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4 SIPL ACE 晶圆 系统 (SW S) 《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 4.1 功能 使用软件版本 SC.708.0 或更新 2014 年 12 月版 简体中文 204 4.1.5.2 倒装片段位器 1 （Ｚ 方向） 4 图 4.1 - 7 倒装片段位器 1 （Ｚ 方向） (1) 倒装片旋转段位器 1 的 X- 轴移动到转 送位置。
《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 4 SIPLACE 晶圆系统 (SWS)
使用软件版本 SC.708.0 或更新 2014 年 12 月版 简体中文 4.1 功能
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4.1.5 拾取和转送处理详解
4.1.5.1 倒装片段位器 1 （吸嘴）
4
图 4.1 - 6 倒装片段位器 1 （吸嘴）
(1) 晶圆 X-Y 行进到下一个芯片
(2) 倒装片旋转单元段位器 1 转到交接位置 “ 晶粒贴附 ”。
在旋转进行的同时 （从相机 “ 自由位置 ”）将开展下一个芯片的图形识别过程。 4
晶圆
相机
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4.1 功能 使用软件版本 SC.708.0 或更新 2014 年 12 月版 简体中文
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4.1.5.2 倒装片段位器 1 （Ｚ 方向）
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图 4.1 - 7 倒装片段位器 1 （Ｚ 方向）
(1) 倒装片旋转段位器 1 的 X- 轴移动到转送位置。
《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 4 SIPLACE 晶圆系统 (SWS)
使用软件版本 SC.708.0 或更新 2014 年 12 月版 简体中文 4.1 功能
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4.1.5.3 晶粒贴附 - 转送位置
4
图 4.1 - 8 晶粒贴附 - 转送位置
(1) 晶粒贴附旋转到转送位置。
(2) SIPLACE 贴片头从晶粒贴附段位器拾起芯片，然后旋转到下一个星形位置。
(3) 与此同时，X 轴将 1 号段位器撤回到起始位置。
(4) 倒装片单元 - 1 号段位器旋转到转送位置然后拾起下一个芯片。
4
请注意
在使用晶粒贴附单元时，倒装片单元中只有 1 号段位器被激活。