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4 SIPL ACE 晶圆 系统 (SW S) 《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 4.5 SIPLACE SWS 晶圆延伸器 使用软件版本 SC.708.0 或更 新 2014 年 12 月版 简体中文 232 4.5.1 安全须知 4 4 图 4.5 - 2 晶圆支撑与 SIPLACE SWS 晶圆拉伸器 4 谨慎 高温导致烫伤的危险! 加热所达到的温度最高可达 60°C。 切勿用手触及风扇周边的区域。 触摸晶圆支撑…

《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 4 SIPLACE 晶圆系统 (SWS)
使用软件版本 SC.708.0 或更新 2014 年 12 月版 简体中文 4.5 SIPLACE SWS 晶圆延伸器
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4.5 SIPLACE SWS 晶圆延伸器
可使用 SIPLACE SWS 晶圆延伸器选项为两种不同的晶圆支撑 (8" 或 12")配置 SIPLACE 晶圆
系统 (SWS)。
SIPLACE SWS 晶圆延伸器由以下几种主要的装配件构成。
–延伸器
延伸器会对晶圆料膜进行延伸,从而提高料膜上各个晶粒之间的距离。 4
–加热器
加热器由一个加热元件与一个风扇构成。风扇会将晶圆料膜上的热空气吹走。这将减少料膜
的松散现象 (小于 9 mm),从而使晶圆可被运回至晶圆盘上。 4
4
图 4.5 - 1 晶圆支撑与 SIPLACE SWS 晶圆拉伸器
(1) 含晶圆支撑的拉伸器框架
(2) 加热器风扇
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4 SIPLACE 晶圆系统 (SWS) 《用户手册》 SIPLACE CA- 系列
4.5 SIPLACE SWS 晶圆延伸器 使用软件版本 SC.708.0 或更新 2014 年 12 月版 简体中文
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4.5.1 安全须知
4
4
图 4.5 - 2 晶圆支撑与 SIPLACE SWS 晶圆拉伸器
4
谨慎
高温导致烫伤的危险!
加热所达到的温度最高可达 60°C。
切勿用手触及风扇周边的区域。
触摸晶圆支撑时应小心。
1

《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 4 SIPLACE 晶圆系统 (SWS)
使用软件版本 SC.708.0 或更新 2014 年 12 月版 简体中文 4.5 SIPLACE SWS 晶圆延伸器
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4.5.2 技术数据
4
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4.5.3 贴片精确度与性能值
另请参阅 SIPLACE CA 系列,SC 708.0,2014 年 12 月版的规格
SIPLACE SWS 晶圆拉伸器
值
晶圆框 8" 或 12"
适合于 8" 的晶圆宽度晶圆框架 10.5 " 与 10.8"
拉伸器的重量 (含 8 " 的晶圆支撑) 14 kg
拉伸器的重量 (含 12 " 的晶圆支撑) 15 kg
晶圆框架 (金属与塑料) 最高达 3.5 mm 厚
最低操作气压 4.0 bar
最高操作气压 5.5 bar
整个行程的行进时间 约为 2 秒
下降时间 约为 2 秒
拉伸系数 (可调)
*1
*)1指定的拉伸系数涉及厚度达 1.5 mm 的晶圆框架。以下适用于其它晶圆框架厚度:
拉伸系数 = 设置拉伸高度 + 框架厚度 -1.5 mm
2 mm、4 mm、6 mm、8 mm
晶圆对中的夹持速度 0.5 到 1.0 秒
请注意
定义
产品开发阶段将会开展使用各种不同材料的大规模试验。
不过,由于可用的晶圆料膜,以及晶粒尺寸及晶圆框架较多,因此我们无法对所有可想
到的材料做一个综合的功能承诺。
因此,如有任何疑问,新材料都应事先测试