同、图片
说明 或者更适合备注在 采购规范中，这都可以作为原料的直接要求被用于组装中，例如印制电路
板、元器件或者化学制品的特性，例如某种清洗剂的沸点。
材料卖方最初应该通过规范的认证并且基于质量数据定期被复审。
正在进行的材料认证必须由以下内容决定：卖方的质量数据、
原料检查记录或者过程检查记录。
供应商认证清单应该由工程师团队提供。部件和物料应该只从这份清单上的供应商采购。
6.7.3 制造控制 每个生产步骤中应该建立检查标准和工艺界限。一个工艺流程图可以帮助决定这
些步骤。采样和数据收集应该基于统计学（见IPC-PC-90关于SPC的内容）。测试样本，来自实际产
品或者来自与产品类似的其它个别加工的板子，可以用
于绝缘电阻测试。
设备的维护规程包括定期校准、定期更换化学溶剂如电镀液、助焊剂、清洗剂，应该确保工艺操作
满足工艺界限的要求。
6.7.4 成品检查 完成的产品、印制板或者组装件，在装箱前应该实施检查以确保产品的所有品质
和性能都满足要求。
出厂测试应该模拟用户使用产品的状态。品质团队应该对出厂测试进行单独的审查进而给出产品出
厂品质评估报告。
表6-6 质量保证计划的要素
章节 要素
6.7.1 文献
6.7.2 材料采购控制
6.7.3 制造控制
6.7.4 成品检查
6.7.5 非一致性材料的管控
6.7.6 纠正措施程序
6.7.7 存贮、搬运和包装
6.7.8 周期性产品认证
6.7.9 质量信息
6.7.10 现场运行数据
6.7.11 过程监视
6.7.12 数据收集与报告
表6-7 ⽂件层次结构
⽂件 ⽤途内容
质量手册 管理与程序
公司方针
架构与责任
表4的相关活动
资格取得说明
材料
控制
制图
采购订单
入库检查
资格审查
工艺规范制造管控
过程指向控制
取样程序
测试/检查方法
接受/拒收标准
工艺标准
车间帮助
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6.7.5 ⾮⼀致性材料的控制 非一致性材料，在入库检查、制程中或者最终测试阶段判断应该被清
晰标记并与一致性的材料、产品分开。
6.7.6 纠正措施程序 纠正措施是对非一致性材料或者质量缺陷的反馈。例如，由于污染物造成的
元器件可焊性差，可以采用预清洁，或者拒收并退回供应商。制程中的改正措施可以是SPC计划中的
一部分。
6.7.7 存贮、搬运和包装 存贮条件应该干
净，湿度可控。搬运过程应该使用手套或者机械叉车避
免手指污染。纸质包装材料应该是无硫的。
在裸铜上覆有暂时有机保护涂层的印制板存储是应该小心并且使用时遵守先进先出原则。
6.7.8 周期性产品认证 产品认证测试评估满足设计要求的能力。这些测试相比一些常规的过程或
者最终测试更加昂贵。它们包括环境压力测试如在高温/高湿环境下加速印制板上
残留物的影响。
6.7.9 质量信息 所有检查完成后应该保存质量记录，以帮助质量人员识别缺陷，并证明质量系统
运行有效。数据可以是电子的，并且应该以总结报告形式定期向管理者汇报（例如每周）。报告应该
使用走势图说明变化和品质数据。
6.7.10 现场运⾏数据 有时，产品用户应该会反馈一些产品在使用期间发生的问题。板级的清洗问
题可能影响组装的产
量。在这种情况下组装人员可以将这个情况通知板供应商。电子组件的OEM制
造商应该分析客户端失效的主要原因，有可能是不正确的清洗引起的。
6.7.11 过程监视 除了加强物料、板子和元器件的检查和测试外，也应该监控清洗工艺本身的温度
和污染物等级。必要的控制参数应该咨询清洗设备供应商。
6.7.12 数据收集与报告 有效的数据分析是经济有效的质量控制的重点
。有许多种统计方法可以使
用，可归为两大范畴：特性和变量。
参考⽂献
1. Pauls, Douglas. Test Board Selection for Cleaning Evaluations, Proceedings - IPC Cleaning Conference
2008
2. IPC-9201, The Surface Insulation Resistance (SIR) Handbook, Appendix C.
3. IPC-TP-1090: The Layman’s Guide to Qualifying ew Fluxes for MIL-STD-2000A or MT-0002
4. IPC-TP-1114: The Layman’s Guide to Qualifying A Process to J-STD-001B
5. Pauls, Douglas. The Effects of Solder Mask Selection on Cleanliness, Conference Proceedings, Apex 2006
6. Pauls, Douglas. The Consequences of Ignoring Residues, Conference Proceedings Apex 2006
7. Adcock, R. (2010). Assembly Cleaning Equipment and Integration. IPC/SMTA Cleaning and Coating
Conference, Renaissance, Schaumburg, IL.
8. Binfield, S. (2010). A High Reliability Perspective on Organic Fluxes and Cleanliness. IPC/SMTA Clean-
ing and Coating Conference, Renaissance, Schaumberg, IL.
9. Bixenman, M. (2010). Development of Inline Aqueous Cleaning Equipment and Process Requirements
for Ultra-low Standoff Components. IPC/SMTA Cleaning and Coating Conference, Renaissance,
Schaumberg, IL.
10. Oxx, G., Brooks R., & Bixenman, M. (2010). Cleaning Lead
-Free Misprinted Circuit Boards. IPC/SMTA
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