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4 SIPL ACE 晶圆 系统 (SW S) 《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 4.3 SWS 的模块说明 使用软件版本 SC.708.0 或更 新 2014 年 12 月版 简体中文 214 4 图 4.3 - 3 倒装头 - 前视图 (1) 吸嘴拾起器，段位器 1 (2) 吸嘴拾起器，段位器 2 (3) 线性运动马达 (4) 180° 旋转马达 倒装单元从晶圆料膜中拾起 推送出的晶粒。在倒装片模式中，它将晶粒旋转 18 …
《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 4 SIPLACE 晶圆系统 (SWS)
使用软件版本 SC.708.0 或更新 2014 年 12 月版 简体中文 4.3 SWS 的模块说明
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4.3.2 倒装单元
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图 4.3 - 2 倒装单元
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(1) 倒装头 (2) 吸嘴或工具的接收器
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4 SIPLACE 晶圆系统 (SWS) 《用户手册》 SIPLACE CA- 系列
4.3 SWS 的模块说明 使用软件版本 SC.708.0 或更新 2014 年 12 月版 简体中文
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图 4.3 - 3 倒装头 - 前视图
(1) 吸嘴拾起器，段位器 1
(2) 吸嘴拾起器，段位器 2
(3) 线性运动马达
(4) 180° 旋转马达
倒装单元从晶圆料膜中拾起推送出的晶粒。在倒装片模式中，它将晶粒旋转 180°，到达贴片头的
拾取位置。在晶粒贴附模式中，倒装单元会将晶粒旋转大约 130° 至晶粒贴装单元的转送位置。
倒装单元有两个吸嘴，它们彼此间隔 180°。这使系统在倒装片模式中可以在贴片头执行拾取操作
的同时，在晶圆里拾起一个新的晶粒。
倒装单元可以使用标准的 SIPLACE 吸嘴 （9xx）和用于晶粒接合工具的特殊适配器。对于其他
SIPLACE 贴片机而言，晶粒通过真空被贴附到吸嘴上。
倒装单元拥有一个旋转轴和一个 Z 轴，通过一个线性马达驱动。在可选的晶粒贴附模式中，还有
另外一个线性马达将晶粒转送到晶粒贴附头上。这个旋转轴负责旋转到 180° 的位置 （倒装片模
式）或者 130° 的位置 （晶粒贴附模式）。Z- 轴在拾取处理过程中移动段位器。可选的线性马达
在晶粒贴附模式中移动段位器，将晶粒转送到晶粒贴附头上。
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《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 4 SIPLACE 晶圆系统 (SWS)
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4.3.3 晶圆相机系统
晶圆相机与晶圆表面相对齐。此相机的图像将被视像系统用于识别被贴装晶粒的定义图形 （也称
为 “ 参考晶粒 ”）、墨点识别 （在无晶圆布局图的操作中）、晶粒位置计算和晶圆边缘识别。在完
成晶圆在下一个推送晶粒上的定位后，将检查视像模板，然后确定晶粒的位置。如果与目标值的
偏差过大 （公差值可以被设定）晶圆台将被重新定位以优化推送位置。
为补偿在同类型的不同晶圆间晶圆位置与晶圆框间的任何偏差值需要进行晶圆边缘识别。
标准相机系统的规格
对于尺寸为 1 到 12 mm 的晶粒使用了标准的相机系统。
此相机的视场大约为 10.5 x 6.7 mm。
高分辨率相机系统的规格
高分辨率相机系统是小型晶粒套件中的一部分，用于尺寸小于 1 mm 的晶粒。
此相机的视场大约为 16.0 x 12.8 mm。
4.3.4 晶圆台
晶圆台由一个 X-Y 单元 （带有 2 个线性轴的移动系统）和晶圆支撑件组成。
晶圆台将带有晶圆的晶圆支撑件移动到处理区域中的要求位置。