IPC-2221A-2003中文版-印制板设计通用标准 - 第63页
压 力、 这 样 将 使 胶 粘接剂( 冷却 的) 从 导 通孔 处 流走 。 这 会在导 通孔 和 散 热片 之 间产生 短 路 。 硅 树脂 粘 胶 片可 以 有 效地 粘接印制板和实 心散 热片。 硅 树脂 粘 胶 片的粘合 完整 性要 靠 待 粘面 正 确使用底 漆 。要 小 心防 止硅 树脂 污染 待 焊 接 或 敷形涂 装的表面。 硅 树脂 粘 胶 片 见 4.2.2。 为 减 小最后 粘合件的变 形 以 及 粘接 固化 过…
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图7-1 通孔印制板组装件上⾃动元件间插装对元件间距的要求[in]
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压力、这样将使胶粘接剂(冷却的)从导通孔处
流走。这会在导通孔和散热片之间产生短路。
硅树脂粘胶片可以有效地粘接印制板和实心散
热片。硅树脂粘胶片的粘合完整性要靠待粘面
正确使用底漆。要小心防止硅树脂污染待焊接
或敷形涂装的表面。硅树脂粘胶片见4.2.2。
为减小最后粘合件的变形以及粘接固化过程
中组装元件的热应力和机械应力、宜选择低温
固化硅树脂胶。会受到损伤的元件宜在图上标
注、组装中需要加以保护。粘接工序完成后有
些元件需要手工装配。
7.3 传热技术
7.3.1 热膨胀系数(CTE)特性
应用表面组装
元件中、互连结构的CTE成为一个要考虑的重
要事项。表7-4计算出可靠性指数、这与元件
和基材的X和方向不同膨胀特性、焊点到中性
点(零应变点)的距离以及焊点高度有关。该指
数与焊点每周期总应变数有关。减小元件和印
制板组件CTE的相对差很重要。典型陶瓷材料
的CTE为5-7ppm/℃。图7-2给出了一些直接使
用的材料(尼龙、玻璃或环氧玻璃)和一些与印
制板绝缘材料一起使用的夹心基材的CTE值。
7.3.2 传热
因传热原因需要扩大与印制板
或与安在印制板上散热片接触面的元件、应与
工艺溶液兼容或受到保护。
一些传热介质应以在后续的组装操作中(如导
热脂、氮化硼、可能会在工艺操作中被破坏或
去除)不被破坏的方式组装。工艺溶液的夹带
也应避免。
7.3.3 热匹配
通孔组装玻璃元件和陶瓷表
面组装元件的热问题主要来自元件和印制板的
热膨胀不匹配。组装件如果受到热冲击、热循
环、能量循环和高温运行、这种不匹配会导致
焊接连接处开裂。
表7-3 印制板散热⽚组装选择
⽅法 主要优点主要缺点 考虑事项
铆接 最牢固、无需固化或使用胶水板上需要铆接面和孔 实用标准尺寸铆钉
螺钉连接 可以拆卸 需要垫圈和螺钉、板面和孔使用标准零件
粘胶⽚ 不占用空间、可提高传热、较
高振动固有频率、增加绝缘性
固化时间和可能变形 低固化温度可减小变形
胶⽔ 不占用空间、可提高传热、较
高振动固有频率
可生产性方面及固化时间和变
形等
低固化温度可减小变形
表7-4 元件引线/端⼦连接的相对可靠性矩阵表
周期运行环境
[ºC]
设计寿命[年]
51020
周期频率[周期/日]
0.1 1 10 0.1 1 10 0.1 1 10
平均周期寿命频率[周期/日]
183 1825 18,250 365 3650 36,500 730 7300 73,000
相对可靠性指数、R[ppm/ºC]
+20 to +40 2200 790 360 1600 580 270 1150 420 200
+20 to +80 670 240 110 490 170 79 350 130 58
-40 to +40
1
600 230 110 440 170 83 330 130 62
-40 to +80
1
370 140 65 270 100 48 200 75 36
1) 这些环境跨越了从应力驱动(<20ºC)到变形/蠕动驱动(>+20ºC)过度区域的范围；已经表明对于这种环境、疲劳的发生由于不
同于构成本可靠性表的机理而显著地提早、同时宜假定这些环境的R值是偏好的。
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图7-2 相对热膨胀系数(CTE)⽐较
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