IPC-2221A-2003中文版-印制板设计通用标准 - 第102页
无 论是 F 还 是 R或 是 混 合 方式、 都可 以 评价层间 的 重 合度。 附连 板 应置于 在制板边 沿同时尽 量 靠近 印制板水平或 垂 直 边缘的 中心 线 附近、 因 为 大 多数 材料都 是 在 这 个 位 置上 有变动( 见 图 12-1)。 12.4.5.1 ⼀致性附连板F( 选 项1) 附连 板的 设计 应 该 与 图12-14 一致、孔 径 由 制 造 者 选 择。此选项的 连 接 盘尺寸 包括 孔 环。 夹芯…
12.4.4.2 附连板H
试样H用于较高水平绝缘
测试、例如远程通讯。图12-11为设计的典型
例子。梳状图形需要更高要求的净化处理。这
在IPC-6012没有引用。如果采用、测试方法和
性能标准应在采购文件中特别指出。
12.4.5 重合度附连板
使用重合度附连板的
目的是为了评价内层环宽。虽然试样A、B或A/
B可以用于重合度评价、但这项技术需要很多
显微切片、即都要做X和Y方向的。
图12-14和图12-15的尺寸只用于鉴定测试。
附连板F不使用显微剖切方法来评价层间重合
度及孔环情况。
附连板R的优点是钻孔后能够用X射线评价孔
环、可以进行快速电检测来判断孔环是否完
好、还可以对孔环进行数字测量、这是过程
控制的有效方法。缺点是每层的蚀刻系数必
需知道、X射线的分辨率必须小于25μm[0.984
mil]、每一层都应有独立的连接盘、并且只有
通孔电镀后才可以进行电气评价。
IPC-2221a-12-05
图12-5 附连测试板A/B(导体细节)、mm[in]
A/B
IPC-2221a-12-06
图12-6 附连板C、仅外层, mm[in]
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无论是F还是R或是混合方式、都可以评价层间
的重合度。附连板应置于在制板边沿同时尽量
靠近印制板水平或垂直边缘的中心线附近、因
为大多数材料都是在这个位置上有变动(见图
12-1)。
12.4.5.1 ⼀致性附连板F(选项1)
附连板的
设计应 该 与 图12-14一致、孔径由制 造者选
择。此选项的连接盘尺寸包括孔环。夹芯和电
镀层应代表印制板设计。这种方法的优点就是
钻孔后可快速评价试样、并且不需要考虑蚀刻
系数。缺点是要用分辨率小于25μm[0.984mil]
的X射线来测量孔环。
每一层都要有连 接 盘。如果生产者 想采用
另一种孔径、则每一内层的连接盘尺寸要按照
9.1.1公式单独计算。
附连板的评价是钻孔后
用X射线测量孔环来进行。
12.4.5.2 ⼀致性附连板F(选项2)
附连板设
计应该与图12-14一致、孔径由制造者选择。
此选项的连接盘尺寸不包括孔环。夹芯与电
镀层应能代表印制板设计。推荐使用该附连
板。这种方法的优点是钻孔后利用X射线可检
查破盘并进行评价、评价还可以在凹蚀后或孔
清洁后目检进行、并且不需要考虑蚀刻系数。
每一层都要有连接盘。如果生产者想采用另一
种孔径、每一内层的连接盘尺寸要按照9.1.1
公式单独计算。
附连板的评价可在钻孔后利用X射线检查有无
破盘进行、或在孔清洁或凹蚀后使用背光台对
钻孔后的连续孔环进行检测。
12.4.5.3 ⼀致性附连板R
图12-15显示的是
一个典型的附连板设计。通孔尺寸和外层连接
盘由制造者选择。在内层附连板用的是10个通
孔图形、穿过覆铜层9个孔的圆形间距区的中
心间距为2.5mm[0.0984in]。对最先的9个孔隔
离直径有0.05mm[0.0197in]的步增。第十个孔
没有间距、这样孔与电源/接地层直接接触。
中心间距的设计应考虑最坏情况时、由于所在
层不同、孔与盘的直径距离存在差异。因为不
IPC-2221a-12-07
图12-7 附连测试板D、mm[in]
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IPC-2221a-12-07-cont
图12-7 续. 10层板⽰例
D
附连板Ｄ测试层
1． 外层 – 在所有
通孔处的焊盘
２． 内层 – 无非功
能焊盘
３． 内覆铜层 –
含非功能焊盘
４． 内层 – 无非功
能焊盘
５． 内层 – 含非功
能焊盘
６． 内覆铜层–
无非功能焊盘
７． 内覆铜层–
无非功能焊盘
８． 内层 –
含
非功
能焊盘
９． 内层 – 无非功
能焊盘
１０． 内层 – 在所有
通孔处的焊盘
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