IPC-2221A-2003中文版-印制板设计通用标准 - 第12页
2级 专⽤服务电⼦产品 包括 通 讯 设 备、精 密 商 业机 器 和 仪 表 与一 些 军 事设 备、 这 些产品 要求 高 性能 、 长寿命 、 希望 不 中 断服 务但 非关 键 。 某 些表面 缺陷是 允许 的。 3级 ⾼可靠性电⼦产品 包含要求 连 续 工 作 或 所要求的性能 很 关键 的 商 业 及 军 事设 备 ,不 容 许 设 备 死 机, 并且 一 旦需 要 就必须 工 作、例 如 生 命 支 持 系 统 和 关键 …
印制版设计通⽤标准
1范围
本标准建立了有机印制板、和其他器件安装形
式或互连结构设计的通用要求。有机材料可以
是单一的、加固的或用无机材料构成的组合型
材料、互连结构可以是单面、双面或多层板。
1.1 ⽬的
本标准建立了设计指南和介绍在
专用互连结构分标准(见1.2节)中安装、贴装
无源和有源器件的详细设计需求。 本标准不
是成品板的性能规范、也不是电子组装件的验
收规范。电子组装件的验收要求见IPC/EIA-
J-STD-001和IPC-A-610。
这些元器件可以是通孔、表面贴装、精细间
距、 超精细间距的阵列封装或无封装的裸芯
片。所使用材料是任何可以完成机械、热、环
境及电气功能的组合材料。
1.2 ⽂件层次结构
本标准是一个通用的物
理设计规则、它由各种更详细、具体化的专用
印制板技术分册所补充、例：
IPC-2222 刚性有机印制板结构设计
IPC-2223 挠性印制板结构设计
IPC-2224 有机PC卡用印制板结构设计
IPC-2225 有机MCM-L印制板结构设计
IPC-2226 高密度互连(HDI)结构设计
IPC-2227 埋入无源器件印制板的设计
(起草中)
以上所列是部分分册、这些分册不是本标准的
固有部分。 本标准文件是IPC-2220电路板设
计文件集的一部分。IPC-2220只是序列号、它
包含这个序列的所有文件、无论它们是否已出
版。
1.3 单位说明
本标准中所有的尺寸和公差
主要是以SI(米制)为单位、同时附以英制(英
寸)单位。建议本标准及其它相应性能与鉴定
规范的使用者使用米制。
1.4 表述
当一项要是强制性的条款时、在
本标准中采用 “应(shall)” 的命令性助动
词。如果有足够数据证明可以例外时、 该项
“应”的要求可以考虑有偏离。
“宜(should)”及“可以(may)”两词用于需
要表示非强制性的条款。“将(will)”用于表
示目的。
1.5 术语定义
本标准中所有术语的定义均
应按IPC-T-50中的规定。
1.6 产品分类
本标准认为刚性印制板和印
制板组件由最终使用的情况来分类。可生产性
的分类是与设计的复杂性以及生产特殊印制板
和印制板部件所需的精度有关。
任何终端产品设备类别都可以有各种可生产性
级别或可生产性设计特性。因此、定为3级的
高可靠性(见1.6.2)的产品、可以要求许多印
制板或印制版组装件特性为A水平的设计复杂
性(最佳可生产性)(见1.6.3)。
1.6.1 板的类型
本标准为不同类型板提供
了设计信息。 板的类型不同采用的技术也不
同、这些在设计章节中均予以分类。
1.6.2 性能等级
下述三种通用成品的等级
反映了逐步增加的复杂性、性能指标以及检验
测试频度。宜认识到在设备中两种等级之间的
应用会互相重迭。PCB的用户有责任确定其产
品所属等级。合同中应规定所需性能等级及特
定参数的任何例外。
1级 ⼀般电⼦产品 包括消费产品,某些计算
机及计算机外围设备、 也用于一般军用的设
备,这些设备主要要求印制板或印制板组装件
的性能而对于印制板外观缺陷不重要。
2003年5月 IPC-2221A
1
2级 专⽤服务电⼦产品 包括通讯设备、精
密商业机器和仪表与一些军事设备、这些产品
要求高性能、长寿命、希望不中断服务但非关
键。某些表面缺陷是允许的。
3级 ⾼可靠性电⼦产品 包含要求连续工作或
所要求的性能很关键的商业及军事设备,不容
许设备死机,并且一旦需要就必须工作、例如
生命支持系统和关键武器系统。本级别中的印
制板和印制板组件适用于要求高度质量保证、
且服务是极其重要的产品。
1.6.3 可⽣产性⽔平
按照设计的特性、公
差、测量、组装、成品的测试及制造工艺的验
证等方面、本标准将设计可生产性分为三个水
平、以反映在定位、材料、工艺等方面逐步增
加的复杂程度、同时制作成本也随之提高。它
们分为：
水平A 一般设计可生产性—首选
