IPC-2221A-2003中文版-印制板设计通用标准 - 第70页

当使基座 表面平行 于 板的表面( 见 图8-7)。 元 件的 支撑应 如 下任 一 种情况 : • 元 件主 体 有 完整 的 基脚 或 者 支座 ( 见 图8-7A 和8-7B) ; • 具 有特 别 结构的 无弹 性 基脚支座 的 器 件( 见 图8-7C) ; • 既 不 阻 塞 镀覆孔、 也 不在板的 元 件面 上 隐 蔽 连 线的分开的 无基脚 的 支座 。 • 带 有 基脚 或 无基脚固 定 支座 的 器 件 、 是 用于…

100%1 / 119
件和件的安装不应妨碍焊到镀覆孔
端连
8.1.9 物理⽀撑
量和热的产生特性、元5
线损耗1而且夹紧作其
支撑、元件主体应与印制板密
8.1.9.1 经受冲击动的元件安装技术
向引线每条线5的,应使其
部分印制板密接线弯曲和间
距的尺寸标准按图8-9定。轴向引线
每根线量大5宜利安装
夹固定在板如果由于元件的密度便
使用夹具、采用、使焊
机械支撑些技术对在有高振动要求的
件下、元量大5
(5.2.7和图8-5和8-6)。
边缘安装片状元如果垂直尺寸
尺寸、则在有动或冲击负荷的装
上使用芯件。直立安装应使用于:
a) 单面安装端焊盘高外
的SMDs;
b) 从器面或者更面有线的非轴
向引线的;
c) 单面安装件有线的非轴向引线
件。
于具者更多引线的径向引线的
、例体管、要求在直立安装的基座
板表面使用垫、注意确保振
不会致使表面导电层可能
8.1.9.2 3级⾼可靠性应⽤
设计段宜
每根线量大5直立元件,安装
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图8-4 未涂覆板的间隔
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图8-5 夹具安装的轴向引线元件
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图8-6 剂粘合的轴向引线元件
t
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当使基座表面平行板的表面(图8-7)。
件的支撑应下任种情况:
件主完整基脚支座(图8-7A
和8-7B);
有特结构的无弹基脚支座件(
图8-7C);
镀覆孔、不在板的件面
线的分开的无基脚支座
基脚无基脚固支座用于
平安装板表面。图8-7B
支座、当作基脚。有基脚
座、图8-7C和图8-7D所示、应一个最小
基脚高度0.25mm[0.00984in]
当一个分开的有基脚支座元器
分开的无基脚支座元器件在使用、
而且部平行板表面的安装
使元部平坦地与基脚、无基脚
密接。安装应使基脚支座
基脚板表面密接。不
支座元器倒置、,
使它基脚(或部表面)于与板接触之
外、置于导电层。不
,应从支座合面分开。
8.1.10
于元热的设计、应
确保板材和件在件下高允
度。实热的以是: 板和
定的隙、使用夹具热安装盘、
的热导材料,与元件热平面结
使用(示例图8-8)。
任何热技术或、应允许进
便组件清除污染用于部件和
转移热量的导热材料、应与
过程相匹配
3级组装件于散热要求印制板
表面大面安装器、应对导
电层介面保护防
夹带风险、应合的材料和
性或导电性的污染界面。
: 使非金属的界面、其夹
夹带体、对装过要求的清洁度测试
的能力、可能有不影响
8.1.11 应⼒释放
设计应力释放、焊盘
端点应设计定位便件可安装或
弯曲应力释放、使能预料的环境
及振动和冲击时,不会使部件线
应力过大。了达设计目标、引线弯曲
半径可能图8-9不一致,弯曲应在装
述。
体直接密的印制板水平安装
线安装应确保应力释放、
线弯曲充而失线弯曲
件主体、件主体与任何线
成。线在弯曲半径之前,
线应直图8-9所
采用图8-9和8-10的要求
别是玻璃部件可能的。选择
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图8-7 有基脚⽀座的安装
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图8-8 热的例⼦
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图8-9 线的弯曲
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