IPC-2221A-2003中文版-印制板设计通用标准 - 第103页
IPC-2221a-12-07-cont 图12-7 续 . 10层板⽰例 D 附连板Ｄ测试层 1 ． 外层 – 在所有 通孔处的焊盘 ２． 内层 – 无非功 能焊盘 ３． 内覆铜层 – 含非功能焊盘 ４． 内层 – 无非功 能焊盘 ５． 内层 – 含非功 能焊盘 ６． 内覆铜层– 无非功能焊盘 ７． 内覆铜层– 无非功能焊盘 ８． 内层 – 含 非功 能焊盘 ９． 内层 – 无非功 能焊盘 １０． 内层 – 在所有 通孔处的焊盘 20…
无论是F还是R或是混合方式、都可以评价层间
的重合度。附连板应置于在制板边沿同时尽量
靠近印制板水平或垂直边缘的中心线附近、因
为大多数材料都是在这个位置上有变动(见图
12-1)。
12.4.5.1 ⼀致性附连板F(选项1)
附连板的
设计应 该 与 图12-14一致、孔径由制 造者选
择。此选项的连接盘尺寸包括孔环。夹芯和电
镀层应代表印制板设计。这种方法的优点就是
钻孔后可快速评价试样、并且不需要考虑蚀刻
系数。缺点是要用分辨率小于25μm[0.984mil]
的X射线来测量孔环。
每一层都要有连 接 盘。如果生产者 想采用
另一种孔径、则每一内层的连接盘尺寸要按照
9.1.1公式单独计算。
附连板的评价是钻孔后
用X射线测量孔环来进行。
12.4.5.2 ⼀致性附连板F(选项2)
附连板设
计应该与图12-14一致、孔径由制造者选择。
此选项的连接盘尺寸不包括孔环。夹芯与电
镀层应能代表印制板设计。推荐使用该附连
板。这种方法的优点是钻孔后利用X射线可检
查破盘并进行评价、评价还可以在凹蚀后或孔
清洁后目检进行、并且不需要考虑蚀刻系数。
每一层都要有连接盘。如果生产者想采用另一
种孔径、每一内层的连接盘尺寸要按照9.1.1
公式单独计算。
附连板的评价可在钻孔后利用X射线检查有无
破盘进行、或在孔清洁或凹蚀后使用背光台对
钻孔后的连续孔环进行检测。
12.4.5.3 ⼀致性附连板R
图12-15显示的是
一个典型的附连板设计。通孔尺寸和外层连接
盘由制造者选择。在内层附连板用的是10个通
孔图形、穿过覆铜层9个孔的圆形间距区的中
心间距为2.5mm[0.0984in]。对最先的9个孔隔
离直径有0.05mm[0.0197in]的步增。第十个孔
没有间距、这样孔与电源/接地层直接接触。
中心间距的设计应考虑最坏情况时、由于所在
层不同、孔与盘的直径距离存在差异。因为不
IPC-2221a-12-07
图12-7 附连测试板D、mm[in]
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图12-7 续. 10层板⽰例
D
附连板Ｄ测试层
1． 外层 – 在所有
通孔处的焊盘
２． 内层 – 无非功
能焊盘
３． 内覆铜层 –
含非功能焊盘
４． 内层 – 无非功
能焊盘
５． 内层 – 含非功
能焊盘
６． 内覆铜层–
无非功能焊盘
７． 内覆铜层–
无非功能焊盘
８． 内层 –
含
非功
能焊盘
９． 内层 – 无非功
能焊盘
１０． 内层 – 在所有
通孔处的焊盘
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图12-8 改进到含盲、埋孔的10层附连板D⽰例
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