IPC-2221A-2003中文版-印制板设计通用标准 - 第45页

IPC-2221a-5-05c 图5-5C 有对准标志的导线图形位置⽰例、mm[in] IPC-2221a-5-05d 图5-5D 印制板外形位置和公差⽰例、mm 2003年5月 IPC-2221A 35

间或板子的凹槽之间的公差情况。虽然组

装者也将定位特性作为在制组装件的一个

部件、所以它是与印制板制造商与组装者

连接的一个很好的计划、但制造定位孔通

常是由板的制造商来确定的。

C) 导电图形只要规定了最小环宽、导电图形

不需要提供单独的参照基准。最小环宽是

规定导电图形相对于镀覆孔图形位置公差

的一种通用方法。对某些设计而言、特别

是具有精细节距和/或高引脚数元件采用自

动化装配时、需要更加高的精确度。这种

情况下、可能会要求要素的位置公差并应

标在布设总图中。另一方面、可能要求限

于元件特征的对准标志。这些需要给出相

对于组装定位要求的公差(见图5-5C)。

对准标志的大小、形状和数量与装配工序

中所用设备类型、引线距和引线数有关。

图5-6给出了表面安装设备制造商协会

(SMEMA)推荐的对准标志的设计。

给导电图形定位和规定公差

的另一方法是

给导线中心线标尺寸。关键区域、比如板

边连接器插头、可以如图5-8所示标注尺

寸。板边连接器和键槽的公差应使键槽不

切入或破坏连接器插头。不推荐从导线边

缘标注尺寸。

图5-5E表示是如何将图5-5A到5-5D组合成

为一个图。

D) 印制板轮廓印制板轮廓、包括切口和凹槽

(见图5-5D和5-7)、要求最少一个参照基

准。使用三个参照基准和最大实体状态修

正、如图5-5D所示、使允许公差最大化、

并允许使用固定量具、这在大规模生产情

况下特别有用。

E) 阻焊涂层阻焊涂层图形的定位是通过指定

一最小焊盘间隙、或者提供像导电图形对

准标记同样作用的标靶。最小焊盘间隙与

最小环宽起相同作用、要求像导电图形一

样规定阻焊图形的位置公差。

5.4.3.1 拼板化基准要素

拼板化和组装件阵

列是便于印制板测试和装配的一种常用程序。

拼板或阵列与拼板上的每块印制板一样需要基

准系统。将每个单独印制板的基准与拼板或阵

列的基准相关联是很重要的(见图5-7)。

IPC-2221a-5-05b

图5-5B 定位孔与安装孔图形⽰例、mm[in]

IPC-2221A 2003年5月

IPC-2221a-5-05c

图5-5C 有对准标志的导线图形位置⽰例、mm[in]

IPC-2221a-5-05d

图5-5D 印制板外形位置和公差⽰例、mm

2003年5月 IPC-2221A

IPC-2221a-5-05e

图5-5E 采⽤⼏何尺⼨标注和公差标注的印制板图形⽰例、mm

IPC-2221a-5-06

图5-6 对准标志间隙要求

IPC-2221A 2003年5月