IPC-2221A-2003中文版-印制板设计通用标准 - 第25页

格 单 元 的 轮廓 尺寸 为 21mm [ 0.827in ] 。此 元 件 外形 将占 用 部分板的可 用区 域 。 器 件 外形 不包 括 器 件 焊盘区 域 外 的布线 网格 单 元 。 总 的 元 件 面 积与 板可 使用区 域 的 比 率 即为 布线能 力 也即 布线密度 百 分 比 。 另 一 种 密度可行性评价的 方 法是以每 当 量S O IC 上 的平 方 厘 米为 单位来表 示 板密度。 一个 16 管 脚 S O…

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• 对表面安装器件和它们的图形进行测试需作
专门考虑、特别是当双面都安装器件和有很
高管脚数的器件时。
3.6.1.1 布局原理
印制板的布局描述了所有
电子、机械元件的物理尺寸和它们的位置、以
及元件间互连导线的布线、其详细程度可供制
作文件及照相原图使用。
3.6.2 密度可⾏性评价
提供的电原理图逻辑
图、部件表、成品与测试要求等文件批准后、
在实际布设之前、宜进行板密度的可行性评
价。它基于部件表中所有部件的最大尺寸、以
及器件与它们的焊盘在板上放置的最大面积空
间、这个面积不包含互连导线的布线。
将要安装器件的板结构部分与板上可使用的
区域相比较。此比例合理的最大值A水平为
70％、B水平为80％、C水平为90％。若器件密
度高于上述值可能会产生问题。这些值愈低成
本节省的印制板设计愈容易。
图3-5提供在图5.1中推荐的标准化板尺寸的可
用区域。
表3-2列出各种类型器件在板上占用的面积(以
0.5mm[0.020in]网格单元计)。举例: 通孔安
装的14管脚的双列直插封装器件占据840个网
格单元、包含器件和管脚焊盘封装外形具有20
X 42以0.5mm[0.020in]计的网格单元。20个网
格单元的轮廓尺寸为10mm[0.394in]、42个网
板尺⼨
(图 5-1)
总体尺度 可⽤尺度 可⽤区域
⾼度mm[in] 宽度mm [in] ⾼度mm [in] 宽度mm [in] mm
2
⽹格单元、
0.5mm ⽹格 cm
2
A1 80 [3.15]
60[2.36]
65[2.56]
50[1.97]
3200 12800 32
B1 170 [6.692] 155[6.102] 7700 30800 77
C1 260 [10.25] 245[9.646] 12200 48800 122
D1 350 [13.78] 335[13.19] 16700 66800 167
A2 80 [3.15]
120[4.724]
65[2.56]
110[4.331]
7100 28400 71
B2 170 [6.692] 155[6.102] 17000 68000 170
C2 260 [10.25] 245[9.646] 26900 107600 269
D2 350 [13.78] 335[13.19] 36800 147200 368
A3 80 [3.15]
180[7.087]
65[2.56]
170[6.693]
11000 44000 110
B3 170 [6.692] 155[6.102] 26300 105200 263
C3 260 [10.25] 245[9.646] 41600 166400 416
D3 350 [13.78] 355[13.19] 56900 227600 569
A4 80 [3.15]
240[9.449]
65[2.56]
230[9.055]
14900 59600 149
B4 170 [6.692] 155[6.102] 35600 142400 356
C4 260 [10.25] 245[9.646] 56300 225200 563
D4 350 [13.78] 355[13.19] 77000 308000 770
图3-5 PCB板可使⽤区的计算⽰例、mm[in](可⽤区的确定包括板边连接器、板导轨、板的拔出器
的允许隔离)
IPC-2221a-3-05
IPC-2221A 2003年5月
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格单元的轮廓尺寸为21mm[0.827in]。此元件
外形将占用部分板的可用区域。器件外形不包
括器件焊盘区域外的布线网格单元。总的元件
面积与板可使用区域的比率即为布线能力也即
布线密度百分比。
另一种密度可行性评价的方法是以每当量SOIC
上的平方厘米为单位来表示板密度。一个16管
脚SOIC器件占据的板面积约为1平方厘米。图
3-6列出各有关元件的SOIC当量值及板上总的
SOIC当量值、该值然后用来除可用板面积的总
的平方厘米数。 合理的最高密度值为A水平为
每SOIC值0.55cm
2
、 B水平每SOIC值0.50cm
2
、
C水平每SOIC值是0.45cm
2
。电路层数增加、则
密度值可以增加。当使用表面安装技术时、潜
在可使用的板面积是理论值的两倍。
3.7 性能要求
印制板成品应满足IPC-6011
和适用分标准的性能要求。
表3-2 元件⽹格⾯积
元件说明 类型
1
⽹格单元数
2
、0.5mm [0.20in] ⽹格
D07 (无应力释放环) THT 6x24 144
D07 (带应力释放环) THT 6x28 168
T05 THT 20x20 400
T024 THT 10x10 100
CK05 THT 6x12 72
CM05, 13000pF THT 20x44 880
CM06, 400pF THT 12x26 312
RC07 THT 6x20 120
RC20 THT 10x26 260
RN60 THT 10x30 300
CQFP-10 T090 SMT 16x12 192
CQFP-28 SMT 34x34 1156
CQFP-144 SMT 68x68 4624
3216 (1206) SMT 4x10 40
4564 (1825) SMT 14x12 168
6032 SMT 8x18 144
SOD87/MLL-41 SMT 6x14 84
SOT23 SMT 8x8 64
SOT89 SMT 12x10 120
SOT143 SMT 8x8 64
SQFP 7x7-40 SMT 22x22 484
SOIC-20W SMT 28x24 672
SOIC-36X SMT 48x24 1152
TSOP 10x20 SMT 22x44 968
1
THT = 镀覆孔技术、SMT=表面安装技术。
2
网格面积包括实际元件外轮廓和焊盘区。不包括导线布线空间。
2003年5月 IPC-2221A
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IPC-2221a-3-06
图3-6 印制板密度评价
IPC-2221A 2003年5月
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