水平B 中级设计可生产性—常用
水平C 高难设计可生产性—降低
可生产性水平并不代表设计需求而是表示设计
和生产组装之间困难程度的一种方法。当其中
一个特性使用某一水平时、并不要求其它特性
必须使用同一水平。通过精度、性能指标、导
电图形密度、设备、安装及测试的要求来确定
可生产性的同时、选择宜基于满足最低需要。
本标准中的列表作为根据特征确定相应级别的
指南。最终产品必须控制的任何特性的特殊要
求应在印制板的布设总图或印制板组装件图纸
中加以规定。
1.7 修订变动说明
IPC-2221的修订所产生
的变化在有关段落中全部以灰色阴影示出。
图或表的变化将图题或表题以灰色阴影示出。
2 适⽤⽂件
下列文件在本文规定的范围内构成本文件的一
部分。 如果这些文件与IPC-2221的要求相抵
触,以IPC-2221为准。
2.1 IPC
1
IPC-A-22
UL测试图形
IPC-A-43
十层多层板照相底版
IPC-A-47
十层板照相底版的综合测试图形
IPC-T-50
电子电路互连及封装的术语和
定义
IPC-CF-152
印制线路板用复合金属材料
规范
IPC-D-279
印制板组件的高可靠表面安装技
术设计指南
IPC-D-310
照相底版生成和测量技术指南
IPC-D-317
高速电路封装技术应用设计指南
IPC-D-322
使用标准在制板尺寸的印制线路
板尺寸的选择指南
IPC-D-325
印制板的文件要求
IPC-D-330
设计指南手册
IPC-D-356
裸基材电气测试数据格式
IPC-D-422
刚性印制板背板压装配设计指南
IPC-TM-650
测试方法手册
2
方法2.4.22C 06/99弓曲和扭曲
IPC-CM-770
印制板的元件安装
IPC-SM-780
表面安装元件的封装与互连
1. www.ipc.org
2. 目前通用和修改过的IPC测试方法可从IPC网站 (www.ipc.org/htm/testmethods.htm) 上查寻。
IPC-2221A 2003年5月
2
IPC-SM-782
表面安装设计与焊盘图形标准
IPC-SM-785
表面安装焊接层可靠性加速测
试指南
IPC-MC-790
多芯片模块技术应用指南
IPC-CC-830
印制板电气绝缘物的鉴定与
性能
IPC-SM-840
印制板用永久性聚合物涂层(阻
焊剂)的鉴定与性能
IPC-2141
控制特性阻抗电路板和高速逻辑
板设计
IPC-2511
产品制造的数据描述与传输方式
通用要求
IPC-2513
生产数据描述的绘图方法
IPC-2514
印制板制造数据描述
IPC-2515
裸印制板产品电气测试数据描述
IPC-2516
装配板产品制造
IPC-2518
产品零件表数据描述
IPC-2615
印制板尺寸与公差
IPC-4101
刚性多层印制板用基材规范
IPC-4202
挠性印制电路用挠性介质基材
IPC-4203
用作挠性印制线路及挠性粘结膜
的覆盖层的涂胶介质膜
IPC-4204
用于挠性印制电路制造的挠性覆
金属箔介质材料
IPC-4552
印制板用化学镍/浸金(ENIG)规范
IPC-4562
印制线路用金属箔
IPC-6011
印制板通用性能规范
IPC-6012
刚性印制板鉴定与性能规范
IPC-7095
BGA的设计和组装过程的实施
IPC-9701
表面安装焊料贴装用的性能测试
方法和鉴定要求
IPC-9252
未组装印制板的电气测试指南和
要求
SMC-TR-001
精细节距带式自动接合技术
介绍
2.2 联合⼯业标准
3
J-STD-001
电气与电子组装件焊接要求
J-STD-003
印制板可焊性试验
J-STD-005
焊膏要求
J-STD-006
电子焊接用电子级锡焊合金及带
助焊与不带助焊剂固态焊料要求
J-STD-012
倒装芯片及芯片级技术的实施
J-STD-013
球栅阵列与其它高密度技术的
实施
2.3 汽车⼯程协会
4
SAE-AMS-QQ-A-250
铝合金、板及片
SAE-AMS-QQ-N-290
镀镍、镍(电镀)
2.4 美国测试和材料协会
5
ASTM-B-152
铜薄板、带材及轧制棒材
ASTM-B-488
工程用电镀金涂层标准规范
3. www.ipc.org
4. www.sae.org
5. www/ast,/prg
2003年5月 IPC-2221A
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