IPC-2221A-2003中文版-印制板设计通用标准 - 第43页
使用 电 子数 据时 、 所有的 孔、 导 体 和特 征均是 允许 制 造 和检 查 的可行的 元素 。然 而 、 由 于 任 何特 征 在 数 据 库 内 没 有 数字化 的 尺寸 标 注、 因 此设计 时 、 在 非 电 子 格 式中 有 必需 注 明 尺寸 。 这 些特 征如 下 : A) 镀覆 孔图形 镀覆孔 图 形 ( 见 图5-5A) 常常是 在 第 一 次 钻 孔 时就完 成了。 它用 每 个孔 对 基 本 网格 的 公差…
综上原因、鼓励使用几何尺寸和公差。
5.4.2 元件和要素位置
网格系统的描述见
IPC-1902/IEC 60097。元件、镀覆孔、导电图
形及印制板和组装件其它要素是用网格系统来
定位的、这样就不需要单独标注尺寸。当要求
印制板要素不在网格上时、可在布设总图上进
行单独尺寸和公差标注。
使用电子媒介就不必为单个元件标注尺寸。
网格系统通常作为基础、没有公差、因此所有
位于网格上的要素都应在布设总图上标注公
差。网格系统应以至少两个基准来定位。选择
的网格增量或使用电子媒介都应在布设总图上
说明。通孔元件端子的位置或表面安装元件中
心的位置要在选定的网格增量或电子媒介上确
定。
一般网格增量对通孔元件为0.5mm[0.020in]的
倍数、对表面安装元件为0.05mm[0.002in]的
倍数。
5.4.3 基准要素
基准是理论上准确的点、
轴和面。这些要素存在于三个互相垂直交叉面
的被称作基准参考框架的框架内所选的基准
特性是为了定位与基准参考框架相关的印制板
(见图5-4A)。
有时使用单个参照基准就足够了、但大多数情
况下是三种基准均要参考。
一般是将板的第二面与第一面一起作为基准
面。其余两个基准面或基准轴通常是使用非支
撑孔。另外、蚀刻要素或印制板边缘也可以使
用。
基准要素的选择取决于设计要控制的元素。当
板边缘代表印制板的一个重要功能时、可用它
作为基准。基准要素应按照IPC-2615的符号在
布设总图上标注。基准要素宜为印制板的功能
要素并宜与配合部件如安装孔有关联。所有基
准要素宜置于印制板外形之内。一般地、二级
基准要素成为测量的坐标零点、最好将其定位
于印制板内。
注: 当印制板电路很密或尺寸很小时、
板上可
能会没有定位特征的空间。这时、零-零原点
在板外、且二级定位是作为目视方向用的。通
常标记油墨具有该功能。
IPC-2221a-5-04
图5-4 位置公差对双向公差的优势、mm[in]
IPC-2221A 2003年5月
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使用电子数据时、所有的孔、导体和特征均是
允许制造和检查的可行的元素。然而、由于任
何特征在数据库内没有数字化的尺寸标注、因
此设计时、在非电子格式中有必需注明尺寸。
这些特征如下:
A) 镀覆孔图形 镀覆孔图形(见图5-5A)常常是
在第一次钻孔时就完成了。它用每个孔对
基本网格的公差作为基本尺寸体系来标注
尺寸。孔位公差在钻孔表或最好在布设总
图中规定。
B) ⾮⽀撑孔孔图形 非镀覆孔图形、特别是定
位孔和安装孔(见图5-5B)、通常是在第一
道钻孔操作时钻成的。当它们对于板的安
装功能或定位要素来讲是很重要时、它们
应清楚地标注尺寸和给出公差、即使是位
于坐标网格上。其中两个这样的孔可标为
二级和三级基准要素。
定位孔是印制板或在制板的特征。它们是
以孔的形成作为特性、它们也可被板的制
造商用作优化定位夹具上的针之间及孔之
IPC-2221a-5-04a
图5-4A 基准参考框架
IPC-2221a-5-05a
图5-5A 镀覆孔图形位置⽰例、mm[in]
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间或板子的凹槽之间的公差情况。虽然组
装者也将定位特性作为在制组装件的一个
部件、所以它是与印制板制造商与组装者
连接的一个很好的计划、但制造定位孔通
常是由板的制造商来确定的。
C) 导电图形 只要规定了最小环宽、导电图形
不需要提供单独的参照基准。最小环宽是
规定导电图形相对于镀覆孔图形位置公差
的一种通用方法。对某些设计而言、特别
是具有精细节距和/或高引脚数元件采用自
动化装配时、需要更加高的精确度。这种
情况下、可能会要求要素的位置公差并应
标在布设总图中。另一方面、可能要求限
于元件特征的对准标志。这些需要给出相
对于组装定位要求的公差(见图5-5C)。
对准标志的大小、形状和数量与装配工序
中所用设备类型、引线距和引线数有关。
图5-6给出了表面安装设备制造商协会
(SMEMA)推荐的对准标志的设计。
给导电图形定位和规定公差
的另一方法是
给导线中心线标尺寸。关键区域、比如板
边连接器插头、可以如图5-8所示标注尺
寸。板边连接器和键槽的公差应使键槽不
切入或破坏连接器插头。不推荐从导线边
缘标注尺寸。
图5-5E表示是如何将图5-5A到5-5D组合成
为一个图。
D) 印制板轮廓 印制板轮廓、包括切口和凹槽
(见图5-5D和5-7)、要求最少一个参照基
准。使用三个参照基准和最大实体状态修
正、如图5-5D所示、使允许公差最大化、
并允许使用固定量具、这在大规模生产情
况下特别有用。
E) 阻焊涂层 阻焊涂层图形的定位是通过指定
一最小焊盘间隙、或者提供像导电图形对
准标记同样作用的标靶。最小焊盘间隙与
最小环宽起相同作用、要求像导电图形一
样规定阻焊图形的位置公差。
5.4.3.1 拼板化基准要素
拼板化和组装件阵
列是便于印制板测试和装配的一种常用程序。
拼板或阵列与拼板上的每块印制板一样需要基
准系统。将每个单独印制板的基准与拼板或阵
列的基准相关联是很重要的(见图5-7)。
IPC-2221a-5-05b
图5-5B 定位孔与安装孔图形⽰例、mm[in]
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