IPC-2221A-2003中文版-印制板设计通用标准 - 第58页

传输 线 路 的 固 有电 容 也 增 大。 交叉 集 总 电 容加 到固 有线 路 电 容中 。 交叉 电 容 (C c ) 近 似 为 : 式中 : 如 h 、 l和W单位 为 毫 米 、X = 0.0089 ; 如 h 、 l和 W单位 为英 寸、X = 0.225 ε r = 为 相 对电 容 率 h = 为 交叉 间绝缘厚度 l = 为长 度 W = 为 宽 度 IPC-2221a-6-07 图6-7 带状 线的电容与导线 宽…

100%1 / 119
A结构阻抗匹配B
的结构1和4的阻抗2
和3大
设计特性能要特别小心、必须注意
线论是长导线个互连走
线。
直流(DC)电源层和接AC准面的
作用AC准的电源和接宜沿板边
布。
般规、多层印制板设计的准面不
。有的面分
、其中邻近
提升支撑、两边有2.54mm[0.1in]左右
镀通孔支撑、
线产生板内“线。
的间距
6.4.5 电容事项
图6-6和图6-7分出了
铜微带线和带状线单位度的有线
线出了对或电源准面有不
缘厚度的1盎斯(oz)导线的电(单位: pF/
ft)。图6-7对带状线是建参考层和电
源层中心导线对
交叉(图6-8)产生的电很小、一般只
零点几个单位上交叉数增加、
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图6-6 线的电容与导线及绝缘厚度的关系、mm[in]
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传输线有电大。交叉容加
到固有线容中交叉(C
c
):
式中:
hl和W单位、X = 0.0089; hl和
W单位为英寸、X = 0.225
ε
r
= 对电
h = 交叉间绝缘厚度
l = 为长
W =
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图6-7 带状线的电容与导线及间距关系、mm[in]
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图6-8 单导线交叉
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6.4.6 电感事项
电感性能
流流过导体中使产生磁场储存能量作用
流具成分、引线和线感变
会产生或开噪声
电源/接路中的电感有关、设计必须
可能降低这种电感。
降低噪声通用技术使用去耦容、它
从离成电(IC)路比电源
提供些电设计
的位也很要。容引线、自
会过产生开噪声。印制板的去耦
靠近IC的分成。在较高I/O封
中、向于将去耦安在
两个点、
容互连
一考虑是使用较直径通孔及其相关连
盘尺寸。导通孔0.5mm[0.020in]改0.3mm
[0.012in]、降低线路中附加电感。更小
直径通孔进一
电源层和接层距离靠近用作高频去耦
这也少去耦用空间。
7 热学管理
为温制和热大。结合
热分(IPC-D-330)的材料会大大降低
应力、并提高元、焊接件和印制线板的可
性。
学管理的本目标确保所有电路元
别是集成电路、保的功能大的
定了装()
外围围、在此围内使线正常
确保合理的印制板组装件设计必须
制板组装中用到冷却技术。品可使用直
空冷(冷空印制板组件接)。
恶劣的环境中应用、印制板组件必须
使用间接冷却应用中、组件安装
的构件上、通冷却
件。在印制板组件些设计必须
金属散热片。也需的安装和接。
确保印制板的合理设计必须提供
帮助行分和热设计。
7.1 冷却机理
备内产生的热量
三种方式交互成的。三种
方式: 、辐射和对这三种
同时起作用因而任何热
都要用它相互作用
7.1.1
热的方式导。
材料的热作用。材料的热与它
的导热系数(K)导热方向横截积及
。热导热度和材料厚度成
(表7-1)。
7.1.2 辐射
辐射过主要(IR)
的电辐射传热。在环境中、例
空中、辐射物体方式
辐射传物体表面与它的热辐射系数、它
的有表面积及能量绝对
辐射系数非“体”表面的降低系数
的定义物体辐射体辐射
比、辐射系数单位(1.0)。物体
觉颜与其作体”
什么关系
色或、它
表7-1 材料类型对传导的影响
材料
数(K)
Watts/m ºC cal/cm ºC s
0.0276 0.000066
0.200 0.00047
导热性环 0.787 0.0019
1100 222 0.530
3003 192 0.459
5052 139 0.331
6061 172 0.410
6063 192 0.459
194 0.464
碳钢 46.9 0.112
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