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《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 1 介绍 使用软件版本 SC.708.0 或更新 2014 年 1 2 月版 简体中文 1.2 设备说明 21 1.1.1.1 贴片头配置总览 1 性能数据可以在第 3.1 部分， 第 117 页上找到。 1.2 设备说明 SIPLACE CA 贴片系统 具有高度的配置灵活性、顶尖的贴装性能 和最高的精确度。SIPLACE CA 可以通过使用倒装片或晶粒贴附 工艺直接从晶圆贴装裸晶粒， 并可以…
1 介绍 《用户手册》 SIPLACE CA- 系列
1.1 设备总览 使用软件版本 SC.708.0 或更新 2014 年 12 月版 简体中文
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1.1 设备总览
1.1.1 SIPLACE CA4
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图 1.1 - 1 带有 SIPLACE 晶圆系统 （SWS）的 SIPLACE CA4 贴片机
(1) SIPLACE CA4
(2) SIPLACE 晶圆系统 （SWS）
CA4 贴片机共有四个悬臂，每个贴片区域各两个 （PA）。所有悬臂轴均由线性马达驱动。悬臂轴
可以快速准确地定位在 X 和 Y 方向。悬臂为轻质结构，使用高刚性碳纤维复合材料制成。
贴片机在其四个装配位置中至少有一个位置装配了一台 SIPLACE 晶圆系统 （SWS），让晶粒可
以从晶圆上被贴装。
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《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 1 介绍
使用软件版本 SC.708.0 或更新 2014 年 12 月版 简体中文 1.2 设备说明
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1.1.1.1 贴片头配置总览
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性能数据可以在第 3.1 部分，第 117 页上找到。
1.2 设备说明
SIPLACE CA 贴片系统具有高度的配置灵活性、顶尖的贴装性能和最高的精确度。SIPLACE CA
可以通过使用倒装片或晶粒贴附工艺直接从晶圆贴装裸晶粒，并可以贴装所有 SIPLACE X 设备所
涵盖的 SMD 范围。
贴片机上使用了两种贴片方法：
– 标准元件的高速贴片所用的收集与贴片 法
– 微间距与超微间距范围内的特殊元件的快速贴片所用的拾取与贴片法
SIPLACE CA 以通过检验的 SIPLACE X 设备的硬件和软件为基础。对于这些硬件和软件的各项
改进使 SIPLACE CA 可以采用一种创新的设计进行操作：SIPLACE 晶圆系统 （SWS）—— 在
SIPLACE Pro 和工作站软件中，它使用了同样的用户交互界面。贴片机在其四个装配位置中至少
有一个位置装配了一台 SIPLACE 晶圆系统 （SWS），让晶粒可以从晶圆上被贴装。SIPLACE
CA 在缺少 SWS 的情况下也可以运行，其操作方式将与 X- 系列贴片机一致。这使元件 （晶粒）
可以在晶圆中直接被贴片头获得。
悬臂由线性马达驱动，可以快速准确地被定位在 X 和 Y 方向。每个悬臂带有一个贴片头。
1 号贴片区 2 号贴片区
C&P20 M / C&P20 M C&P20 M / C&P20 M
C&P20 M / C&P20 M CPP / CPP
CPP / CPP CPP / CPP
C&P20 M / C&P20 M CPP / TH
CPP / CPP CPP / TH
1 介绍 《用户手册》 SIPLACE CA- 系列
1.2 设备说明 使用软件版本 SC.708.0 或更新 2014 年 12 月版 简体中文
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运动中的贴片头在等待的 SWS 中拾起元件，接着把它们贴装在等待的印制电路板上。这种历经
验证的 SIPLACE 原理具备许多优点：
– 节省了由于续料或拼接而造成停机时间
– 可以安全拾起哪怕是最小的元件
– 在电路板上没有元件的移位
– 将行程范围减到了最低
极高的灵活性、经济效率和可靠的设置是 SIPLACE CA 贴片系统实现高水平生产率的保证。最少
的停机时间提高了利用率和生产效率。即使小型的 03015 元件也可使用 SIPLACE CA- 系列进行
处理。
1.2.1 SIPLACE 晶圆系统 （SWS）说明
1.2.1.1 说明和功能
在 SIPLACE CA 贴片机中，最多可以使用四个 SIPLACE 晶圆系统 （SWS）。
SWS 可以直接从晶圆向贴片头提供元件。由于 SWS 可支持从晶圆贴装裸晶粒，因此扩展了由
SIPLACE X 贴片机建立的元件范围。
晶圆的馈入由晶圆盘完自动完成，接着即可以按照定制的贴装流程处理元件。
倒装片处理 - 功能
从晶圆盘到晶圆台运送晶圆是一个全自动化的过程。之后相关的晶粒将被放置在推送系统上方，
然后该系统会将晶粒从晶圆盖箔释放出来。在这一释放过程后，倒装单元的吸嘴会将晶粒旋转
180°，以供贴片头拾取。
该处理范围可以通过以下选件进行补充：
– 晶粒贴附单元：
晶粒贴附单元从倒装单元吸嘴上获得晶粒并将其旋转，以使其在印制板上也处于与在晶圆上
同样首尾位置。
– 线性浸渍单元
线性浸渍单元为倒装片处理精确涂覆焊剂层。在从倒装单元获得晶粒后，贴片头将其浸入焊
剂层。