00197546-03_UM_SiplaceCA-Serie_ZH - 第220页
4 SIPL ACE 晶圆 系统 (SW S) 《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 4.3 SWS 的模块说明 使用软件版本 SC.708.0 或更 新 2014 年 12 月版 简体中文 220 4 图 4.3 - 8 晶粒推送器基座单元 (1) Z 轴 (2) Z 轴运动 （气动） 1 2
《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 4 SIPLACE 晶圆系统 (SWS)
使用软件版本 SC.708.0 或更新 2014 年 12 月版 简体中文 4.3 SWS 的模块说明
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4.3.5 晶粒推送器
根据装配位置的不同 （2 号和 4 号或 1 号和 3 号）将使用两种不同的设置，它们的不同之处只有
模块的镜像颠倒布局。
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图 4.3 - 7 主要晶粒推送器模块
(1) 推送工具
(2) Z 轴
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4.3 SWS 的模块说明 使用软件版本 SC.708.0 或更新 2014 年 12 月版 简体中文
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图 4.3 - 8 晶粒推送器基座单元
(1) Z 轴
(2) Z 轴运动 （气动）
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使用软件版本 SC.708.0 或更新 2014 年 12 月版 简体中文 4.3 SWS 的模块说明
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4.3.6 推送工具
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图 4.3 - 9 推送工具
(1) 真空帽
(2) 推送顶针
晶粒推送器用于将晶粒从晶圆料膜中释放出来。它由一个基座单元和推送工具组成。
推送工具被安装在基座单元上，由交互界面、顶针系统和一个真空帽组成。
晶圆料膜通过真空帽的真空吸力被揭起，顶针系统向上移动将晶粒从晶圆料膜中释放出来。此时
晶粒可以被倒装单元的吸嘴拾起。
推送工具需要被调整到晶粒的尺寸，因而可以被替换以适应要求。它通过一个卡口式连接件固定
在基座单元上。
推送工具上可以装配两种不同的顶针类型：
– 非刺穿型顶针
此类顶针可以使晶圆盖箔向上弯曲，从而释放晶粒。在这种情况下晶圆盖箔不会被刺穿，因
此元件不会被顶针接触到。
– 刺穿型顶针
此类顶针将刺穿盖箔并直接将晶粒抬离盖箔。
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