IPC-2221A-2003中文版-印制板设计通用标准 - 第82页
带 有 镀覆孔端 接的 封 装 、 须 脱 离 开板 子 安装 、 且 使用垫 片 为 引 线 消除 应力 ( 见 图8-30)。 也 可 以 使用 侧 面安装。 带 有 非柔 性 引 线的 金属 电源 封 装 、 可 以 在 镀覆 孔中端 接 引 线 、 或 使用通孔端 接 法 进 行安装。 镀覆孔端 接的要求 应与带柔 性 封 装 引 线 相 同 ( 见 图8-29)。 对 于 贯穿 板 子 的 端 接 法 、其引 线 应当 由 跨…
C. 3级⾼可靠性要求 对于3级高可靠性应用、
如果元件的重量仅仅是每个引线3.5克或更
少、元件应不依靠支撑物安装(也就是除了
引线之外该元件底部表面与印制板表面分
开)。当元件有一个整体的基座平面时、基
座平面可以与板接触。当元件的安装不需
依靠支撑物时、元件表面与印制板表面的
间距应最小为0.25mm[0.00984in]及最大为
2.5mm[0.0984in]。
在任何情况下、不平行都不应导致不符合
最小或最大间距的限制。
8.3.1.8 直⽴(垂直)安装
重量小于14克的轴
向直立引线元件、可以垂直(元件的主轴垂直
于 板表面)标准安装。元 件主体(或引 线 熔
焊)末端与印制板之间的间隔最 应为0.25mm
[0.00984in]。一般元件安装的高度限制、适
合于轴向引线元件的垂直安装。一般而言、元
件的外形与印制板表面之间应该尽可能地低。
从板的安装表面最大允许垂直高度宜为15mm
[0.591in]、见图8-26。
8.3.1.9 扁平封装
扁平封装元件一般有从
元件主体引出的扁平带状引线、引线的中心
间距为1.27mm(见图8-27)。为防止元件主体的
引线产生应力、可能需要对引线成型、对于在
通孔上安装的元件来说尤其如此(见图8-28)。
为便于清洁、与板子的间隔最小值为0.25mm
[0.00984]。
元件的主体不应与任何导通孔相接触、除非导
通孔按8.1.10中所述那样进行覆盖。从零件主
体伸出的引线部分离主体或熔焊处的长度、或
在熔焊到半径弯曲开始处之距离应至少为引
线直径或厚度的一倍、但最少为0.8mm[0.0315
in](见图8-9和J-STD-001)。
8.3.1.10 ⾦属电源封装
金属电源封装结构
(TO-3到TO-66等)不应采用自立式安装。可以
利用增强板、散热器、框架和垫片提供必要的
支撑。
带有既未退火也不大于1.25mm引线(柔性引线)
的金属电源封装、可以在镀覆孔中进行端接、
或贯穿板后端接。贯穿板后端接的引线应带有
应力消除(见图8-29)。
IPC-2221a-8-26
图8-26 直⽴元件安装、mm [in]
IPC-2221a-8-27
图8-27 扁平封装及四边扁平封装
IPC-2221a-8-28
图8-28 通孔扁平封装带状引线结构的例⼦
IPC-2221a-8-29
图8-29 带柔性引线的⾦属电源封装
2003年5月 IPC-2221A
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带有镀覆孔端接的封装、须脱离开板子安装、
且使用垫片为引线消除应力(见图8-30)。也可
以使用侧面安装。
带有非柔性引线的金属电源封装、可以在镀覆
孔中端接引线、或使用通孔端接法进行安装。
镀覆孔端接的要求应与带柔性封装引线相同
(见图8-29)。
对于贯穿板子的端接法、其引线应当由跨线连
接到板(见图8-31)。板的跨线端接、应当端接
至镀覆孔、或者端接到焊盘上。
当利用垫片安装的时候、一定要小心以确保元
件盒与印制板线路之间保持恒定的电气连接、
在任何操作条件下都持续不变。
每当端接装入镀覆孔中、安装应当确保能对元
件与印制板之间的接点进行清洗。金属电源封
装、支座、散热器框架和在金属电源封装上弹
簧垫片的安装结构、应不致阻塞镀覆孔、避免
