IPC-2221A-2003中文版-印制板设计通用标准 - 第81页
C. 3级⾼可靠性要求 对 于 3级 高 可 靠 性 应用、 如果 元 件的 重 量仅仅 是每 个引 线3.5 克 或 更 少 、元 件 应 不 依 靠支撑物 安装( 也就是除 了 引 线 之 外 该 元 件 底 部表面 与 印制板表面分 开)。 当元 件有 一个 整 体 的 基座 平面 时 、基 座 平面可 以 与 板接 触 。 当元 件的安装不 需 依 靠支撑物 时 、元 件表面 与 印制板表面的 间距 应 最小为 0.25mm […
8.3.1.7 径向引线元件
A. 径向引线元件(双引线) - 径向引线元件的
引线有不同间距。引线设计间距一般是以
引线脱离元件主体的间距(见图8-22)和最
近的网格交叉点的间距的函数。
图8-22双引线元件结构A-E宜不依靠支撑
物安装。当下列情况时,其较大的一面宜
与板表面垂直方向相差15º以下、如图8-23
所示:
• 与邻近较高组件间应有间距需倾斜;
• 主体靠近板子表面的边缘与板表面平
行、相差10º以内、并且与板表面的间距
不小于1.0mm[0.0394in
]和不大于2.3mm
[0.0906in]。图8-22元件结构F至J不包
括在倾斜度例外之内。
在一个或多个引线具有弯月形涂覆面的径
向引线元件、安装时宜使弯月形表面和焊
接区之间有可见的间隙。弯月形表面的修
整应予禁止(见图8-24)。
B. 径向引线元件(3个引线或者多引线) - 径
向引线元件带有3个或者多个不同间距的引
线。设计引线间隔一般是引线从元件主体
(见图8-25)引出的间距
、与提供适合于布
线最靠近网格交叉点的函数。
IPC-2221a-8-22
图8-22 双径向引线元件
IPC-2221a-8-23
图8-23 径向双引线元件安装
IPC-2221a-8-24
图8-24 弯⽉⾯间隔、mm[in]
IPC-2221a-8-25
图8-25 “贴着”外壳的径向引线元件、mm
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C. 3级⾼可靠性要求 对于3级高可靠性应用、
如果元件的重量仅仅是每个引线3.5克或更
少、元件应不依靠支撑物安装(也就是除了
引线之外该元件底部表面与印制板表面分
开)。当元件有一个整体的基座平面时、基
座平面可以与板接触。当元件的安装不需
依靠支撑物时、元件表面与印制板表面的
间距应最小为0.25mm[0.00984in]及最大为
2.5mm[0.0984in]。
在任何情况下、不平行都不应导致不符合
最小或最大间距的限制。
8.3.1.8 直⽴(垂直)安装
重量小于14克的轴
向直立引线元件、可以垂直(元件的主轴垂直
于 板表面)标准安装。元 件主体(或引 线 熔
焊)末端与印制板之间的间隔最 应为0.25mm
[0.00984in]。一般元件安装的高度限制、适
合于轴向引线元件的垂直安装。一般而言、元
件的外形与印制板表面之间应该尽可能地低。
从板的安装表面最大允许垂直高度宜为15mm
[0.591in]、见图8-26。
8.3.1.9 扁平封装
扁平封装元件一般有从
元件主体引出的扁平带状引线、引线的中心
间距为1.27mm(见图8-27)。为防止元件主体的
引线产生应力、可能需要对引线成型、对于在
通孔上安装的元件来说尤其如此(见图8-28)。
为便于清洁、与板子的间隔最小值为0.25mm
[0.00984]。
元件的主体不应与任何导通孔相接触、除非导
通孔按8.1.10中所述那样进行覆盖。从零件主
体伸出的引线部分离主体或熔焊处的长度、或
在熔焊到半径弯曲开始处之距离应至少为引
线直径或厚度的一倍、但最少为0.8mm[0.0315
in](见图8-9和J-STD-001)。
8.3.1.10 ⾦属电源封装
金属电源封装结构
(TO-3到TO-66等)不应采用自立式安装。可以
