IPC-2221A-2003中文版-印制板设计通用标准 - 第14页
ASTM-B-579 电 镀铅锡 合 金 ( 镀焊锡 )标准 规范 2.5 安全检测实验室 6 UL-746E 聚 合材料 及 印制线 路 板 用 材料 2.6 IEEE 7 IEEE 1149.1 标准测试接 口 和边界扫描 体系 结构 2.7 ANSI 8 ANSI/EIA471 静 电 敏 感 器 件的 符号 和标 签 3 通⽤要求 本 章 描述了在设计 前 及 设计 期 间 应考 虑 的 通用 参数 。印制线 路 板的 物 理特…
IPC-SM-782
表面安装设计与焊盘图形标准
IPC-SM-785
表面安装焊接层可靠性加速测
试指南
IPC-MC-790
多芯片模块技术应用指南
IPC-CC-830
印制板电气绝缘物的鉴定与
性能
IPC-SM-840
印制板用永久性聚合物涂层(阻
焊剂)的鉴定与性能
IPC-2141
控制特性阻抗电路板和高速逻辑
板设计
IPC-2511
产品制造的数据描述与传输方式
通用要求
IPC-2513
生产数据描述的绘图方法
IPC-2514
印制板制造数据描述
IPC-2515
裸印制板产品电气测试数据描述
IPC-2516
装配板产品制造
IPC-2518
产品零件表数据描述
IPC-2615
印制板尺寸与公差
IPC-4101
刚性多层印制板用基材规范
IPC-4202
挠性印制电路用挠性介质基材
IPC-4203
用作挠性印制线路及挠性粘结膜
的覆盖层的涂胶介质膜
IPC-4204
用于挠性印制电路制造的挠性覆
金属箔介质材料
IPC-4552
印制板用化学镍/浸金(ENIG)规范
IPC-4562
印制线路用金属箔
IPC-6011
印制板通用性能规范
IPC-6012
刚性印制板鉴定与性能规范
IPC-7095
BGA的设计和组装过程的实施
IPC-9701
表面安装焊料贴装用的性能测试
方法和鉴定要求
IPC-9252
未组装印制板的电气测试指南和
要求
SMC-TR-001
精细节距带式自动接合技术
介绍
2.2 联合⼯业标准
3
J-STD-001
电气与电子组装件焊接要求
J-STD-003
印制板可焊性试验
J-STD-005
焊膏要求
J-STD-006
电子焊接用电子级锡焊合金及带
助焊与不带助焊剂固态焊料要求
J-STD-012
倒装芯片及芯片级技术的实施
J-STD-013
球栅阵列与其它高密度技术的
实施
2.3 汽车⼯程协会
4
SAE-AMS-QQ-A-250
铝合金、板及片
SAE-AMS-QQ-N-290
镀镍、镍(电镀)
2.4 美国测试和材料协会
5
ASTM-B-152
铜薄板、带材及轧制棒材
ASTM-B-488
工程用电镀金涂层标准规范
3. www.ipc.org
4. www.sae.org
5. www/ast,/prg
2003年5月 IPC-2221A
3
ASTM-B-579
电镀铅锡合金(镀焊锡)标准
规范
2.5 安全检测实验室
6
UL-746E
聚合材料及印制线路板用材料
2.6 IEEE
7
IEEE 1149.1
标准测试接口和边界扫描体系
结构
2.7 ANSI
8
ANSI/EIA471
静电敏感器件的符号和标签
3 通⽤要求
本章描述了在设计前及设计期间应考虑的通用
参数。印制线路板的物理特性设计和材料的选
择包括均衡考虑电气、机械和热性能以及板的
可靠性、制造工艺、成本等各方面。表3-1标
识了每一种物理特性和材质改变可能造成的结
果。要考虑此表中的参数对改变物理性能和材
