IPC-2221A-2003中文版-印制板设计通用标准 - 第100页
焊盘孔径应 为 0.50mm [ 0.020in ] 。 孔应 敞 开。 附连 板的所有层 上 都 应 有 一 对 通孔 和 一 对导 线。 采用 表面安装图 形 时 、 可 用 替 代 附连 板来评价 裸 板在 阻焊 前 或 阻焊 后 的绝缘电 阻 和 清洁 度。 对 于 清洁 度和绝缘电 阻 的测试 、 可 以 用 试 样 E 的 “ Y ” 图 形 。在 许多 情况 下 、 大的表面 贴 装 器 件下的 附连 板 宜为梳 状 图 …
足电镀要求、这就要确保能评价出附连板D满
足多变化的特性。试样的长度将随层数而变
化。
一个典型的十层板的例子是修正的附连板D它
包括盲、埋孔、如图12-5和12-6所示。通常孔
A1/A2和孔B1/B2之间的导线是连续的、并且对
称的排列在附连板的中心线周围。
导线不应该逐段地通过附连板、其排列应尽可
能地把特定孔互连分开。附连板的最多孔数不
受限制、最少孔数应该是
层数的两倍加四(对
应孔A1、A2、B1和B2)。
除了覆铜层外、印制板设计的每一层最少应该
有两条导电路径、在中心线的一边一个。如果
在表层不走线、那么连线应该分别移到第二层
和倒数第二层。
除了第一层连接孔A1/A2到O1及B1/B2到24的导
线外、每一层的导线宽度应为印制板设计的该
层上的最小线宽。用来建立孔O1到24的连
接第
一层导线、其尺寸必须足够为A1/A2和B1/B2提
供0.75mm[0.0295in]的孔径、并能为精确电阻
测量设备的连线提供接触空间。夹芯及镀铜层
应代表印制板设计、例如地连接在专用层上、
删除非功能焊盘等。在附连板设计中还应包括
埋孔和盲孔。
12.4.3.2 过程控制
过程控附连板的例子、
参看图12-9。
12.4.4 附连板E和H(绝缘电阻)
附连板用来
评价在外加电压下暴露于温度和湿度循环情
况下、附连板的绝缘电阻、体积电阻及材料的
清洁度。该附连板也能用于评价介质的击穿电
压。
除以下另有注释外、附连板设计应与图12-10
或图12-11相一致。最小焊盘通孔直径应是任
意有引线的元件孔、或如果没有元件孔、最小
IPC-2221a-12-03
图12-3 附连测试板A和B(导体细节)mm
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焊盘孔径应为0.50mm[0.020in]。孔应敞开。
附连板的所有层上都应有一对通孔和一对导
线。
采用表面安装图形时、可用替代附连板来评价
裸板在阻焊前或阻焊后的绝缘电阻和清洁度。
对于清洁度和绝缘电阻的测试、可以用试样E
的“Y”图形。在许多情况下、大的表面贴装
器件下的附连板宜为梳状图形。图12-12给出
了一些梳状图形组合、用来评价表面安装用的
焊盘图形。这
些附连板可以直接放置在板上元
件周围的空余位置上、或在制板上安装表面安
装元件时、作为性能测试评价附连板放在在制
板上。如果“Y”图形分配
给片状器件、那么这个位置可以空着或用来
反映裸板或组装件的清洁度与绝缘电阻(参看
图12-13)。
12.4.4.1 附连板E
附连板E用于一般测试、
它对沾污和离子污染敏感度较低。附连板的常
规设计如图12-10所示。
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图12-4 附连测试板A/B、mm[in]
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12.4.4.2 附连板H
试样H用于较高水平绝缘
测试、例如远程通讯。图12-11为设计的典型
例子。梳状图形需要更高要求的净化处理。这
在IPC-6012没有引用。如果采用、测试方法和
性能标准应在采购文件中特别指出。
12.4.5 重合度附连板
使用重合度附连板的
目的是为了评价内层环宽。虽然试样A、B或A/
B可以用于重合度评价、但这项技术需要很多
显微切片、即都要做X和Y方向的。
图12-14和图12-15的尺寸只用于鉴定测试。
附连板F不使用显微剖切方法来评价层间重合
度及孔环情况。
附连板R的优点是钻孔后能够用X射线评价孔
环、可以进行快速电检测来判断孔环是否完
好、还可以对孔环进行数字测量、这是过程
控制的有效方法。缺点是每层的蚀刻系数必
需知道、X射线的分辨率必须小于25μm[0.984
mil]、每一层都应有独立的连接盘、并且只有
通孔电镀后才可以进行电气评价。
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图12-5 附连测试板A/B(导体细节)、mm[in]
A/B
IPC-2221a-12-06
图12-6 附连板C、仅外层, mm[in]
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