IPC-2221A-2003中文版-印制板设计通用标准 - 第115页
• 对复杂 集 成电 路 和 长 的动 态 转换寄存 器采用 插座 。 •将 反 馈 线和 其它 复杂电 路 线布 至集 成电 路封 装。 • 采用 调 试 时 可 以被 切 断 的 跨 接线 、 这种 线可 放 在板边 连 接 器附近 。 •为 使几 种 类型板 子 之 间 统 一 性 、固 定安装电 源线和 地 线的定位。 • 使地 线 足够 粗 以 避免噪声干 扰 。 • 按特定 系 列 把 信 号 线 聚 集 在 一 起 。 •…
附录A
可测试性设计校核清单⽰例
•将测试/控制点布线到边缘连接器上、使能
监视和驱动板内功能和帮助故障诊断。
• 把复杂的逻辑功能简化成较小的、组合逻辑
段。
• 避免一次通过; 如果用到、将信号连到边缘
连接器上。
• 避免电位器和“经测试选择”元件。
• 采用单个大边缘连接器、作为输入/输出管
脚和测试/控制点。
• 使印制板输入/输出信号逻辑兼容、以保持
测试设备接
口成本低、灵活性好。
• 在板边缘和每个集成电路的局部提供适当的
去耦电容。
• 信号传出板子时、提供最大的扇出驱动或缓
冲。
• 在边缘连接器上缓冲边缘敏感元件、例如时
钟线和触发器输出。
• 不要把信号输出线捆在一起。
• 不要超过额定逻辑扇出; 实际中将其保持在
最小值。
• 不要使用高扇出逻辑器件。要采用多重扇出
器件、并使其输出独立。
•利用边缘终端测试/控制点降低任意板的逻
辑难度。
•尽可能地以单载信号输入板。
• 用电阻上拉端接未使用逻辑管脚、以减少噪
声干扰。
• 不要将逻辑输出直接端接在晶体管基极上、
要采用一系列限流电阻。
• 在触发器输出信号离开板之前加以缓冲。
•利用具有上拉电阻的集电极开路元件使外
部
越权控制。
• 避免冗余逻辑使隐含错误最小化。
•将级联计数器输出至较高位计数器,这样无
需采用大量计数就可进行测试。
• 采用树状结构以检测等于小于8字节选群的
奇偶性。
• 避免“线与”和“线或”的连接。如果不
能、就使用同一集成电路包中的逻辑门。
•为与逻辑输出相串联的电平变换二极管提供
旁路。
• 当逻辑单元分散至几处而后来又汇合、就把
路径中断。
• 当设计一系列反向器或带有功能门的反向器
时、使用同一个集成电路包内的器件。
• 标准化电源开关和接地管脚、以避免测试线
束多样化。
• 测试点尽可能放在靠近数模转化的地方。
• 采用一种中断板上时钟方法、以便可以取代
测试器时钟。
•为安装开关和阻容网络提供通向板边连接器
的跨越线。
• 把指示灯逻辑驱动器和显示器布在板边连接
器上、使测试者可以检查操作是否正常。
• 可能时把大的印制板分成几个子板、最好按
功能划分。
• 模拟电路要与数字电路分开、时序电路除
外。
•为了便于定位、对集成电路进行整齐安装并
作清楚标识。
• 在集成电路插座和直接焊接的集成电路周
围留出足够大的间距、使需
要时可以附加夹
子。
• 没 有 足够的板边连接管脚作测试/控制点
时、添加顶板连接器管脚或安装额外的集成
电路插座。
IPC-2221A 2003年5月
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• 对复杂集成电路和长的动态转换寄存器采用
插座。
•将反馈线和其它复杂电路线布至集成电路封
装。
• 采用调试时可以被切断的跨接线、这种线可
放在板边连接器附近。
•为使几种类型板子之间统一性、固定安装电
源线和地线的定位。
• 使地线足够粗以避免噪声干扰。
• 按特定系列把信号线聚集在一起。
•将所有的部件、管脚和连接器清楚标识。
2003年5月 IPC-2221A
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附录B
导体的载流能⼒和导体的热学管理
1⽬的
IPC-2221A版发布时、导体的载流能力图表正
在更新中。本附录包含现有图表的讨论和澄
清。它也提醒业界注意、新的设计指南正在制
订并可获得培训以使新资料被最大限度地使
用。即将出版的标准是IPC-2152《印制板设计
中载流能力确定标准》。
现有的图表、大部分是保守的。在这里、保守
是指为了达到指定的温升、可在导体上施加更
大的电流。IPC-2152为导体温度响应提供了更
好的理解。满足电子业界的现存发展趋势的要
求、这是必需的。
2原始设计指南
国家标准局(NBS)进展报告、No.4283、由D.S.
Hoynes 1956年5月1日撰写的《金属—绝缘层
压板的特性》一文已由海军航运局出版。该报
告讨论了评定用于印制电路的金属—绝缘层压
板的确定其物理和电气特性的工程进展情况。
该报告是写于1954年6月30日的NBS No.3392报
告《金属-绝缘层压板的特性》所描述的工作
的续篇。NBS 3392没有提及载流能力。
NBS 4283号报告涉及到在蚀刻过铜导体上实施
载流能力测试。具有各种保护性涂层的样品上
电阻测量、及在各种温度下多种覆金属箔层压
板的介质特性。
已研究出表明温升、导体宽度、截面面积及铜
厚度的系的图表、它可作为确定使用蚀刻导体
的印制电路应用的导体尺寸、见图B-1所示。
这与当今外层导体所使用的是同一张图表。
该设计图表集中了主要使用酚醛(XXXP)和1/16
in(0.0625in)到1/8in(0.125in)厚的环氧玻璃
布材料及铜厚为0.00135in(1oz.)和0.0027in
(2oz)的材料。表B-1给出了用于创建图B-1的
图表的每一块测试板的简短描述。该图表、如
图B-2所示、随即为于军用标准采用、后来成
为设计标准IPC-2221A图6-4的外部导件图表。
3 内层导体
还没有做过评定内层导体载流能力的测试。内
层导体图表是以外层导体图表图B-1的电流的
一半
为基础而制作的。基于此情况并希望电气导
体尺寸的 确 定有更大的弹性范围、导致IPC
1-10b载流能力任务组的建立。
IPC-2221a-b-1
图B-1 原始设计图
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