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4 SIPL ACE 晶圆 系统 (SW S) 《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 4.1 功能 使用软件版本 SC.708.0 或更新 2014 年 12 月版 简体中文 200 4.1.3.3 晶粒的识别和定位 晶圆以一个固定的位置和角度公差被 固定到晶圆盖箔中。 因此在不进行识别和更正的情况下 ，将无法把晶粒准确地安放在推送单元的中心位置。为保 证准 确可靠的推送效果，对于小型晶粒而 言这一点尤其重要。 不单如此，您还可能…
《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 4 SIPLACE 晶圆系统 (SWS)
使用软件版本 SC.708.0 或更新 2014 年 12 月版 简体中文 4.1 功能
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4.1.3.2 晶粒贴附处理
进行晶粒贴附处理需要安装可选的晶粒贴附单元。
在这种方法中，晶粒以与其在晶圆盖箔中同样的底部 / 顶部定位被贴装 （“ 面朝上 ” 贴装）。
晶粒贴附是一个传统的晶粒贴装工序。它需要一个额外的步骤才能建立晶粒到印制板间的连接
（线路连接）。
图 4.1 - 3 晶粒贴附处理的步骤
晶粒贴附处理的步骤有：
– 第 1 步：晶粒释放
– 第 2 步：晶粒被旋转大约 130°，然后被转送到晶粒贴附单元。
– 第 3 步：晶粒贴附单元将晶粒旋转到拾取位置，然后将它转送给贴片头。如此同时，倒装单
元将拾起下一个晶粒。
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4.1.3.3 晶粒的识别和定位
晶圆以一个固定的位置和角度公差被固定到晶圆盖箔中。
因此在不进行识别和更正的情况下，将无法把晶粒准确地安放在推送单元的中心位置。为保证准
确可靠的推送效果，对于小型晶粒而言这一点尤其重要。
不单如此，您还可能仅需要处理一部分的晶粒。通过使用一个墨点标记出 “ 坏 ” 晶粒，或者为相
应的晶圆使用一个晶圆布局图文件来确定选择范围。
完成这个步骤需要使用以下设备：
用于定位的 2 轴晶圆台
用于识别晶粒和可选墨点的晶圆相机系统
可选的晶圆布局图系统
4.1.3.4 推送处理
一旦使用推送系统将晶粒对中，就可以使用顶针将其从晶圆料膜中释放出来，然后转送给倒装单
元。在顶针从盖箔中释放出晶粒时，晶圆盖箔通过抽吸的方式被移向推送系统。
图 4.1 - 4 晶粒呈现处理
此工序需要使用到以下设备：
– 带可交换推送工具的推送系统
推送顶针
真空帽
推送系统
活跃元件 - 准备好被拾取
晶圆盖箔
晶圆盖箔在真空帽处被真空吸起
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4.1.3.5 拾取处理
在拾取处理中，晶粒被转送到倒装单元的工具或吸嘴上。倒装单元将其上的晶粒转送给贴片头
（倒装片处理）或者晶粒贴附单元 （晶粒贴附处理）。
晶粒贴附单元再次旋转晶粒然后将它呈交给贴片头。
完成这个步骤需要使用以下设备：
倒装单元
晶粒贴附单元 （可选）