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《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 4 SIPLACE 晶圆系统 (SWS) 使用软件版本 SC.708.0 或更新 2014 年 1 2 月版 简体中文 4.1 功能 205 4.1.5.3 晶粒贴附 - 转送位置 4 图 4.1 - 8 晶粒贴附 - 转送位置 (1) 晶粒贴附旋转到 转送位置。 (2) SIPLAC E 贴片头从晶粒贴附段位 器拾起芯片，然后旋转到下一个星形位置。 (3) 与此同时，X 轴将 1 号段位器撤…
4 SIPLACE 晶圆系统 (SWS) 《用户手册》 SIPLACE CA- 系列
4.1 功能 使用软件版本 SC.708.0 或更新 2014 年 12 月版 简体中文
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4.1.5.2 倒装片段位器 1 （Ｚ 方向）
4
图 4.1 - 7 倒装片段位器 1 （Ｚ 方向）
(1) 倒装片旋转段位器 1 的 X- 轴移动到转送位置。
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使用软件版本 SC.708.0 或更新 2014 年 12 月版 简体中文 4.1 功能
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4.1.5.3 晶粒贴附 - 转送位置
4
图 4.1 - 8 晶粒贴附 - 转送位置
(1) 晶粒贴附旋转到转送位置。
(2) SIPLACE 贴片头从晶粒贴附段位器拾起芯片，然后旋转到下一个星形位置。
(3) 与此同时，X 轴将 1 号段位器撤回到起始位置。
(4) 倒装片单元 - 1 号段位器旋转到转送位置然后拾起下一个芯片。
4
请注意
在使用晶粒贴附单元时，倒装片单元中只有 1 号段位器被激活。
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4.1.5.4 倒装片经编码位置 （校准后）
4
4
图 4.1 - 9 倒装片经编码位置 （校准后）
0°
原点传感器位置
180°
转送位置，段位器 1
125°
相机 “ 自由 ” 位置
96°
触发位置，段位器 1
90°
原点偏移位置
83°
触发位置，段位器 2
58°
相机 “ 自由 ” 位置