IPC-2221A-2003中文版-印制板设计通用标准 - 第13页
IPC-SM-782 表面安装设计 与焊盘 图 形 标准 IPC-SM-785 表面安装 焊 接层可 靠 性 加 速 测 试 指南 IPC-MC-790 多芯 片 模 块 技术 应用 指南 IPC-CC-830 印制板电气绝缘 物 的 鉴 定 与 性能 IPC-SM-840 印制板 用永久 性 聚 合 物涂 层( 阻 焊 剂)的 鉴 定 与 性能 IPC-2141 控 制特性 阻抗 电 路 板和 高 速 逻辑 板设计 IPC-2511 …
2级 专⽤服务电⼦产品 包括通讯设备、精
密商业机器和仪表与一些军事设备、这些产品
要求高性能、长寿命、希望不中断服务但非关
键。某些表面缺陷是允许的。
3级 ⾼可靠性电⼦产品 包含要求连续工作或
所要求的性能很关键的商业及军事设备,不容
许设备死机,并且一旦需要就必须工作、例如
生命支持系统和关键武器系统。本级别中的印
制板和印制板组件适用于要求高度质量保证、
且服务是极其重要的产品。
1.6.3 可⽣产性⽔平
按照设计的特性、公
差、测量、组装、成品的测试及制造工艺的验
证等方面、本标准将设计可生产性分为三个水
平、以反映在定位、材料、工艺等方面逐步增
加的复杂程度、同时制作成本也随之提高。它
们分为：
水平A 一般设计可生产性—首选
水平B 中级设计可生产性—常用
水平C 高难设计可生产性—降低
可生产性水平并不代表设计需求而是表示设计
和生产组装之间困难程度的一种方法。当其中
一个特性使用某一水平时、并不要求其它特性
必须使用同一水平。通过精度、性能指标、导
电图形密度、设备、安装及测试的要求来确定
可生产性的同时、选择宜基于满足最低需要。
本标准中的列表作为根据特征确定相应级别的
指南。最终产品必须控制的任何特性的特殊要
求应在印制板的布设总图或印制板组装件图纸
中加以规定。
1.7 修订变动说明
IPC-2221的修订所产生
的变化在有关段落中全部以灰色阴影示出。
图或表的变化将图题或表题以灰色阴影示出。
2 适⽤⽂件
下列文件在本文规定的范围内构成本文件的一
部分。 如果这些文件与IPC-2221的要求相抵
触,以IPC-2221为准。
2.1 IPC
1
IPC-A-22
UL测试图形
IPC-A-43
十层多层板照相底版
IPC-A-47
十层板照相底版的综合测试图形
IPC-T-50
电子电路互连及封装的术语和
定义
IPC-CF-152
印制线路板用复合金属材料
规范
IPC-D-279
印制板组件的高可靠表面安装技
术设计指南
IPC-D-310
照相底版生成和测量技术指南
IPC-D-317
高速电路封装技术应用设计指南
IPC-D-322
使用标准在制板尺寸的印制线路
板尺寸的选择指南
IPC-D-325
印制板的文件要求
IPC-D-330
设计指南手册
IPC-D-356
裸基材电气测试数据格式
IPC-D-422
刚性印制板背板压装配设计指南
IPC-TM-650
测试方法手册
2
方法2.4.22C 06/99弓曲和扭曲
IPC-CM-770
印制板的元件安装
IPC-SM-780
表面安装元件的封装与互连
1. www.ipc.org
2. 目前通用和修改过的IPC测试方法可从IPC网站 (www.ipc.org/htm/testmethods.htm) 上查寻。
IPC-2221A 2003年5月
2
IPC-SM-782
表面安装设计与焊盘图形标准
IPC-SM-785
表面安装焊接层可靠性加速测
试指南
IPC-MC-790
多芯片模块技术应用指南
IPC-CC-830
印制板电气绝缘物的鉴定与
性能
IPC-SM-840
印制板用永久性聚合物涂层(阻
焊剂)的鉴定与性能
IPC-2141
控制特性阻抗电路板和高速逻辑
板设计
IPC-2511
产品制造的数据描述与传输方式
通用要求
IPC-2513
