IPC-2221A-2003中文版-印制板设计通用标准 - 第50页

某 些 高 速 应用中、 可能 适 用 特 殊 的导线布线 规 则 。 典 型 例子 是 数字 源 、 负 载 和 终 端 间的 连 续 布线。分 支 (线 头 ) 也 可有特 殊 标准。 数字 信 号 大 致 可 以 分 为 四 类 临 界 状 态 。 这 四 类 为 : 1. ⾮临 界信号 — 对 相互 耦 合不 敏 感。 例 如长 期稳 定 后取 样 的 数 据 总 线线 路 之 间或 地 址 总 线 之 间。 2. 半临 界信号…

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图6-1 电源接分布设
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应用中、可能的导线布线
例子数字间的
布线。分(线)可有特标准。
数字
:
1. ⾮临界信号相互合不感。如长
期稳后取线线间或
线间。
2. 半临界信号作用必须持够低以
、例复位线和标准发选
线。
3. 界信号必须过接
波形。有正常
波形会对导线电产生低频
界信号波形必为
电压间有多重转换
在接据起作用之前必须稳
、例 输入
以是
可能界信
号、 使 (或可能不) 界信
号、不能界信号混因为时钟转
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图6-2 单准边线
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图6-3 电路分布
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过程中异产生的噪声可能作用
界信。类
布线。
4. 超临界信号那些A/D和D/A转换
或选中应用的信号、路中
的信等等。这种类型应用中、
串扰噪声和定
应用输入性能 在要求的性能规范
中、仅仅量的问题类信
上与模拟形一样句话、它
线性的(噪声噪声
不会呈现和)。
6.1.3.2 模拟电路
模拟路通常由集成电
和分立器件组成。标准分立元件(电阻、
容、极管、体管等)电源变压器、
器、线流器、模拟的分
立器件。
6.2 导电材料要求
成品印制板导线最小
度和厚度主要按要求的载流量和导线
温升来定。对印制板内外层导线最小导线
度和厚度图6-4。
I = kΔT
0.44
A
0.725
式中: I 流、单位 (A)A
积、单位(mil
2
)ΔT为温升
摄氏度()k为常
于外: k = 0.048
于外: k = 0.024
导线的允许温升定义印制板层压板材料
安全度和印制板热环境
。对流冷却的印制板组装件热环境
印制板使用处的。对处环境
冷却印制板组装件温升由于传
却零件的过印制板
和/或
热片到冷片的温升。对环境下
冷却的印制板组装件热环境
温升过印制板和/或热片到冷片的
环境下印制板组装件和
片间辐射传热的影响
导线厚度层压铜箔厚度
非用到盲孔/埋孔、这时铜箔厚度包括
层。对导线厚度包括镀通孔
积镀铜的厚度但不包括、锡
铅镀层或
层的厚度。注意到选印制
板材料的标准图定的厚度只是厚度
、一可达±10%。对于外层电
处理会厚度、铜总也将
而且镀铜厚度镀通孔孔厚要求
与镀通孔孔
层厚度不一样(10.1.1)。如果导线厚
关键成品板导线最小厚度在布设
中注明。
简易使用久、推荐最小
间距要求参数宜最成品
导线布设上一样、生产底版的导线
度可能要工艺补偿见第10
在IPC-2221A发行载流量图表
行。对有图表的说明
行的B。
6.3 电⽓间距
要有可能各别
间距宜最。导线间导电图层间导
电间距(z)导电材料间(导电标
定件)和导线间的最小间距应符合表6-1
在布设说明。对电间距有影响
其它信息见第10
合电压并需要分行电测试
些特殊区在布设图或相关的测试
规范明。用到高电压别是交流电(AC)
和大200电压材料的介电
和电性分配作用必须间距
电压过500中“(的)”数据必
加到500对600B1型板的
电间距计:
600V-500V = 100V
0.25mm[0.00984in] + (100V×0.0025mm)
= 0.50mm[0.0197in]间距
设计关键使用其它导线间距可能
、个层(面)导线间距表6-1
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