IPC-2221A-2003中文版-印制板设计通用标准 - 第20页

在组件 其它 位 置使用其 他测试 点 以 便 于 测试。 用作 测试 点 的 焊盘 最 好 设 置 在 网格 上 并 使 顶 层 或 底 层都能检测 到 。 若 对 每 个 信 号加探 针 不可 行 、则 : (1)目标信 号 必须 有 探 针 定位,(2)在 一 个 或 多个器 件 中增加 测试 矢 量或 应用其它 测试 技术来 隔离 故障 。 许多 故障 通 常是由 于相邻器 件 引 线间的 短 路、 PCB 器 件 引 线和 外…

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设计电路使用测试器作激励
(线连到测试器上)
功能开关使用
3.5.3.2 触发和同步问题
些设计或设计的
部分不要任何发电路、因为
预定功能。遗憾是这种很难测试
同步因为测试仪需在电路输
发电的程序行测试,比较
困难
在设计中进改进、将触发能设计
路中、印制板速触和测试仪将
印制板组装件出。
在测试中、无束运行的会产生问题
因为测试设
备总产生同步问题
、方法如在测试电路中使用
测试替晶测试外加
测试 号超设计
使过测试或测试到控
制。
3.5.3.3 长计数器链
在设计的信号中使用
数器产生可测试性问题无意义预
设不的计数器动设计逻辑测
使可测试性变
如果将长数器链截短数器(
过10级)行装
载、可测试性将得到较大的。测试件可
验来数器动逻辑作、仿
测试使用
数器
3.5.3.4 ⾃诊断
时是要求有
生的要求此要细考虑并决何实
些要求。
印制板组装件在PCB组装件级检测不包
功能组印制板组装件
、一
复杂的转换(FFT)功能
印制板组装件来实、其中
都可能常困难而整FFT路进
则非单。
转换(LRU)根据需
求不同而可能是集成电路、可能
同规定的电子、设计的功能或者是级的
原理。
印制板组装件的中、通常将其进入一个
测试模式、后施加一的测试输入
存储的预出结相比较如果
匹配、测试设产生印制板组装件
失败的信这种许多异、例下述
例子
1. 印制板组装件处馈回路中、行预
设次期后果;
2. 在特定的测试电处理(CPU)
激励并将响号与的图形进
3. 印制板组装件在后将
其它(或)印制板组件行验
3.5.3.5 物理测试考虑
印制板组装件功能测
试设备通昂贵并需要技术熟悉人员
如果印制板组装件可测试性差、则测试
将很单的
间和测试成本。
性部件的定位要一致、使员不会
部件和部件180°旋转性。非极
要标件的一管脚、使测试员了
特定管脚引向探
测试使用测试夹具线的测
。然测试点例线的增加部件
线的夹具如果增加线用于测试
过测试选择电阻器、建议将增加
线选择的件安装
对组件可验所选择件。
不能检测的信(无引线
能发生增加故障隔离度。若没使
扫描寄存器、推荐所有的信采用焊盘
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在组件其它置使用其他测试便测试。
用作测试焊盘网格使
层都能检测号加探不可
、则:(1)目标信必须定位,(2)在
多个器中增加测试量或应用其它测试
技术来隔离故障
许多故障常是由于相邻器线间的路、
PCB线和层布线层的路、PCB层导
间的路引理设计必须虑正常
缺陷有或不便
故障隔离。在线可测试性设计
中使用和测试点应网格上、便
夹具上测。
电气性能有要求设计按功能分区、数字
路与模拟理设计功能
行分测试有帮助。不但电分开
测试至少是器上管脚分开都可
可测试性。在性能的模拟数字混合设
中、测试可能测试设。信
分开对测试夹具和印制板组装件的错操
都有帮助。
使用在线测试夹具和功能测试夹具对成本有
影响采用测试一个标准板尺寸
尺寸表设计中一个程序的所有板。
的测试夹具用于一个程序。
测试夹具价的夹具中试程序
或测试设夹具也是昂贵的。
具与工程不匹配则无的测试。
法是量的测试
夹具并期望们可在
所有的设计中使用此测试夹具作用
在印制板组件设计这种限
着的、例:(1)特定的器管脚
电源和:(2)管脚作
(3)管脚作为低噪声应用(4)定义
电源开定义个管脚的电压电
等。
3.5.4 印制板组装件在线测试事项
在线测试
用于现短路、路、错误、倒置器
印制板组装件的不安装及其
的制缺陷。在线测试边界部分的
错误证关键参数和电设计功
能。
数字板组装件的在线测试包含一个称作
(IPC-T-50)的过程。
会导致器动能够就动设
能在内进则器
件的结(出)会过热。印制板和
印制板组装件的在线可测试性设计主要包含
个方: 在线测试夹具性的设计和电气设
。有关细节在下面
3.5.4.1 在线测试夹具
在线测试夹具通
针床”夹具、夹具通测试
的印制板的个节点相连下面印制板组件
布线遵循的原则、以提高其针床夹具上
在线可测试性。
1. 测试通孔焊盘孔焊盘直径
孔径(9.1.1)。用于探的测
盘直径应0.9mm[0.0354in]、
板面7700mm
2
[11.935in
2
]、使
0.6mm[0.0236in]盘径可行的。
2. 测试针周的间取决组装工
应放置在距离邻度的80的间
距处最小为0.6mm[0.0236in]、大5mm
[0.20in](图3-2)。
3. 测面上器件的度不过5.7mm
[0.224in]、 要求测试
夹具切割缺口。测盘应离高器件5mm
[0.20in]、了在测试夹具
公差(图3-3)。
4. 所有部件或测试 板边
3
mm。
5. 所有的域必须为涂覆
导电层阻焊剂和标
6. 测试焊盘或导通孔、不可测试无引
线表面安装件的/城堡端子或有
线件的线(图3-4)。接
能导使焊点
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7. 避免在印制板面都使用探使用
测试点引向板的印制板
面(通孔安装印制板组装件的非元件面或
接面)。高、夹具成本
8. 盘应在2.5mm[0.0984in]孔中心
置上、如果可能使用标准
性的夹具
9. 不要使用板边插头作测试盘、
因为镀金插头容测试针损伤
10. 测试盘、如果
一区内、成板弯曲、
故障问题。图3-2
部件和其它妨碍物与测试盘空区 图3-3
高器测试盘空区
IPC-2221a-3-02
图3-2 部件和其它妨碍物与测试盘空区
IPC-2221a-3-03
图3-3 ⾼器件与测试盘空区
IPC-2221a-3-04
图3-4 探测测试盘
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