生产数据描述的绘图方法
IPC-2514
印制板制造数据描述
IPC-2515
裸印制板产品电气测试数据描述
IPC-2516
装配板产品制造
IPC-2518
产品零件表数据描述
IPC-2615
印制板尺寸与公差
IPC-4101
刚性多层印制板用基材规范
IPC-4202
挠性印制电路用挠性介质基材
IPC-4203
用作挠性印制线路及挠性粘结膜
的覆盖层的涂胶介质膜
IPC-4204
用于挠性印制电路制造的挠性覆
金属箔介质材料
IPC-4552
印制板用化学镍/浸金(ENIG)规范
IPC-4562
印制线路用金属箔
IPC-6011
印制板通用性能规范
IPC-6012
刚性印制板鉴定与性能规范
IPC-7095
BGA的设计和组装过程的实施
IPC-9701
表面安装焊料贴装用的性能测试
方法和鉴定要求
IPC-9252
未组装印制板的电气测试指南和
要求
SMC-TR-001
精细节距带式自动接合技术
介绍
2.2 联合⼯业标准
3
J-STD-001
电气与电子组装件焊接要求
J-STD-003
印制板可焊性试验
J-STD-005
焊膏要求
J-STD-006
电子焊接用电子级锡焊合金及带
助焊与不带助焊剂固态焊料要求
J-STD-012
倒装芯片及芯片级技术的实施
J-STD-013
球栅阵列与其它高密度技术的
实施
2.3 汽车⼯程协会
4
SAE-AMS-QQ-A-250
铝合金、板及片
SAE-AMS-QQ-N-290
镀镍、镍(电镀)
2.4 美国测试和材料协会
5
ASTM-B-152
铜薄板、带材及轧制棒材
ASTM-B-488
工程用电镀金涂层标准规范
3. www.ipc.org
4. www.sae.org
5. www/ast,/prg
2003年5月 IPC-2221A
3
ASTM-B-579
电镀铅锡合金(镀焊锡)标准
规范
2.5 安全检测实验室
6
UL-746E
聚合材料及印制线路板用材料
2.6 IEEE
7
IEEE 1149.1
标准测试接口和边界扫描体系
结构
2.7 ANSI
8
ANSI/EIA471
静电敏感器件的符号和标签
3 通⽤要求
本章描述了在设计前及设计期间应考虑的通用
参数。印制线路板的物理特性设计和材料的选
择包括均衡考虑电气、机械和热性能以及板的
可靠性、制造工艺、成本等各方面。表3-1标
识了每一种物理特性和材质改变可能造成的结
果。要考虑此表中的参数对改变物理性能和材
质的变化是否必须。上述参数以及表5-1的参
数、均会影响成本。
如何看表3-1： 例如、表的第一行表明如果至
接地层的介质层厚度增加、 则水平串扰也增
加且导致PCB的性能降低(因为水平串扰是一种
不被希望的性能)。
3.1 信息层次
3.1.1 优先顺序
当在设计开发中发生冲突
时,应采用下面的优先顺序：
1. 采购合同；
2. 布设总图或组装图(适用时、附有批准的偏
离许可清单)；
3. 本标准；
4. 其它适用文件。
表3-1 PWB设计/性能权衡考虑表
设计特征
电⽓性能 (EP)
机械性能 (MP)
可靠性 (R)
制造能⼒/产量
(M/Y)分类 性能参数
如果设计的特征值增加的影响
性能参数是
导致的性能
或可靠性结果
增加 减少 增强 减弱
至接地层介质厚度 EP 水平串扰 XX
EP 垂直串扰 XX
EP 特性阻抗 X 设计驱动
MP 物理尺寸/重量 XX
导线间距 EP 水平串扰 XX
EP 垂直串扰 XX
MP 物理尺寸/重量 XX
M/Y 电气绝缘 XX
耦合线长度EP水平串扰 XX
EP 垂直串扰 XX
导线宽度EP水平串扰 XX
EP 垂直串扰 XX
EP 特性阻抗 X 设计驱动
MP 物理尺寸/重量 X 设计驱动
R信号线完整性 XX
M/Y 电气连续性 XX
6. www.ul.com
7. www.ieee.org
8. www.ansi.org
IPC-2221A 2003年5月
4