IPC-2221A-2003中文版-印制板设计通用标准 - 第79页
定。 引 线 末 端 不 应超 出 其焊盘 边缘 、 或 如果 它 违 反最小 电气间距要求的 话 不 超 过 其 电气 连 接层导电图 形 。 零 件部分 折弯引 线的 固 定 应 在 8.3.1.4的 规 定 中作考 虑 ( 见 图8-19)。 折弯引 线 是 不 适 用于 退 火 的 管脚、 或 直径超 过 1.3mm [ 0.0512in ] 的 引 线。 8.3.1.4 局 部 折 弯引 线 以 与 板 垂 直 线 方向 测量…
• 裸总线不宜长于25mm;
• 裸总线不应跨越板子的导电层;
• 跨接线的弯曲半径宜符合常规元件的弯曲要
求(见8.1.11);
•除非板子设计另有规定、否则跨接线宜使用
最短的X-Y路径。
总线所装的套管应有足够的长度、以确保它在
任何一端的滑移不会在绝缘体和焊料连接或者
线的弯曲之间导致违反最小电气间距的缝隙。
同样、总线套管选择应能
承受住跨接线或印制
板的焊接操作。
8.2.12 热收缩器件
热收缩焊接器件常用于
电缆上端接的防护罩。这种器件是由封闭在绝
缘套管中的一个焊接环构成。这个器件放置在
要覆盖在焊接末端之上、并用热风装置加热。
热量使焊锡熔化形成一焊接点、同时将连接点
埋入绝缘体中。热收缩器件可以自动封口而且
可以包封整个焊接点。
焊接套管组成一个独特的类别、因为它们形成
设计的一部分、而不是印制线路板的整体。
8.2.13 汇流排
汇流排通常为以预成形元件
形式的印制板组装件的一部分、它在板的表面
提供电源和接地的全部或大部分分配服务功
能。它们的使用主要在于减小板电路的电源和
接地的分配,及或提供一部分由电源和接地的
分配、由印制板提供是不划算的。
汇流排中导电层的数量、和以及接线端的数
量、以及导线的尺寸和涂层、和绝缘体的介电
强度、都取决于应用。然而、这些参数宜在
这些零部件采购文件中规定清楚。在符合常
规引线尺寸与孔关系和引线的弯曲要求的同
时、只要可能、它们和印制板的界面宜是镀覆
孔(见8.1.11)。同样、对于最佳的板设计效率
来说、总线条接线端宜与板在均匀的端接图形
上对接、可以相同的孔作为整体电路共享、并
可置于整体电路之下。
8.2.14 挠性电缆
当挠性电缆成为印制板的
一部分时、端接应以在电缆与印制板的互连时
不施加过度应力的方式实现。
有时这种互连采用销钉、此时销钉穿过板子和
挠性电缆来提供合适的互连。在其它时候、挠
性电缆可以直接焊接到印制板的焊盘表面、或
者与印制板作为一个整体用于刚挠性应用中。
应使用合适的机械支撑、用束缚条或者粘合
剂、以防止焊接点上的应力。
8.3 通孔要求
对于元件引脚贯穿通过板子
的自动组装板来说、元件引线的插入和折弯所
允许的间距、应给予特殊的考虑。具体详情见
8.3.1至8.3.1.5和IPC-CM-770。
8.3.1 通孔安装的引线
部件连接应按下述
方法、在组装图上详细说明。引线与孔的关系
的要求、在9.2.3到9.3相关设计章节中详述。
元件的引线、跨接线以及其它引线应当这样
设置、即除了在8.2.13中的规定之外、任何一
个孔中仅有一个引线。应要求非支撑孔中元
件的引线从电镀层或金属箔上延伸出最小0.5
mm[0.020in]、最大1.5mm[0.0591in]。支撑孔
的元件引线至少在完成的焊接连接点中应是
可辨别的。引线从印制板表面的延伸不宜超过
1.5mm[0.0591in](垂直测量)、而且引线必须
不违反电气间距要求。
8.3.1.1 通孔安装的直引线
如果不存在电气
机械干扰、在连接器或者其它的带有退火引线
的器件上、通孔安装的直引线可以延伸出0.25
mm[0.0984in]到2.0mm[0.0787in]之间。
8.3.1.2 未折弯引线
直的或者部分折弯的
