IPC-2221A-2003中文版-印制板设计通用标准 - 第80页
8.3.1.7 径向引 线元件 A. 径向引 线元件( 双引 线) - 径向引 线 元 件的 引 线有不 同 间距。 引 线设计间距 一 般是以 引 线 脱 离元 件主 体 的间距( 见 图8-22)和 最 近 的 网格 交叉点 的间距的 函 数 。 图8-22 双引 线 元 件结构A-E 宜 不 依 靠支撑 物 安装。 当 下列 情况时 , 其较 大的 一 面 宜 与 板表面 垂 直方向相差 15 º 以 下 、 如 图8-23 所 …
定。引线末端不应超出其焊盘边缘、或如果它
违反最小电气间距要求的话不超过其电气连
接层导电图形。零件部分折弯引线的固定应在
8.3.1.4的规定中作考虑(见图8-19)。
折弯引线是不适用于退火的管脚、或直径超过
1.3mm[0.0512in]的引线。
8.3.1.4 局部折弯引线
以与板垂直线方向
测量、局部折弯引线的弯度一般在15º到45º之
间。除了双列直插(DIPs)封装的对面斜角上的
管脚之外、局部折弯引线末端不应用于手动插
入元件(见图8-19)。
8.3.1.5 双列直插封装
DIPs的引线可以向
任一方向折弯以使部件固定。折弯角度宜限
制为从引线的初始中心线30度。折弯可以限制
为每边两个引线(每个部件四个引线)。(见图
8-20)。
只要引线是准备用于表面安装、双列直插封装
可以改成表面安装。对于应用在明显剧烈热应
力中的场合、及板子提供热管理功能时、搭接
安装的封装不应使用。
8.3.1.6 轴向引线元件
轴向引线的元件、应
当按8.1.11中规定的那样安装。引线弯曲部分
应力的减轻应按总则中的规定。关于元件的主
体居中见图8-2、关于引线弯曲部分的延伸见
图8-9。
主体直接与印制板接触水平安装的元件引线的
成型、应确保过多焊料不出现在元件引线弯曲
处(见图8-21)。焊料可以出现在轴向引线元件
弯曲处、只要它是正常引线界面湿润的结果、
而且最上面弯曲半径是可辨别的。焊料不应延
伸至接触到元件主体(见J-STD-001)。
IPC-2221a-8-19
图8-19 部分折弯的通孔引线
IPC-2221a-8-20
图8-20 双列直插封装(DIP)引线弯度
IPC-2221a-8-21
图8-21 引线弯曲半径中的焊料
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8.3.1.7 径向引线元件
A. 径向引线元件(双引线) - 径向引线元件的
引线有不同间距。引线设计间距一般是以
引线脱离元件主体的间距(见图8-22)和最
近的网格交叉点的间距的函数。
图8-22双引线元件结构A-E宜不依靠支撑
物安装。当下列情况时,其较大的一面宜
与板表面垂直方向相差15º以下、如图8-23
所示:
• 与邻近较高组件间应有间距需倾斜;
• 主体靠近板子表面的边缘与板表面平
行、相差10º以内、并且与板表面的间距
不小于1.0mm[0.0394in
]和不大于2.3mm
[0.0906in]。图8-22元件结构F至J不包
括在倾斜度例外之内。
在一个或多个引线具有弯月形涂覆面的径
向引线元件、安装时宜使弯月形表面和焊
接区之间有可见的间隙。弯月形表面的修
整应予禁止(见图8-24)。
B. 径向引线元件(3个引线或者多引线) - 径
向引线元件带有3个或者多个不同间距的引
线。设计引线间隔一般是引线从元件主体
(见图8-25)引出的间距
、与提供适合于布
线最靠近网格交叉点的函数。
IPC-2221a-8-22
图8-22 双径向引线元件
IPC-2221a-8-23
图8-23 径向双引线元件安装
IPC-2221a-8-24
图8-24 弯⽉⾯间隔、mm[in]
IPC-2221a-8-25
图8-25 “贴着”外壳的径向引线元件、mm
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C. 3级⾼可靠性要求 对于3级高可靠性应用、
如果元件的重量仅仅是每个引线3.5克或更
少、元件应不依靠支撑物安装(也就是除了
引线之外该元件底部表面与印制板表面分
开)。当元件有一个整体的基座平面时、基
座平面可以与板接触。当元件的安装不需
依靠支撑物时、元件表面与印制板表面的
间距应最小为0.25mm[0.00984in]及最大为
2.5mm[0.0984in]。
在任何情况下、不平行都不应导致不符合
最小或最大间距的限制。
8.3.1.8 直⽴(垂直)安装
重量小于14克的轴
向直立引线元件、可以垂直(元件的主轴垂直
于 板表面)标准安装。元 件主体(或引 线 熔
焊)末端与印制板之间的间隔最 应为0.25mm
[0.00984in]。一般元件安装的高度限制、适
合于轴向引线元件的垂直安装。一般而言、元
件的外形与印制板表面之间应该尽可能地低。
从板的安装表面最大允许垂直高度宜为15mm
[0.591in]、见图8-26。
8.3.1.9 扁平封装
扁平封装元件一般有从
元件主体引出的扁平带状引线、引线的中心
间距为1.27mm(见图8-27)。为防止元件主体的
引线产生应力、可能需要对引线成型、对于在
通孔上安装的元件来说尤其如此(见图8-28)。
为便于清洁、与板子的间隔最小值为0.25mm
[0.00984]。
元件的主体不应与任何导通孔相接触、除非导
通孔按8.1.10中所述那样进行覆盖。从零件主
体伸出的引线部分离主体或熔焊处的长度、或
在熔焊到半径弯曲开始处之距离应至少为引
线直径或厚度的一倍、但最少为0.8mm[0.0315
in](见图8-9和J-STD-001)。
8.3.1.10 ⾦属电源封装
金属电源封装结构
(TO-3到TO-66等)不应采用自立式安装。可以
利用增强板、散热器、框架和垫片提供必要的
支撑。
带有既未退火也不大于1.25mm引线(柔性引线)
的金属电源封装、可以在镀覆孔中进行端接、
或贯穿板后端接。贯穿板后端接的引线应带有
应力消除(见图8-29)。
IPC-2221a-8-26
图8-26 直⽴元件安装、mm [in]
IPC-2221a-8-27
图8-27 扁平封装及四边扁平封装
IPC-2221a-8-28
图8-28 通孔扁平封装带状引线结构的例⼦
IPC-2221a-8-29
图8-29 带柔性引线的⾦属电源封装
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