质的变化是否必须。上述参数以及表5-1的参
数、均会影响成本。
如何看表3-1： 例如、表的第一行表明如果至
接地层的介质层厚度增加、 则水平串扰也增
加且导致PCB的性能降低(因为水平串扰是一种
不被希望的性能)。
3.1 信息层次
3.1.1 优先顺序
当在设计开发中发生冲突
时,应采用下面的优先顺序：
1. 采购合同；
2. 布设总图或组装图(适用时、附有批准的偏
离许可清单)；
3. 本标准；
4. 其它适用文件。
表3-1 PWB设计/性能权衡考虑表
设计特征
电⽓性能 (EP)
机械性能 (MP)
可靠性 (R)
制造能⼒/产量
(M/Y)分类 性能参数
如果设计的特征值增加的影响
性能参数是
导致的性能
或可靠性结果
增加 减少 增强 减弱
至接地层介质厚度 EP 水平串扰 XX
EP 垂直串扰 XX
EP 特性阻抗 X 设计驱动
MP 物理尺寸/重量 XX
导线间距 EP 水平串扰 XX
EP 垂直串扰 XX
MP 物理尺寸/重量 XX
M/Y 电气绝缘 XX
耦合线长度EP水平串扰 XX
EP 垂直串扰 XX
导线宽度EP水平串扰 XX
EP 垂直串扰 XX
EP 特性阻抗 X 设计驱动
MP 物理尺寸/重量 X 设计驱动
R信号线完整性 XX
M/Y 电气连续性 XX
6. www.ul.com
7. www.ieee.org
8. www.ansi.org
IPC-2221A 2003年5月
4
设计特征
电⽓性能 (EP)
机械性能 (MP)
可靠性 (R)
制造能⼒/产量
(M/Y)分类 性能参数
如果设计的特征值增加的影响
性能参数是
导致的性能
或可靠性结果
增加 减少 增强 减弱
导线厚度 EP 水平串扰 XX
R信号线完整性 XX
导线垂直间距 EP 垂直串扰 XX
PCB 的Zo和器件 Zo的比较 EP 反射XX
导通孔孔壁间的距离 R 电气绝缘 XX
孔环(孔口连接盘及孔底连接盘对导通孔) M/Y 可生产性 XX
信号层数 MP 物理尺寸/重量 XX
M/Y 层间重合度 XX
器件I/0节距板厚度 MP 物理尺寸/重量 XX
R导通孔完整性 XX
M/Y 导通孔镀层厚度 XX
铜镀层厚度 R 导通孔完整性 XX
厚径比 R导通孔完整性 XX
M/Y 可生产性 XX
外电镀（仅镍-Kevlar纤维板） R导通孔完整性 XX
导通孔直径 M/Y 导通孔镀层厚度 XX
R导通孔完整性 XX
层压板厚度（芯板） EP 水平串扰 XX
EP 垂直串扰 XX
EP 特性阻抗 X 设计驱动
MP 物理尺寸/重量 XX
R导通孔完整性 XX
MP 平整度稳定性 XX
预浸材料厚度（芯板） EP 水平串扰 XX
EP 垂直串扰 XX
EP 特性阻抗 X 设计驱动
MP 物理尺寸/重量 XX
R导通孔完整性 XX
介电常数 EP 反射XX
EP 特性阻抗 X 设计驱动
EP 信号速度 X 设计驱动
CET（层间的） R导通孔完整性 XX
CET（层内的） R 焊接点完整性 XX
R信号线完整性 XX
树脂的T
g
R导通孔完整性 XX
R 焊接点完整性 XX
铜延展性R导通孔完整性 XX
R信号线完整性 XX
铜的抗剥离强度 R 元件焊盘对介质层的附着力X X
尺寸稳定性 M/Y 层间重合度 XX
树脂流动度 M/Y PWB树脂空洞 XX
刚性 MP 弯曲模量 X 设计驱动
挥发物含量 M/Y PWB树脂空洞 XX
2003年5月 IPC-2221A
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