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4 SIPL ACE 晶圆 系统 (SW S) 《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 4.1 功能 使用软件版本 SC.708.0 或更新 2014 年 12 月版 简体中文 196 4.1 功能 4.1.1 SIPLACE 晶圆系统 （SWS）功能 新型 SWS 提供了一个全自动的晶圆 和芯片处理系统。它完全被集成到 了一个 SIPLACE C A 贴装 系统的装配位置中。每个装配位置可 以 （有限制）安装一个 SWS 或一个 …
《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 4 SIPLACE 晶圆系统 (SWS)
使用软件版本 SC.708.0 或更新 2014 年 12 月版 简体中文
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4 SIPLACE 晶圆系统 (SWS)
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图 4.0 - 1 SIPLACE CA4 2 号位置上的 SWS
4 SIPLACE 晶圆系统 (SWS) 《用户手册》 SIPLACE CA- 系列
4.1 功能 使用软件版本 SC.708.0 或更新 2014 年 12 月版 简体中文
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4.1 功能
4.1.1 SIPLACE 晶圆系统 （SWS）功能
新型 SWS 提供了一个全自动的晶圆和芯片处理系统。它完全被集成到了一个 SIPLACE CA 贴装
系统的装配位置中。每个装配位置可以 （有限制）安装一个 SWS 或一个 X 料台。
对 SIPLACE 而言 SWS 的运作和一个供料器类似，它可以将晶粒从晶圆转送到一个单一、固定的
贴片头拾取位置。贴片头从 SWS 拾取晶粒并将其贴装到印制板上，如同处理 SMD 一样。
在 SIPLACE Pro 中 SWS 将显示为一种具有特殊供料器类型的 X 供料器。此 SIPLACE 系统的编
程与一般的 SIPLACE X 系列一致。晶粒处理编程将在 SWS 上的一个独立终端中完成。需要编程
的主要参数如下：
– 晶圆和晶粒的尺寸
– 晶圆盘类型
– 晶圆框类型
– 晶粒识别
– 晶粒推送参数
– 晶圆布局图系统
– 与 SIPLACE Pro 中已编程的元件相连接
4.1.2 基本 SWS 功能
主要晶粒处理元件为晶圆台、推送系统、倒装单元和装有相应软件的控制单元。
带有相应晶粒的晶圆从晶圆盘中被取出然后被固定在晶圆台上。晶圆台使用推送系统贴装晶粒
（此系统将晶粒从晶圆料膜中释放出来），然后把它转送到倒装单元。倒装单元将晶粒旋转 180°
让其可以被贴片头拾取。
SIPLACE CA 使用一个高精度的 SIPLACE 贴片头 （此贴片头专为高精确度设计）以达到在一般
情况下以 35 µm （3 Sigma）的力度下放，在有限制的条件下以 25 µm （3 Sigma）下放 （关于
限制，请查看 “ 交付范围 ”）。
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请注意
SWS 中所有可移动的定位轴都为伺服轴！
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为支持全范围的处理导向型功能，以下选项可供选择：
– 晶圆布局图系统
– 线性浸渍单元
– 晶粒贴附单元
– 小号晶粒套件 （根据要求提供）
– 条形码扫描仪
– 晶圆延伸器
– 检验相机
4.1.3 基本晶粒呈现处理
由 SWS 支持的基本晶粒呈现处理可以划分为 3 个主要步骤：
– 推出前的晶粒识别和定位 （包括墨点识别或晶圆图）
– 推送处理
– 为晶粒贴附或倒装片处理进行拾取。
图 4.1 - 1 基本晶粒呈现处理
有两种主要的贴装变化 - 倒装片和晶粒贴附。