IPC-2221A-2003中文版-印制板设计通用标准 - 第69页
零 件和 元 件的安装不 应妨碍焊 料 流 动 到镀覆孔 顶 端连 接 端 。 8.1.9 物理 ⽀撑 除 非 另 有 规 定 、 否 则 依 照 重 量和热的产生特性 、元 件 重 量 小 于 5 克 、 每 条 引 线 损耗 少 于 1 瓦 特 、 而且 没 有 夹紧 或 作其 他 支撑 时 、元 件主 体应与 印制板密 切 接 触 。 8.1.9.1 经受冲击 和 振 动的元件安装技术 轴 向引 线 元 件 每条 引 线 重 量 …
除非组装图有另外的详细说明、板的边缘视为
组件周边尺度的极限。除连接器外、印制板所
有元件部分都是不允许扩展的。对于最大零件
主体的尺度、以及由印制板和装配文件要求的
安装设备、设计者要给予应有的注意、以便规
定周边尺度。
8.1.6 元件主体居中
除非另有规定、水平安
装轴向引线元件的主体(包括末端密封或熔焊
缝)、宜横跨在安装孔之间近似居中位置、如
图8-2所示。
8.1.7 导电区上的安装
安装带金属壳体的元
件、应与邻近导电的部分互相绝缘。绝缘材料
应与电路和印制板材料相匹配。
零件下的导电区应以下列方法之一进行保护、
以防潮湿:
• 使用符合IPC-CC-830要求的敷形涂层材料
(通常在装配图上规定);
• 使用低流动度的预浸材料作固化树脂涂层;
•施加永久性聚合涂层(阻焊剂)、使用的材料
应符合IPC-SM-840。
• 无论元件外面是否有套管,这个要求都适用
(见图8-3)。
8.1.8 间隔
元件引脚或带金属壳的元件、
与任何导体通路之间的最小间隔应为0.13mm
[0.00512in]。通常、没有涂层的导体区域宜
规定大约0.75mm[0.0295in]的间距、如图8-4
所示、但不低于表6-1规定的值。
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图8-1 边界和(或)波峰焊应⽤的元件⽅位
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图8-2 元件主体居中
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图8-3 安装在导线上的轴向引线元件
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零件和元件的安装不应妨碍焊料流动到镀覆孔
顶端连接端。
8.1.9 物理⽀撑
除非另有规定、否则依照
重量和热的产生特性、元件重量小于5克、每
条引线损耗少于1瓦特、而且没有夹紧或作其
他支撑时、元件主体应与印制板密切接触。
8.1.9.1 经受冲击和振动的元件安装技术
轴
向引线元件每条引线重量小于5克的,应使其
主体部分与印制板紧密接触。引线弯曲和间
距的尺寸标准应按图8-9中的规定。轴向引线
元件每根引线重量大于等于5克、宜利用安装
夹固定在板上。如果由于元件的密度而不便
使用夹具、宜采用别的方法、使焊接点不是唯
一机械支撑。这些技术对于在有高振动要求的
条件下、元件重量大于5克的时候、是有用的
(见5.2.7和图8-5和8-6)。
以边缘安装片状元件时、如果垂直尺寸大于厚
度尺寸、则不宜在有高度振动或冲击负荷的装
配件上使用芯片元件。直立安装应使用于:
a) 位于单面安装带回流终端焊盘的低和高外
形的SMDs;
b) 从器件两面或者更多面有外出引线的非轴
向引线的器件;
c) 从单面安装元件有外出引线的非轴向引线
的器件。
对于具有三个或者更多引线的径向引线的元
件、例如晶体管、要求在直立安装的基座和
板表面之间使用衬垫、特别要注意确保振动时
衬垫不会移动、以致使表面导电层可能招致损
害。
8.1.9.2 3级⾼可靠性应⽤
设计阶段宜考虑
每根引线重量大于5克的自由直立元件,安装应
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图8-4 未涂覆板的间隔
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图8-5 夹具安装的轴向引线元件
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图8-6 粘合剂粘合的轴向引线元件
t
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当使基座表面平行于板的表面(见图8-7)。元
件的支撑应如下任一种情况:
• 元件主体有完整的基脚或者支座(见图8-7A
和8-7B);
• 具有特别结构的无弹性基脚支座的器件(见
图8-7C);
• 既不阻塞镀覆孔、也不在板的元件面上隐蔽
连线的分开的无基脚的支座。
• 带有基脚或无基脚固定支座的器件、是用于
齐平安装到板表面。如图8-7B中所示那样按
钮式的支座、可以当作是基脚。有基脚的
支
座、如图8-7C和图8-7D所示、应有一个最小
的基脚高度0.25mm[0.00984in]。
• 当一个分开的有基脚支座的元器件、或者一
个分开的底部无基脚支座的元器件在使用、
而且元件底部平行于板表面的时候、安装宜
使元件底部平坦地与有基脚、或无基脚的支
座的紧密接触。安装也应使有基脚支座的元
器件基脚完全保持与板表面紧密接触。不应
将有支座的元器件倒置、翘起、倾斜,并不
宜使它的基脚(或底部表面)落于与板接触之
外、或置于导电层之上。不应将元件翘起、
倾斜,也不应从有弹性支座的配合面分开。
8.1.10 散热
对于元件散热的设计、应达到
确保板材和元件在操作条件下、不超过最高允
许温度。实现散热的方法可以是: 板和元件之
间留出一定的缝隙、使用夹具或散热安装盘、
或连接上合适的热传导材料,与元件热平面结
合使用(示例见图8-8)。
任何散热技术或者散热器件、应该允许进行清
洗以便从组件中清除污染物。用于部件和散热
器之间转移热量的导热材料、应与装配和清洗
过程相匹配。
3级组装件上的元件、由于散热要求与印制板
表面大面积接触或者板上安装散热器、应对导
电层介面进行保护防止工艺溶液侵入。为防止
夹带风险、应规定适合的材料和方法、以封堵
腐蚀性或导电性的污染物侵入界面。
注: 即使整个是非金属的界面、其夹缝处容易
夹带液体、这对装配者通过要求的清洁度测试
的能力、可能有不利的影响。
8.1.11 应⼒释放
当设计应力释放时、焊盘
和端点应由设计定位、以便元件可以安装或提
供弯曲的应力释放、使遭受能预料到的环境温
度、以及振动和冲击时,不会使部件引线与接
触面应力过大。为了达到设计目标、引线弯曲
半径可能与图8-9不一致时,弯曲应在装配图上
详述。
以其主体直接密切接触的印制板水平安装元件
的引线、安装方法应确保不减弱应力释放、或
因在引线弯曲处焊料填充而失效。引线弯曲不
应在元件主体、或者元件主体与任何引线熔焊
之间形成。引线在弯曲半径之前开始,从主体
密封或引线熔焊处应直伸、如图8-9所示。
宜采用图8-9和8-10中所示的要求、以防止对
元件、特别是玻璃部件可能的损害。选择引
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图8-7 有基脚或⽀座的安装
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