IPC-2221A-2003中文版-印制板设计通用标准 - 第101页
12.4.4.2 附连板 H 试 样 H 用于较高 水平绝缘 测试 、例 如 远 程 通 讯 。图12-11 为 设计的 典 型 例子 。 梳 状 图 形 需 要 更 高 要求的 净 化 处理。 这 在IPC-6012 没 有 引用 。 如果 采用、 测试 方 法 和 性能标准 应 在 采 购 文件 中 特 别指 出。 12.4.5 重 合度附连板 使用重 合度 附连 板的 目的 是为 了评价 内 层环 宽 。虽然试 样 A 、 B或A…
焊盘孔径应为0.50mm[0.020in]。孔应敞开。
附连板的所有层上都应有一对通孔和一对导
线。
采用表面安装图形时、可用替代附连板来评价
裸板在阻焊前或阻焊后的绝缘电阻和清洁度。
对于清洁度和绝缘电阻的测试、可以用试样E
的“Y”图形。在许多情况下、大的表面贴装
器件下的附连板宜为梳状图形。图12-12给出
了一些梳状图形组合、用来评价表面安装用的
焊盘图形。这
些附连板可以直接放置在板上元
件周围的空余位置上、或在制板上安装表面安
装元件时、作为性能测试评价附连板放在在制
板上。如果“Y”图形分配
给片状器件、那么这个位置可以空着或用来
反映裸板或组装件的清洁度与绝缘电阻(参看
图12-13)。
12.4.4.1 附连板E
附连板E用于一般测试、
它对沾污和离子污染敏感度较低。附连板的常
规设计如图12-10所示。
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图12-4 附连测试板A/B、mm[in]
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12.4.4.2 附连板H
试样H用于较高水平绝缘
测试、例如远程通讯。图12-11为设计的典型
例子。梳状图形需要更高要求的净化处理。这
在IPC-6012没有引用。如果采用、测试方法和
性能标准应在采购文件中特别指出。
12.4.5 重合度附连板
使用重合度附连板的
目的是为了评价内层环宽。虽然试样A、B或A/
B可以用于重合度评价、但这项技术需要很多
显微切片、即都要做X和Y方向的。
图12-14和图12-15的尺寸只用于鉴定测试。
附连板F不使用显微剖切方法来评价层间重合
度及孔环情况。
附连板R的优点是钻孔后能够用X射线评价孔
环、可以进行快速电检测来判断孔环是否完
好、还可以对孔环进行数字测量、这是过程
控制的有效方法。缺点是每层的蚀刻系数必
需知道、X射线的分辨率必须小于25μm[0.984
mil]、每一层都应有独立的连接盘、并且只有
通孔电镀后才可以进行电气评价。
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图12-5 附连测试板A/B(导体细节)、mm[in]
A/B
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图12-6 附连板C、仅外层, mm[in]
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无论是F还是R或是混合方式、都可以评价层间
的重合度。附连板应置于在制板边沿同时尽量
靠近印制板水平或垂直边缘的中心线附近、因
为大多数材料都是在这个位置上有变动(见图
12-1)。
12.4.5.1 ⼀致性附连板F(选项1)
附连板的
设计应 该 与 图12-14一致、孔径由制 造者选
择。此选项的连接盘尺寸包括孔环。夹芯和电
镀层应代表印制板设计。这种方法的优点就是
钻孔后可快速评价试样、并且不需要考虑蚀刻
系数。缺点是要用分辨率小于25μm[0.984mil]
的X射线来测量孔环。
每一层都要有连 接 盘。如果生产者 想采用
另一种孔径、则每一内层的连接盘尺寸要按照
9.1.1公式单独计算。
附连板的评价是钻孔后
用X射线测量孔环来进行。
12.4.5.2 ⼀致性附连板F(选项2)
附连板设
计应该与图12-14一致、孔径由制造者选择。
此选项的连接盘尺寸不包括孔环。夹芯与电
镀层应能代表印制板设计。推荐使用该附连
板。这种方法的优点是钻孔后利用X射线可检
查破盘并进行评价、评价还可以在凹蚀后或孔
清洁后目检进行、并且不需要考虑蚀刻系数。
每一层都要有连接盘。如果生产者想采用另一
种孔径、每一内层的连接盘尺寸要按照9.1.1
公式单独计算。
附连板的评价可在钻孔后利用X射线检查有无
破盘进行、或在孔清洁或凹蚀后使用背光台对
钻孔后的连续孔环进行检测。
12.4.5.3 ⼀致性附连板R
图12-15显示的是
一个典型的附连板设计。通孔尺寸和外层连接
盘由制造者选择。在内层附连板用的是10个通
孔图形、穿过覆铜层9个孔的圆形间距区的中
心间距为2.5mm[0.0984in]。对最先的9个孔隔
离直径有0.05mm[0.0197in]的步增。第十个孔
没有间距、这样孔与电源/接地层直接接触。
中心间距的设计应考虑最坏情况时、由于所在
层不同、孔与盘的直径距离存在差异。因为不
IPC-2221a-12-07
图12-7 附连测试板D、mm[in]
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