过多的应力(提供应力释放)、且便于清洁。
8.4 标准表⾯安装要求
自动装配对表面安
装元件的考虑、包括贴装机器来放置/定位片
状元件、离散芯片载体、小外形封装以及扁平
封装元件。印制板设计应为自动贴装设备保留
合适的间距、以给零件提供合适的定向、并允
许贴装头有足够的间隙(见IPC-SM-780)。
一般地、自动贴装用的精细节距元件大小可在
250 mm
2
到775 mm
2
之间不需光学定位。一般来
说、可用光学定位的最大的元件从元件引线外
面测量是1300mm
2
[51.181in
2
]。大封装件扩大
元件和基体之间膨胀的不相配。通常、可以用
自动装置放置的无引线元件、最小尺寸一般为
长1.5mm[0.0591in],宽0.75mm[0.0295in]。较
小的元件、则要求高度精确的贴装。用常规设
备进行真空拾取也有困难。
应避免使用非常小的无源元件。无引线的无源
元件的长度比应大于1、小于3。高长宽比的元
件在焊接期间易破裂。正方形器件(长宽比=1)
难于定向。
较小的元件较易焊接、但焊盘一定要足够大、
使胶粘剂布设可靠、而不沾污导电层。应避免
使用安装焊盘间距小于0.75mm[0.0295in](涉
及同一元件)的元件、这是由于应用上的过程
限制(芯片粘结或者热粘合剂)。高轮廓的 SMT
元件(高度大于2.5mm[0.0984in])妨碍波峰焊
流动到邻近的元件、宜加避免。
专门的定位符号宜与设计结合、以便于表面安
装元件的检查。技术上可以包括专门的定位符
号、或者专门的焊盘结构、以识别作为集成电
路封装的第一脚特征。
8.4.1 表⾯安装⽤引线元件
8.4.14的要求和
考虑、适用于有引线元件的表面安装。引线的
形式是一个主要的设计考虑。定制的引线形式
宜在装配图上描述、以提供引线的应力消除、
确保焊盘结构适合主体底部间隔的清洗、并提
供所有传热设计措施(见图8-32)。(见IPC-SM-
782)。
如引线经压扁、则轴向引线元件可以是表面安
装的(见图8-33)。然而、它们不能以垂直方向
进行表面安装(见图8-26)。
IPC-2221a-8-30
图8-30 带弹性垫圈的⾦属电源封装
IPC-2221a-8-31
图8-31 带⾮柔性引线的⾦属电源封装
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8.4.2 扁平封装元件
扁平封装元件通常具有
从元件主体伸出的扁平带状引线、引线的中心
间距为1.27mm[0.05in](见图8-34)。虽然一般
具有14到1条引脚、扁平封装元件引线数目可
高达50。
在安装平坦的扁平封装元件、要求引线成形
时、引线结构应当如图8-34所示。安装在暴
露的线路上非绝缘零件、引线的成形应保证
元件主体底部和暴露的线路之间最少有0.25mm
[0.00984in]的间隙。引 线 元 件主体的底部
和印制线路表面之间的最大间隙宜为2.0mm
[0.0787in]。与线路绝缘的零件或者越过未暴
露的线路的零件可以直接安装。如果元件需要
将热量转移到板上、宜专门考虑清洁问题。
8.4.3 带状引线端接
扁平金属线带状引线可
以连到印制板的焊盘上(见图8-35)。连接应使
用焊接、或者仅仅以金属线键合。
8.4.4 圆形引线端接
在某些情况下、带圆形
引线的元件、可以不需要先穿过一个孔即可连
到表面焊盘。焊盘应设计成具有合适形状、其
IPC-2221a-8-32
图8-32 扁平封装表⾯安装⽰例
IPC-2221a-8-33
图8-33 圆形或压扁引线
IPC-2221a-8-34
图8-34 平坦安装的扁平封装带状引线结构
IPC-2221a-8-35
图8-35 跟部安装的要求
2003年5月 IPC-2221A
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