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4 SIPL ACE 晶圆 系统 (SW S) 《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 4.1 功能 使用软件版本 SC.708.0 或更新 2014 年 12 月版 简体中文 202 4.1.4 嵌入式晶圆级球栅阵列 (eWLB/WLFO) 处理 嵌入式晶圆级球栅阵列是一种封装技 术，它允许您借助芯片扩散性解决方案生产电导性极佳 的薄 元件。这就意味着连接衬垫所用的区 域大于实际的硅，从而创建出适合 SMD 的接 触距离。 这一处…
《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 4 SIPLACE 晶圆系统 (SWS)
使用软件版本 SC.708.0 或更新 2014 年 12 月版 简体中文 4.1 功能
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4.1.3.5 拾取处理
在拾取处理中，晶粒被转送到倒装单元的工具或吸嘴上。倒装单元将其上的晶粒转送给贴片头
（倒装片处理）或者晶粒贴附单元 （晶粒贴附处理）。
晶粒贴附单元再次旋转晶粒然后将它呈交给贴片头。
完成这个步骤需要使用以下设备：
倒装单元
晶粒贴附单元 （可选）
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4.1 功能 使用软件版本 SC.708.0 或更新 2014 年 12 月版 简体中文
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4.1.4 嵌入式晶圆级球栅阵列 (eWLB/WLFO) 处理
嵌入式晶圆级球栅阵列是一种封装技术，它允许您借助芯片扩散性解决方案生产电导性极佳的薄
元件。这就意味着连接衬垫所用的区域大于实际的硅，从而创建出适合 SMD 的接触距离。
这一处理过程将通过两面均可粘合的料膜，使芯片元件活跃的表面向下贴装在盤架上。该结构会
在贴片后成型。完成盤架上的晶粒接着流程后，将使用晶圆结构流程来创建电气触点。硅周边的
成型区被用作 “ 导电通路 ” （扩散性）的盤架。然后就会对元件进行测试，贴标及封装，即封装
至料带中。
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图 4.1 - 5 嵌入式晶圆级球栅阵列工艺的步骤
(1) 金属盤架上的层压热剥离料带
(2) 确保由晶圆 （倒装片）所贴装的活跃的一侧将会面朝下进入热剥离料带中
(3) 处于 150°C 时的加压成型；硬化
(4) 释放
(5) 重新 - 分配层 (RDL)
(6) 植球 & 单个
(7) 测试、贴标、封装
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4.1.5 拾取和转送处理详解
4.1.5.1 倒装片段位器 1 （吸嘴）
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图 4.1 - 6 倒装片段位器 1 （吸嘴）
(1) 晶圆 X-Y 行进到下一个芯片
(2) 倒装片旋转单元段位器 1 转到交接位置 “ 晶粒贴附 ”。
在旋转进行的同时 （从相机 “ 自由位置 ”）将开展下一个芯片的图形识别过程。 4
晶圆
相机