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《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 4 SIPLACE 晶圆系统 (SWS) 使用软件版本 SC.708.0 或更新 2014 年 1 2 月版 简体中文 4.5 SIPLACE SWS 晶圆延伸器 231 4.5 SIPLACE SWS 晶圆延伸器 可使用 SIPLACE SWS 晶圆延 伸器选项为两种不同的晶圆支撑 （8" 或 12"）配置 SIPLACE 晶圆 系统 (SWS)。 SIPLACE SWS…
4 SIPLACE 晶圆系统 (SWS) 《用户手册》 SIPLACE CA- 系列
4.4 可选元件 使用软件版本 SC.708.0 或更新 2014 年 12 月版 简体中文
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图 4.4 - 3 条形码扫描仪 - 在晶圆交换器中的安装示例
(1) 条形码扫描仪
4.4.5.1 技术数据
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印制板大小
长度 50 mm 至 610 mm
宽度 50 mm 至 508 mm
厚度 0.3 mm 至 4.5 mm
曲度 最高 0.5 mm
印制板类型 PCB、FR4、BGA、Boat、Leadframe
SIPLACE 晶圆系统
贴装方法 倒装片、晶粒贴附
晶粒大小 0.8 mm x 0.8mm 到 12 x12 mm
（根据要求可提供更大的晶粒）
晶粒厚度 0.05 mm 到 4 mm
晶圆大小 最大到 12"
框架大小 最大到 15"
晶圆盒 最大 25 个插槽
《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 4 SIPLACE 晶圆系统 (SWS)
使用软件版本 SC.708.0 或更新 2014 年 12 月版 简体中文 4.5 SIPLACE SWS 晶圆延伸器
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4.5 SIPLACE SWS 晶圆延伸器
可使用 SIPLACE SWS 晶圆延伸器选项为两种不同的晶圆支撑 （8" 或 12"）配置 SIPLACE 晶圆
系统 (SWS)。
SIPLACE SWS 晶圆延伸器由以下几种主要的装配件构成。
–延伸器
延伸器会对晶圆料膜进行延伸，从而提高料膜上各个晶粒之间的距离。 4
–加热器
加热器由一个加热元件与一个风扇构成。风扇会将晶圆料膜上的热空气吹走。这将减少料膜
的松散现象 （小于 9 mm)，从而使晶圆可被运回至晶圆盘上。 4
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图 4.5 - 1 晶圆支撑与 SIPLACE SWS 晶圆拉伸器
(1) 含晶圆支撑的拉伸器框架
(2) 加热器风扇
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4 SIPLACE 晶圆系统 (SWS) 《用户手册》 SIPLACE CA- 系列
4.5 SIPLACE SWS 晶圆延伸器 使用软件版本 SC.708.0 或更新 2014 年 12 月版 简体中文
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4.5.1 安全须知
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图 4.5 - 2 晶圆支撑与 SIPLACE SWS 晶圆拉伸器
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谨慎
高温导致烫伤的危险！
加热所达到的温度最高可达 60°C。
切勿用手触及风扇周边的区域。
触摸晶圆支撑时应小心。
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