未折弯引线、适用时、应按J-STD-001(见IPC-
CM-770)要求焊接在元件孔或空心铆钉中。
8.3.1.3 折弯引线
当设计要求一个引线或者
接线端保持最大机械牢固性时、引线或者接线
端子应当折弯。元件孔可以是镀覆孔、非支撑
孔或者空心铆钉。折弯要求应在装配图上规
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定。引线末端不应超出其焊盘边缘、或如果它
违反最小电气间距要求的话不超过其电气连
接层导电图形。零件部分折弯引线的固定应在
8.3.1.4的规定中作考虑(见图8-19)。
折弯引线是不适用于退火的管脚、或直径超过
1.3mm[0.0512in]的引线。
8.3.1.4 局部折弯引线
以与板垂直线方向
测量、局部折弯引线的弯度一般在15º到45º之
间。除了双列直插(DIPs)封装的对面斜角上的
管脚之外、局部折弯引线末端不应用于手动插
入元件(见图8-19)。
8.3.1.5 双列直插封装
DIPs的引线可以向
任一方向折弯以使部件固定。折弯角度宜限
制为从引线的初始中心线30度。折弯可以限制
为每边两个引线(每个部件四个引线)。(见图
8-20)。
只要引线是准备用于表面安装、双列直插封装
可以改成表面安装。对于应用在明显剧烈热应
力中的场合、及板子提供热管理功能时、搭接
安装的封装不应使用。
8.3.1.6 轴向引线元件
轴向引线的元件、应
当按8.1.11中规定的那样安装。引线弯曲部分
应力的减轻应按总则中的规定。关于元件的主
体居中见图8-2、关于引线弯曲部分的延伸见
图8-9。
主体直接与印制板接触水平安装的元件引线的
成型、应确保过多焊料不出现在元件引线弯曲
处(见图8-21)。焊料可以出现在轴向引线元件
弯曲处、只要它是正常引线界面湿润的结果、
而且最上面弯曲半径是可辨别的。焊料不应延
伸至接触到元件主体(见J-STD-001)。
IPC-2221a-8-19
图8-19 部分折弯的通孔引线
IPC-2221a-8-20
图8-20 双列直插封装(DIP)引线弯度
IPC-2221a-8-21
图8-21 引线弯曲半径中的焊料
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8.3.1.7 径向引线元件
A. 径向引线元件(双引线) - 径向引线元件的
引线有不同间距。引线设计间距一般是以
引线脱离元件主体的间距(见图8-22)和最
近的网格交叉点的间距的函数。
图8-22双引线元件结构A-E宜不依靠支撑
物安装。当下列情况时,其较大的一面宜
与板表面垂直方向相差15º以下、如图8-23
所示:
• 与邻近较高组件间应有间距需倾斜;
• 主体靠近板子表面的边缘与板表面平
行、相差10º以内、并且与板表面的间距
不小于1.0mm[0.0394in
]和不大于2.3mm
[0.0906in]。图8-22元件结构F至J不包
括在倾斜度例外之内。
在一个或多个引线具有弯月形涂覆面的径
向引线元件、安装时宜使弯月形表面和焊
接区之间有可见的间隙。弯月形表面的修
整应予禁止(见图8-24)。
B. 径向引线元件(3个引线或者多引线) - 径
向引线元件带有3个或者多个不同间距的引
线。设计引线间隔一般是引线从元件主体
(见图8-25)引出的间距
、与提供适合于布
线最靠近网格交叉点的函数。
IPC-2221a-8-22
图8-22 双径向引线元件
IPC-2221a-8-23
图8-23 径向双引线元件安装
IPC-2221a-8-24
图8-24 弯⽉⾯间隔、mm[in]
IPC-2221a-8-25
图8-25 “贴着”外壳的径向引线元件、mm
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