IPC-2221A-2003中文版-印制板设计通用标准 - 第110页
IPC-2221a-12-18 图12-18 附连测试板M 、 表⾯安装可 焊 性测试 、mm[in] IPC-2221a-12-19 图12-19 附连测试板N 、 表⾯安装 粘 结强度和 剥 离 强度 、mm[in] IPC-2221A 2003年5月 100
离区中心右边的两个通孔、如果蚀刻系数是－
0.05mm[-0.0197in]、基准孔应该是隔离区中
心左边的通孔。
钻孔后利用X射线测量孔环来进行试样评价。
采用X射线验收的试样、基准孔应与覆铜层不
接触。该附连板是用来测量孔电镀后的孔环
的。如果在基准孔和第十个孔之间没有电气连
接、那么附连板合格。孔环的尺寸可以这样
确定、找出第一个与第十个孔有电连接的孔、
并标出它相对于基准孔的位置。基准孔左边
或右 边的通孔分别表示相对基准孔环＋25μm
[+0.0984mil]或-25μm[-0.0984mil]。这种附
连板在IPC-6012中未提及。如果采用这种附
连板、测试方法和性能标准应该在采购文件中
规定。
12.4.6 附连板G(阻焊膜附着⼒)
用于评价阻
焊膜附着力的测试附连板应如图12-17所示。
照相底图应该使整个附连板覆盖阻焊膜。
12.4.7 附连板M(表⾯安装可焊性—可选项)
附连板应如图12-18所示。该附连板可用来按
照IPC-J-STD-003的要求来评价表面安装焊盘
的可焊性。如果使用、测试方法和性能标准应
在采购文件中规定。
12.4.8 板 N(剥离强度、表⾯安装粘结强度—
SMT的可选项)
附连板应如图12-19所示。附
连板N用于评价剥离强度也可用于评价表面安
装焊盘的粘结强度。如果要用、测试方法和性
能标准应在采购文件中规定。
12.4.9 附连板S(孔可焊性—可选项)
当需要
使用大量通孔时、可按照IPC-J-STD-003使用
该附连板来评价镀覆孔的可焊性。该附连板
的常规设计如图12-20所示。孔径应为0.8mm±
0.13mm[0.031±0.00512in],要求被焊料填
充。如果使用、测试方法和性能标准应该在采
购文件中规定。
12.4.10 附连板T
当用阻焊剂对镀覆孔
掩 孔时、该附连板用于验证掩孔 特性(参
见4.5.1)。除了整个附连板两边都覆有阻焊层
之外、附连板T和图12-20(附连板S)所示相
同。
孔径应该是要用阻焊剂掩孔的最大的镀覆孔。
在IPC-6012中没有引用这种试样。如果使用、
测试方法和性能标准应在采购文件中规定。
12.4.11 过程控制的测试附连板
在工艺流程
中采用过程控制测试附连板来统观全局、评价
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图12-17 附连测试板G、阻焊膜附着⼒、mm[in]
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图12-18 附连测试板M、表⾯安装可焊性测试、mm[in]
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图12-19 附连测试板N、表⾯安装粘结强度和剥离强度、mm[in]
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特定工艺或全套工艺流程。附连板的设计由印
制板制造者确定。对于制造者要评价的流程、
每个设计都不同。
过程控制的评价是通过实施统计过程控制的系
统方法建立起来。这包括如图12-21所示的项
目。
如果合同允许用过程控制测试附连板来代替
性能试样、那么附连板的设计应由生产者和使
用者协商确定。这里的附连板的设计可以作
为过程控制测试附连板设计的指南。通常附连
板的设计除了要代表印制板的设计外、更要与
工艺相一致。成品导线线宽应为0.5mm±0.07
mm[0.020in±0.0028in]、成品焊盘尺寸应为
1.8mm±0.13mm[0.0709in±0.00512in]。孔径
应与待评价的工艺一致。附连板在在制板上的
位置和孔径应保持不变。设计尺寸可以在工艺
范围内进行补偿。
IPC-2221a-12-20
图12-20 附连测试板S、mm[in]
IPC-2221a-12-21
图12-21 实施统计过程控制(SPC)的系统⽅法
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