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《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 4 SIPLACE 晶圆系统 (SWS) 使用软件版本 SC.708.0 或更新 2014 年 1 2 月版 简体中文 4.5 SIPLACE SWS 晶圆延伸器 235 4.5.5 对拉伸系数进行机械设置 只需四步就可在 SIPLAC E SWS 晶圆拉伸器中完成对拉伸系数的机械 设置。相关的设置必须在六 个不同的点上进行。 4.5.5.1 准备 将 SWS 模块上的所有当前流程关闭。 …
4 SIPLACE 晶圆系统 (SWS) 《用户手册》 SIPLACE CA- 系列
4.5 SIPLACE SWS 晶圆延伸器 使用软件版本 SC.708.0 或更新 2014 年 12 月版 简体中文
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4.5.4 说明
在从晶圆中拾取晶粒时，存在晶粒开始倾斜的危险。这可能是因料膜上的晶粒粘附不规则造成，
也可能是由于顶针的偏心定位所造成。 在几个晶粒相互间靠近放置的情况中，无法排除邻近的晶
粒间互相接触并产生损坏的情况。
为避免出现这种情况，会在拾取晶粒前拉伸晶圆料膜。这将会拉长料膜上各个晶粒间的距离，并
可使无风险拾取晶粒成为可能。晶粒间更大的距离也使视像系统能够更为轻松的对其进行识别。
下按装置板向上移动后，夹具就会打开，而晶圆料膜就会下垂。料膜下垂的晶圆将无法移回至晶
圆盘内。
夹具及下按装置板打开后，加热器模块就会对拉长的晶圆料膜进行加热。这会使晶圆料膜收缩
（下垂小于 9 mm），这样就可将其移回至晶圆盘内。
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图 4.5 - 3 SIPLACE SWS 晶圆拉伸器与已拉伸的晶圆料膜
(1) SIPLACE SWS 晶圆拉伸器中已拉伸的晶圆料膜
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4.5.5 对拉伸系数进行机械设置
只需四步就可在 SIPLACE SWS 晶圆拉伸器中完成对拉伸系数的机械设置。相关的设置必须在六
个不同的点上进行。
4.5.5.1 准备
将 SWS 模块上的所有当前流程关闭。
将晶圆台移动至转换位置。
在视图中，选择 手动操作 -> 晶圆处理系统 -> 转至更改位置。
打开夹具。
在视图中，选择手动操作 -> 晶圆处理系统 -> 打开晶圆夹具。
– 夹具将打开，而膨胀环将向下移动。
打开扩充器
在视图中，选择手动操作 -> 晶圆处理系统 -> 释放拉伸器。
– 下按装置将向上移动。
在视图中，选择生产 -> 其它并单击那里的红色 "off" （关闭）按钮。
SWS GUI 和 Linux 将正确关闭。 4
在主开关处关闭 SWS。
谨慎
避免损坏夹持器
当您在晶圆支撑上作业时，夹持器可能会被损坏。
将夹持器朝向晶圆抬升的方向推，将其推离晶圆支撑的作业区。
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4.5.5.2 设置
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图 4.5 - 4 SIPLACE SWS 晶圆拉伸器 - 设置拉伸系数
在所有的四个点 (1) 处将螺钉 (2) 拧松。
将螺钉 (2) 推至所需拉伸系数 （2、4、6 或 8 mm）的位置。
将螺钉 (2) 拧紧。
在这两个点 (3) 上，将螺钉旋转至所需拉伸系数 （2、4、6 或 8 mm）的位置。
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