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《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 4 SIPLACE 晶圆系统 (SWS) 使用软件版本 SC.708.0 或更新 2014 年 1 2 月版 简体中文 4.4 可选元件 227 4.4 可选元件 4.4.1 线性浸渍单元 （LDU） 4 图 4.4 - 1 线性浸渍单元 （LDU） 在倒装片处理中常常需要用到线性 浸渍单元 (LDU) 对晶粒涂覆焊 剂。这是确保一个可靠回流处理 的必要条件。 LDU 能够涂 覆高度精确的焊剂…
4 SIPLACE 晶圆系统 (SWS) 《用户手册》 SIPLACE CA- 系列
4.3 SWS 的模块说明 使用软件版本 SC.708.0 或更新 2014 年 12 月版 简体中文
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图 4.3 - 13 主要夹持器模块 （1 号、3 号位置）
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(1) 夹持器 (2) 齿形带轴
(3) 条形码扫描仪 （可选）的插入位置 (4) AD-MOT 板
(5) 带耦合的马达
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《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 4 SIPLACE 晶圆系统 (SWS)
使用软件版本 SC.708.0 或更新 2014 年 12 月版 简体中文 4.4 可选元件
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4.4 可选元件
4.4.1 线性浸渍单元 （LDU）
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图 4.4 - 1 线性浸渍单元 （LDU）
在倒装片处理中常常需要用到线性浸渍单元 (LDU) 对晶粒涂覆焊剂。这是确保一个可靠回流处理
的必要条件。
LDU 能够涂覆高度精确的焊剂层。这种焊剂在腔体中可以获得。腔体的深度决定了焊剂层的厚
度。
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请注意
必须为所有合适的倒装片焊剂类型提供 LDU。
只有在厂内测试完成后才能使用环氧化物和焊膏。
请注意
不要和晶粒贴附单元一同使用 LDU。
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4.4 可选元件 使用软件版本 SC.708.0 或更新 2014 年 12 月版 简体中文
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4.4.2 晶粒贴附单元
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图 4.4 - 2 晶粒贴附单元
(1) 用于旋转晶粒贴附单元的马达
(2) 驱动器
(3) 马达转送 X 轴
(4) 电磁阀
在晶粒贴附模式中需要使用晶粒贴附单元。
倒装单元将晶粒转送给晶粒贴附单元。之后晶粒在这里被相应地旋转，做好拾取准备。因此晶粒
将以与在晶圆内时同样的顶部 / 底部定位被贴片头拾取和贴装。
在晶粒贴附模式中，倒装单元中的几个吸嘴中仅有一个起作用。倒装单元拿起下一个晶粒时，当
前的晶粒正由晶粒贴附单元的贴片头拾取。
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请注意
不要和 LDU 一同使用晶粒贴附单元。
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