利用增强板、散热器、框架和垫片提供必要的
支撑。
带有既未退火也不大于1.25mm引线(柔性引线)
的金属电源封装、可以在镀覆孔中进行端接、
或贯穿板后端接。贯穿板后端接的引线应带有
应力消除(见图8-29)。
IPC-2221a-8-26
图8-26 直⽴元件安装、mm [in]
IPC-2221a-8-27
图8-27 扁平封装及四边扁平封装
IPC-2221a-8-28
图8-28 通孔扁平封装带状引线结构的例⼦
IPC-2221a-8-29
图8-29 带柔性引线的⾦属电源封装
2003年5月 IPC-2221A
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带有镀覆孔端接的封装、须脱离开板子安装、
且使用垫片为引线消除应力(见图8-30)。也可
以使用侧面安装。
带有非柔性引线的金属电源封装、可以在镀覆
孔中端接引线、或使用通孔端接法进行安装。
镀覆孔端接的要求应与带柔性封装引线相同
(见图8-29)。
对于贯穿板子的端接法、其引线应当由跨线连
接到板(见图8-31)。板的跨线端接、应当端接
至镀覆孔、或者端接到焊盘上。
当利用垫片安装的时候、一定要小心以确保元
件盒与印制板线路之间保持恒定的电气连接、
在任何操作条件下都持续不变。
每当端接装入镀覆孔中、安装应当确保能对元
件与印制板之间的接点进行清洗。金属电源封
装、支座、散热器框架和在金属电源封装上弹
簧垫片的安装结构、应不致阻塞镀覆孔、避免
过多的应力(提供应力释放)、且便于清洁。
8.4 标准表⾯安装要求
自动装配对表面安
装元件的考虑、包括贴装机器来放置/定位片
状元件、离散芯片载体、小外形封装以及扁平
封装元件。印制板设计应为自动贴装设备保留
合适的间距、以给零件提供合适的定向、并允
许贴装头有足够的间隙(见IPC-SM-780)。
一般地、自动贴装用的精细节距元件大小可在
250 mm
2
到775 mm
2
之间不需光学定位。一般来
说、可用光学定位的最大的元件从元件引线外
面测量是1300mm
2
[51.181in
2
]。大封装件扩大
元件和基体之间膨胀的不相配。通常、可以用
自动装置放置的无引线元件、最小尺寸一般为
长1.5mm[0.0591in],宽0.75mm[0.0295in]。较
小的元件、则要求高度精确的贴装。用常规设
备进行真空拾取也有困难。
应避免使用非常小的无源元件。无引线的无源
元件的长度比应大于1、小于3。高长宽比的元
件在焊接期间易破裂。正方形器件(长宽比=1)
难于定向。
较小的元件较易焊接、但焊盘一定要足够大、
使胶粘剂布设可靠、而不沾污导电层。应避免
使用安装焊盘间距小于0.75mm[0.0295in](涉
及同一元件)的元件、这是由于应用上的过程
限制(芯片粘结或者热粘合剂)。高轮廓的 SMT
元件(高度大于2.5mm[0.0984in])妨碍波峰焊
流动到邻近的元件、宜加避免。
专门的定位符号宜与设计结合、以便于表面安
装元件的检查。技术上可以包括专门的定位符
号、或者专门的焊盘结构、以识别作为集成电
路封装的第一脚特征。
8.4.1 表⾯安装⽤引线元件
8.4.14的要求和
考虑、适用于有引线元件的表面安装。引线的
形式是一个主要的设计考虑。定制的引线形式
宜在装配图上描述、以提供引线的应力消除、
确保焊盘结构适合主体底部间隔的清洗、并提
供所有传热设计措施(见图8-32)。(见IPC-SM-
782)。
如引线经压扁、则轴向引线元件可以是表面安
装的(见图8-33)。然而、它们不能以垂直方向
进行表面安装(见图8-26)。
IPC-2221a-8-30
图8-30 带弹性垫圈的⾦属电源封装
IPC-2221a-8-31
图8-31 带⾮柔性引线的⾦属电源封装
IPC-2221A 2003年5月
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