00197546-03_UM_SiplaceCA-Serie_ZH - 第213页
《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 4 SIPLACE 晶圆系统 (SWS) 使用软件版本 SC.708.0 或更新 2014 年 1 2 月版 简体中文 4.3 SWS 的模块说明 213 4.3.2 倒装单元 4 图 4.3 - 2 倒装单元 4 4 (1) 倒装头 (2) 吸嘴或工具的接收器 1 2 2
4 SIPLACE 晶圆系统 (SWS) 《用户手册》 SIPLACE CA- 系列
4.3 SWS 的模块说明 使用软件版本 SC.708.0 或更新 2014 年 12 月版 简体中文
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4.3 SWS 的模块说明
4.3.1 供应单元
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图 4.3 - 1 供应单元
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(1) 测量压缩空气供给的压力计 (2) 电压供应
(3) 与 SIPLACE 设备的通讯 (4) CAN 总线
(5) 压缩空气连接 （改装型适配虚拟连接器
[03011592-01]）
(6) LAN1
(7) LAN2
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《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 4 SIPLACE 晶圆系统 (SWS)
使用软件版本 SC.708.0 或更新 2014 年 12 月版 简体中文 4.3 SWS 的模块说明
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4.3.2 倒装单元
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图 4.3 - 2 倒装单元
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(1) 倒装头 (2) 吸嘴或工具的接收器
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4 SIPLACE 晶圆系统 (SWS) 《用户手册》 SIPLACE CA- 系列
4.3 SWS 的模块说明 使用软件版本 SC.708.0 或更新 2014 年 12 月版 简体中文
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图 4.3 - 3 倒装头 - 前视图
(1) 吸嘴拾起器，段位器 1
(2) 吸嘴拾起器，段位器 2
(3) 线性运动马达
(4) 180° 旋转马达
倒装单元从晶圆料膜中拾起推送出的晶粒。在倒装片模式中，它将晶粒旋转 180°，到达贴片头的
拾取位置。在晶粒贴附模式中，倒装单元会将晶粒旋转大约 130° 至晶粒贴装单元的转送位置。
倒装单元有两个吸嘴，它们彼此间隔 180°。这使系统在倒装片模式中可以在贴片头执行拾取操作
的同时，在晶圆里拾起一个新的晶粒。
倒装单元可以使用标准的 SIPLACE 吸嘴 （9xx）和用于晶粒接合工具的特殊适配器。对于其他
SIPLACE 贴片机而言，晶粒通过真空被贴附到吸嘴上。
倒装单元拥有一个旋转轴和一个 Z 轴，通过一个线性马达驱动。在可选的晶粒贴附模式中，还有
另外一个线性马达将晶粒转送到晶粒贴附头上。这个旋转轴负责旋转到 180° 的位置 （倒装片模
式）或者 130° 的位置 （晶粒贴附模式）。Z- 轴在拾取处理过程中移动段位器。可选的线性马达
在晶粒贴附模式中移动段位器，将晶粒转送到晶粒贴附头上。
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