IPC-2221A-2003中文版-印制板设计通用标准 - 第47页
IPC-2221a-5-07 图5-7 在制板的 基 准要素 、mm IPC-2221a-5-08 图5-8 连接器 键槽 位 置 与 公差 ⽰例 、mm[in] 2003年5月 IPC-2221A 37
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图5-5E 采⽤⼏何尺⼨标注和公差标注的印制板图形⽰例、mm
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图5-6 对准标志间隙要求
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IPC-2221a-5-07
图5-7 在制板的基准要素、mm
IPC-2221a-5-08
图5-8 连接器键槽位置与公差⽰例、mm[in]
2003年5月 IPC-2221A
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6 电⽓特性
6.1 电⽓事项
6.1.1 电⽓性能
当印制板组装件准备加敷
形涂覆时、就应适当掩蔽、或用其他方式保护
和构造、使在施加敷形涂覆时不致降低组装件
的电性能。高速电路设计宜参考IPC-D-317的
推荐。
6.1.2 电源分配事项
印制板设计宜考虑的
一个特别重要的方面是电源分配。接地可作为
分配系统的一部分。这不仅仅提供了一个直流
(DC)电源回路、也是高速信号一个交流(AC)参
照面。下面一些内容宜加以考虑。
整个DC配电要保持较低射频(RF)阻抗。不正确
的接地设计会导致RF发射。这是由通过不均匀
板阻抗扩展的辐射场梯度产生、并且去耦电容
器不足以有效减小板的电磁干扰(EMI)。
用足够的去耦电容可使印制板连接器电源分配
退耦。让足够的单个电源/接地去耦电容均匀
分布在整个逻辑设备板区域。将电容引线尽可
能短并连接在靠近关键回路处、可使耦合电容
的阻抗和辐射环降到最低。多层印制板中、电
源和接地分布的一项较好的技术是使用平面
层。电源和接地分布采用平面时、建议在连到
各自的内部平面之前、输入电源和地信号终止
于输入去耦电路。如需要外部电源总线、可使
用商品化总线方案、这在8.2.13说明。当使用
电源导线时、如图6-1所示、电源走线与接地
线宜尽量靠近。电源和接地线应尽量宽。电源
面和接地面在高频下实质上成为一个平面、因
此宜保持彼此相邻。
图6-1A是一个不良布设、高感应、少邻近信号
回路通道、这样会导致串扰。
图6-1B是
较好布设、能降低配电、逻辑回路阻
抗、导线串扰和板辐射。
最好的布设是图6-1C、能 进一步 减 少 EMI问
题。
在数字配电方案中、接地和电源宜首先设计、
不是像一般模拟电路那样放到最后才做。所有
接口技术、包括电源、宜沿单基准边或区域布
线。要避免异端互连。不能避免时、电源和地
宜小心走线、远离有源电路(见图6-2)。在互
连基准边、所有接地结构要做得尽量厚。
器件间宜尽量使用最短的导线。印制板宜划分
为高、中、低频电路区域(见图6-3)。
6.1.3 电路类型事项
当设计印制板装配时宜
考虑下列原则:
• 当适用时、要始终确定元件的正确极性;
•正确标识晶体管的发射极/基极和集电极(适
用时晶体管壳接地);
• 引线长度尽量短、并确定某些元件间的电容
耦合问题;
•如使用不同接地、要让各个接地总线或接地
面尽量相互远离;
• 与数字信号相反、模拟设计宜首先考
虑信号
导线、最后考虑接地面或接地线连接;
• 让对热敏感元件与发热元件尽量远离放置
(当需要时加散热片)。
6.1.3.1 数字电路
数字电路由能提供状态信
息(1或0)的电子元件组成、状态信息是整个电
路性能的一个功能。通常用逻辑集成电路来执
行这种功能、而分立元件有时也用来提供数字
响应。
集成电路元件使用多种逻辑系列。每个系列都
有自己的参数、对应不同数字传输速度、以及
提供性能需要的温升特性。一般说来、单个板
常使用同一逻辑系列、以简化导线长度单套设
计规范、导线长度为信号激励所限制。一些较
常用的逻辑系列是:
TTL - 晶体管晶体管逻辑
MOS-金属氧化物半导体逻辑
CMOS-互补型金属氧化物半导体逻辑
ECL-发射极耦合逻辑
GaAs - 镓砷逻辑
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